【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
[0001]本专利技术涉及感光性树脂组合物。进一步涉及使用该感光性树脂组合物而得到的带支撑体的感光性膜、印刷配线板、半导体装置和印刷配线板的制造方法。
技术介绍
[0002]各种电子仪器中广泛使用的印刷配线板为了电子仪器的小型化、高功能化,要求薄型化、电路的微细配线化。
[0003]作为印刷配线板的制造技术,已知利用将绝缘层和导体层交替层叠的积层方式的制造方法。利用积层方式的制造方法中,一般而言,绝缘层中使用热固化性树脂组合物,阻焊剂层中使用感光性树脂组合物。
[0004]近年来,期望在形成层间绝缘层时也使用感光性树脂组合物,例如专利文献1~3中,公开了使用感光性树脂组合物形成绝缘层或阻焊剂的技术。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002
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139835号公报专利文献2:日本特开2018
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028690号公报专利文献3:日本特开2019
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060960号公报。
技术实现思路
[0006]专利技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.感光性树脂组合物,其含有:(A)在分子内具有酚性羟基的碱可溶性树脂、(B)在分子中含有至少2个以上烷氧基甲基的化合物、和(C)光致产酸剂,(A)成分含有:包含下式(A
‑
1)所示的结构的化合物、包含式(A
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2)所示的结构的化合物、和具有式(A
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3)所示的结构的化合物,[化1]式(A
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1)中,R1各自独立地表示下式(a)所示的2价基团,X1各自独立地表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的芳基、卤素原子、或任选具有取代基的1价杂环基;n1表示0~4的整数,m1表示1~200的整数;*表示键合位;式(A
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2)中,R2各自独立地表示下式(b)所示的2价基团、下式(c)所示的2价基团、由下式(b)所示的2价基团与下式(c)所示的2价基团的组合形成的2价基团、由下式(a)所示的2价基团与下式(b)所示的2价基团的组合形成的2价基团、或由下式(a)所示的2价基团与下式(c)所示的2价基团的组合形成的2价基团,X2各自独立地表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的芳基、卤素原子、或任选具有取代基的1价杂环基;n2表示0~4的整数,m2表示1~200的整数;*表示键合位;式(A
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3)中,R3表示下式(a)所示的2价基团、下式(b)所示的2价基团、下式(c)所示的2价基团、或由它们的组合形成的2价基团,X3和X4各自独立地表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的芳基、卤素原子、或任选具有取代基的1价杂环基;n3和n4各自独立地表示0~4的整数;[化2]
式(a)中,R
11
和R
12
各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的1价杂环基、氨基、羰基、羧基、或由它们的组合形成的基团,R
11
和R
12
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