树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进一步，本专利技术涉及该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷配线板和半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷配线板的制造技术，已知将绝缘层与导体层交替堆叠的利用积层(build
‑
up)方式的制造方法。在利用积层方式的制造方法中，一般而言，绝缘层使树脂组合物固化而形成。作为这样的树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
29494号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题通过将树脂组合物固化而形成的固化物可用作半导体装置的印刷配线板的绝缘层。因此，要求降低该固化物的介质损耗角正切。此外，从提高耐热性的观点出发，期望固化物的玻璃化转变温度高。
[0005]本专利技术鉴于前述课题而提出，目的在于提供：能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷配线板；以及包含前述印刷配线板的半导体装置。
[0006]用于解决问题的手段本专利技术人为了解决前述课题而进行深入研究的结果发现，包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂、且(A)马来酰亚胺化合物包含(A
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物的树脂组合物能够解决前述课题，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术包括下述方案。
[0008][1] 树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
[0009][2] 根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分包含下式(A4)所示的结构，[化1](式(A4)中，Ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；R
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；R
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；R
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；R
a1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；R
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
a2
为2~4的情况下，R
a1
在同一环上可以相同、也可以不同；n
a3
为2~3的情况下，R
a2
在同一环上可以相同、也可以不同)。
[0010][3] 根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为0.5质量%以上且70质量%以下。
[0011][4] 根据[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为0.5质量%以上且70质量%以下。
[0012][5] 根据[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为3质量%以上且50质量%以下。
[0013][6] 根据[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为6质量%以上且80质量%以下。
[0014][7] 根据[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其还包含(D)无机填充材料。
[0015][8] 根据[7]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%为20质量%以上且90质量%以下。
[0016][9] 根据[1]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
[0017][10] [1]~[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0018][11] 树脂片材，其具有支撑体、和在该支撑体上由[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0019][12] 印刷配线板，其包含由[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
[0020][13] 半导体装置，其包含[12]所述的印刷配线板。
[0021]专利技术效果根据本专利技术，可提供能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷配线板；以及、包含前述印刷配线板的半导体装置。
具体实施方式
[0022]以下，针对本专利技术示出实施方式和示例而说明。但是，本专利技术不限于下述示出的实施方式和示例，在不脱离本专利技术的权利要求书和其等同范围的范围中可以任意变更实施。
[0023][1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、和(C)活性酯系固化剂。此外，(A)马来酰亚胺化合物包含(A
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
[0024]根据这样的树脂组合物，能够得到介质损耗角正切低、且玻璃化转变温度高的固化物。此外，前述树脂组合物的固化物通常能够降低介电常数。进一步，在由前述树脂组合物的固化物形成绝缘层的情况下，通常能够减小该绝缘层的表面粗糙度、或提高镀敷剥离强度。
[0025]前述树脂组合物进一步根据需要，可以包含(D)无机填充材料、(E)任选的固化剂、(F)固化促进剂等任选的成分。
[0026][2.(A)马来酰亚胺化合物]作为树脂组合物所包含的(A)成分的马来酰亚胺化合物表示在分子中包含1个以上的马来酰亚胺基的化合物。马来酰亚胺基用下式(A2)所示。式(A2)中，*表示键合位。(A)马来酰亚胺化合物的1个分子所包含的马来酰亚胺基的数量通常为1以上、优选为2以上。上限没有特别限制，可以为例如22以下、10以下、6以下、4以下或3以下。
[0027][化2]本实施方式所涉及的树脂组合物所包含的(A)马来酰亚胺化合物包含(A
‑
1)包含三甲基茚满本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、和(C)活性酯系固化剂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分包含下式(A4)所示的结构，[化1]式(A4)中，Ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；R
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；R
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；R
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；R
a1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；R
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：