树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到介电常数低的固化物的树脂组合物等。本发明专利技术的解决手段为一种树脂组合物，其含有气泡。其含有气泡。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物形成的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置、以及树脂组合物的制造方法及印刷布线板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。绝缘层通常通过使树脂组合物固化而形成。
[0003]例如，专利文献1中记载了含有液态环氧树脂、固态环氧树脂、活性酯固化剂及无机填充材料的树脂组合物。另一方面，专利文献2中记载了使用微气泡(microbubble)的技术。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
029494号公报专利文献2：日本特开2016
‑
056317号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题另外，近年来，在制造多层印刷布线板时，对于用于形成绝缘层的树脂组合物的固化物，要求介电常数更低。
[0006]本专利技术的课题在于提供：能得到介电常数低的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材；印刷布线板；半导体装置；树脂组合物的制造方法；及印刷布线板的制造方法。
[0007]用于解决课题的手段本专利技术人为了解决前述的课题而进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中含有气泡，能解决前述的课题，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包括下述的内容；[1]树脂组合物，其含有气泡；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，气泡的平均粒径为50μm以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，气泡为微气泡；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其含有液态的环氧树脂；[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，液态的环氧树脂的含量为1质量％以上且30质量％以下；[6]根据[4]或[5]所述的树脂组合物，其中，液态的环氧树脂的25℃时的粘度为300mPa
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s以上且5000mPa
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s以下；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其含有无机填充材料；[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质
量％时，无机填充材料的含量为20质量％以上；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层；[11]树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[12]印刷布线板，其包含利用[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[13]半导体装置，其包含[12]所述的印刷布线板；[14]树脂组合物的制造方法，该方法包括(a)使气泡分散于树脂成分中的工序，所述树脂成分的25℃时的粘度为300mPa
·
s以上且5000mPa
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s以下；[15]根据[14]所述的树脂组合物的制造方法，其中，树脂成分包含液态环氧树脂；[16]根据[14]或[15]所述的树脂组合物的制造方法，其中，树脂成分中的气泡的气泡率(
バブル
率)为30体积％以上且90体积％以下；[17]印刷布线板的制造方法，该方法包括：(I)在内层基板上形成包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层的工序，及(II)使树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。
[0009]专利技术的效果通过本专利技术，可提供：能得到介电常数低的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材；印刷布线板；半导体装置；树脂组合物的制造方法；及印刷布线板的制造方法。
具体实施方式
[0010]以下，对本专利技术的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、半导体装置、树脂组合物的制造方法、及印刷布线板的制造方法进行详细说明。
[0011][树脂组合物]本专利技术的树脂组合物含有气泡。通过使树脂组合物含有气泡，从而可得到介电常数低的固化物。另外，本专利技术中，通常，可得到绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数(CTE)优异、气泡长时间存在(工艺适当性(
プロセス
適正)优异)的固化物。通常，据说如果在树脂组合物中存在气泡(空洞，void)，则对树脂组合物的固化物的电特性等造成不良影响。因此，认为优选在树脂组合物中不含有气泡。然而，本专利技术中，通过使树脂组合物中含有气泡，可得到介电常数低的固化物。另外，通过调节气泡的平均粒径，还可得到绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数优异的固化物。就本专利技术人所知，可以说以往未提出任何的如上所述地敢于在树脂组合物中含有气泡这样的技术思想。
[0012]作为气泡的平均粒径，从得到介电常数、绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数优异的固化物的观点考虑，优选为60μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为45μm以下、40μm以下、30μm以下、20μm以下、10μm以下、或5μm以下。另外，对于下限而言，从显著得到本专利技术的效果的观点考虑，优选为0.01μm以上，更优选为0.1μm以上，进
一步优选为0.5μm以上、1μm以上。气泡的平均粒径可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。另外，具有前述范围的平均粒径的气泡不易在树脂组合物中集合、凝聚，并且不易从树脂组合物中排出。因此，由于气泡稳定，因此，能容易地制造介电常数、绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数优异的固化物。另外，气泡的平均粒径越小，越能显著地得到本专利技术的效果。
[0013]作为气泡的平均粒径的标准偏差，从显著得到本专利技术的效果的观点考虑，优选为25μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为15μm以下。对于下限没有特别限制，通常可以为0.1μm以上等。
[0014]作为气泡，只要是能得到介电常数低的固化物的气泡即可，可举出例如微气泡、纳米气泡(nanobubble)、超细气泡(ultrafine bubble)等。另外，使用这些气泡时，通常可使绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数良好。本说明书中，所谓微气泡，是指直径为1μm以上且60μm以下的微细的气泡。微气泡的平均粒径越小，越能显著地得到本专利技术的效果。
[0015]作为构成气泡的气体成分，只要是能得到介电常数低的固化物的气体成分即可，可举出例如：空气；氦、氖、氩等稀有气体；氧；氮；二氧化碳等，从显著得到本专利技术的效果的观点考虑，优选空气。另外，构成气泡的气体成分为前述的气体成分时，通常，能使绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数良好。
[0016]关于树脂组合物中的气泡的含量，从得到介电常数、绝缘可靠性、机械强度、玻璃化转变温度(Tg)、及线热膨胀系数优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有气泡。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，气泡的平均粒径为50μm以下。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，气泡为微气泡。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其含有液态的环氧树脂。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，液态的环氧树脂的含量为1质量%以上且30质量%以下。6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，液态的环氧树脂的25℃时的粘度为300mPa
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s以上且5000mPa
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s以下。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其含有无机填充材料。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，无机填充材料的含量为20质量%以上。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层。11.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：