磁性片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供改善了磁性层的单片化的难易度的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。本发明专利技术的解决方案是一种磁性片材，其具有支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体。所述树脂组合物包含磁性粉体。所述树脂组合物包含磁性粉体。

【技术实现步骤摘要】
磁性片材


[0001]本专利技术涉及磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷布线板等的电路基板上，有时安装感应器部件及磁屏蔽等的、含有磁性粉体的部件。这种部件以往大多使用模具(金属模具)来制造(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003
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282344号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术所要解决的技术问题使用了模具的制造通常较为费时且成本高。因此，本专利技术人等研究了不使用模具的新的部件制造技术。具体尝试了如下事项：使用包含磁性粉体的树脂组合物，制造大面积的磁性层，将该大面积的磁性层切割，由此进行单片化，得到可作为部件或其一部分使用的适当大小的磁性层。
[0005]但是，磁性层由于包含磁性粉体，因此通常较硬、且脆性高。特别是为了提高磁性层的磁性特性，要求含有大量的磁性粉体，因此存在变得更硬且更脆的倾向。因此，难以切割大面积的磁性层。此外，即便在可以切割的情况下，有时也在所得的磁性层中产生裂纹。由于这样的情况，以往难以容易地制造经单片化的磁性层。
[0006]本专利技术是鉴于上述情况而作出的专利技术，其目的在于提供改善了磁性层的单片化的难易度(容易性)的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。
[0007]解决技术问题所采用的技术方案即，本专利技术包含以下的内容；[1] 一种磁性片材，其具有：支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体；[2] 根据[1]所述的磁性片材，其中，各磁性层的厚度为0.01mm以上且0.5mm以下；[3] 根据[1]或[2]所述的磁性片材，其中，各磁性层的纵向和横向的宽度为0.5mm以上且10mm以下；[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的磁性片材，其中，磁性层之间的最小间隔为0.1mm以上且20mm以下；[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的磁性片材，其用于制造电路基板；
[6] 一种电路基板，其包含[1]～[5]中任一项所述的磁性片材的磁性层；[7] 一种感应器基板，其包含[6]所述的电路基板；[8] 一种电路基板的制造方法，其包含：(1) 准备[1]～[5]中任一项所述的磁性片材的工序、(2) 剥离支承体的工序、以及(4) 将磁性层与内层基板接合的工序；[9] 根据[8]所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(2)与工序(4)之间包含：(3) 将磁性层供给至装配机的工序；[10] 一种磁性片材的制造方法，其包含：(A) 在支承体上印刷包含磁性粉体的树脂组合物，并形成多个树脂组合物层的工序；以及(B) 使树脂组合物层固化的工序；[11] 根据[10]所述的磁性片材的制造方法，其中，印刷为丝网印刷。
[0008]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供改善了磁性层的单片化的难易度的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。
[0009]附图的简单说明图1是作为一个例子的、在支承体上印刷有树脂组合物的片材的示意性透视图；图2是作为一个例子的、磁性片材的示意性透视图；图3是表示作为一个例子的用于将磁性层供给至装配机的卷筒的示意性透视图；图4是表示作为一个例子的将磁性层与内层基板接合的形态的示意性剖面图。
具体实施方式
[0010]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。应予说明，各附图仅仅是以可理解专利技术的程度简要地示出构成要素的形状、大小和配置。本专利技术并不受以下的实施方式的限定，各构成要素可适当变更。此外，本专利技术的实施方式涉及的构成不一定仅限于通过图示例的配置来制造或使用。
[0011][磁性片材]本专利技术的磁性片材具有支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体。
[0012]图2是作为一个例子的磁性片材的示意性透视图。图2中所示的磁性片材1具备彼此间隔开地设置在支承体2上的多个磁性层3。磁性片材1的磁性层3已经被单片化，因此仅通过剥离支承体2即得到单片化了的磁性层3。磁性片材1的形状是任意的，通常为四边形。
[0013]作为各磁性层3的纵向的宽度a，从制作小型化的电路基板的观点来看，较好是0.5mm以上，更好是1mm以上，进一步更好是2mm以上，较好是10mm以下，更好是8mm以下，进一步更好是6mm以下。
[0014]作为各磁性层3的横向的宽度b，从制作小型化的电路基板的观点来看，较好是0.5mm以上，更好是1mm以上，进一步更好是2mm以上，较好是10mm以下，更好是8mm以下，进一步更好是6mm以下。
[0015]作为磁性层3之间的最小间隔c，从易于进行多个磁性层3的单片化的观点来看，较好是0.1mm以上，更好是0.5mm以上，进一步更好是1mm以上，较好是20mm以下，更好是15mm以下，进一步更好是10mm以下。
[0016]作为磁性层3的厚度，从薄型化的观点来看，较好是0.5mm以下，更好是0.3mm以下，进一步更好是0.1mm以下，较好是0.01mm以上，更好是0.03mm以上，进一步更好是0.05mm以上。
[0017]以下，对于构成本专利技术的磁性片材的各层进行详细说明。
[0018]＜支承体＞磁性片材具有支承体。作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0019]在使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0020]在使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0021]可以对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。
[0022]此外，作为支承体，可使用在与磁性层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为用于带有脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品。
[0023]支承体的厚度没有特别限制，较好是5μm～75μm的范围，更好是10μm～60μm的范围。应予说明，在使用带有脱模层的支承体的情况下，优选带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。
[0024]＜磁性层＞磁性片材具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性片材，其具有：支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体。2.根据权利要求1所述的磁性片材，其中，各磁性层的厚度为0.01mm以上且0.5mm以下。3.根据权利要求1所述的磁性片材，其中，各磁性层的纵向和横向的宽度为0.5mm以上且10mm以下。4.根据权利要求1所述的磁性片材，其中，磁性层之间的最小间隔为0.1mm以上且20mm以下。5.根据权利要求1所述的磁性片材，其用于制造电路基板。6.一种电路基板，其包含权利要求1～5中任一项所述的磁性片材的磁性层。7.一种感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：大浦一郎，本间达也，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：