带有支承体的树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低、并且能够抑制晕圈现象的带有支承体的树脂片材及固化物。本发明专利技术的解决手段是一种带有支承体的树脂片材，其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材层的带有支承体的树脂片材，其中，树脂片材层从支承体侧起依序具有：由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和由组成与第一树脂组合物不同的第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，并且该带有支承体的树脂片材满足规定的条件。并且该带有支承体的树脂片材满足规定的条件。

【技术实现步骤摘要】
带有支承体的树脂片材


[0001]本专利技术涉及带有支承体的树脂片材。进一步涉及该带有支承体的树脂片材的树脂片材层的固化物、印刷布线板及半导体装置。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、平板型设备这样的小型高功能电子设备的需要增大，与之相伴，这些小型电子设备中使用的半导体封装用绝缘材料(绝缘层)也要求进一步的高功能化。这样的绝缘层已知有将树脂组合物固化而形成的绝缘层等(参照例如专利文献1)。
[0003]近年来，电子设备的轻薄短小化正在发展，与之相伴，需求介质损耗角正切更低的绝缘层。但是，当使用介质损耗角正切更低的材料时，密合性降低，固化应力易于蓄积，在形成通孔后产生的晕圈(haloing)现象的发生趋于显著。
[0004]晕圈现象是指在通孔周围的绝缘层与内层基板之间发生剥离的现象。这样的晕圈现象通常可在通孔周围的树脂发生劣化、该劣化的部分在粗糙化处理时被侵蚀而产生。应予说明，前述劣化的部分通常可被观察为变色部。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
‑
008312号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供带有支承体的树脂片材及固化物，其能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低，并且能够抑制晕圈现象。
[0007]用于解决课题的手段本专利技术人为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现，在具有第一树脂组合物层和第二树脂组合物层的带有支承体的树脂片材中，在将各层的厚度之比、弹性模量之比以及介质损耗角正切之比设定为满足规定的条件时，出人意料地能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低，并且能够抑制晕圈现象，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含下述内容。
[0008][1]一种带有支承体的树脂片材，其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材层的带有支承体的树脂片材，其中，树脂片材层从支承体侧起依序具有：由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和由组成与第一树脂组合物不同的第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，将第一树脂组合物层的厚度设为t1(μm)、将第二树脂组合物层的厚度设为t2(μm)、将在190℃下使第一树脂组合物层固化90分钟而形成的第一固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y1(GPa)、将在190℃下使第二树脂组合物层固化90分钟而形成的第二固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y2(GPa)、将第一固化层的介质损耗角正切(测定频率
5.8GHz、测定温度23℃)设为d1、并将第二固化层的介质损耗角正切(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为d2时，满足下述式(1)、(2)及(3)的所有条件，1≤t1/t2≤10
···
(1)y2/y1≤0.70
···
(2)1＜d2/d1···
(3)[2]上述[1]所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物含有(A)热固性树脂；[3]上述[1]或[2]所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一树脂组合物及第二树脂组合物分别含有(B)无机填充材料；[4]上述[3]所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量％)相对于第一树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量％)之比(第二树脂组合物/第一树脂组合物)为0.30以下；[5]上述[3]或[4]所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量％)相对于第一树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量％)之比(第二树脂组合物/第一树脂组合物)为0.25以上；[6]上述[1]～[5]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一树脂组合物含有(C)自由基聚合性化合物；[7]上述[1]～[6]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(2)的条件中，y2/y1为0.28以上；[8]上述[1]～[7]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为4以下；[9]上述[1]～[8]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为2以上；[10]上述[9]所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为2.5以上；[11]上述[1]～[10]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一固化层的弹性模量y1为11.5GPa以下；[12]上述[1]～[11]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一固化层的弹性模量y1为8.5GPa以上；[13]上述[1]～[12]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二固化层的弹性模量y2为3.3GPa以下；[14]上述[1]～[13]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一固化层的介质损耗角正切d1为0.004以下；[15]上述[1]～[14]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二固化层的介质损耗角正切d2为0.008以下；[16]上述[1]～[15]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，将第一固化层的相对介电常数(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为p1、并将第二固化层的相对介电常数(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为p2时，进一步满足下述式(4)的条件，p2/p1＜1
···
(4)
[17]上述[1]～[16]中任一项所述的带有支承体的树脂片材，其中，由下述式(5)算出的由第一固化层和第二固化层这两层构成的固化层整体的介质损耗角正切d
all
为0.005以下，d
all
＝d1×
t1/(t1+t2)+d2×
t2/(t1+t2)
···
(5)[18]一种固化物，其具有：由第一树脂组合物的固化物形成的第一固化层、和形成于该第一固化层上的由组成与第一树脂组合物不同的第二树脂组合物的固化物形成的第二固化层，将第一固化层的厚度设为t
1'
(μm)、将第二固化层的厚度设为t
2'
(μm)、将第一固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y1(GPa)、将第二固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y2(GPa)、将第一固化层的介质损耗角正切(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为d1、并将第二固化层的介质损耗角正切(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为d2时，满足下述式(1')、(2)及(3)的所有条件，1≤t
1'
/t
2'
≤10
···
(1')y2/y1≤0.70
···
(2)1＜d2/d1···
(3)[19]一种印刷布线板，其具备由上述[18]所述的固化物形成的绝缘层；[20]一种半导体装置，其包含上述[19]所述的印刷布线板。
[0009]专利技术效果根据本专利技术，可以提供能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低，并且能够抑制晕圈现象的带有支承体的树脂片材及固化物。
附图说明
[0010]图1是示意性地示出本专利技术的一个实施方式涉及的带有支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有支承体的树脂片材，其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材层的带有支承体的树脂片材，其中，树脂片材层从支承体侧起依序具有：由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和由组成与第一树脂组合物不同的第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，将第一树脂组合物层的厚度设为t1(μm)、将第二树脂组合物层的厚度设为t2(μm)、将在190℃下使第一树脂组合物层固化90分钟而形成的第一固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y1(GPa)、将在190℃下使第二树脂组合物层固化90分钟而形成的第二固化层的弹性模量(测定温度23℃)设为y2(GPa)、将第一固化层的介质损耗角正切(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为d1、并将第二固化层的介质损耗角正切(测定频率5.8GHz、测定温度23℃)设为d2时，满足下述式(1)、(2)及(3)的所有条件，1≤t1/t2≤10ꢀꢀ
・・・
(1)y2/y1≤0.70ꢀꢀ
・・・
(2)1＜d2/d1ꢀꢀ
・・・
(3)。2.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物含有(A)热固性树脂。3.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一树脂组合物及第二树脂组合物分别含有(B)无机填充材料。4.根据权利要求3所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量%)相对于第一树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量%)之比(第二树脂组合物/第一树脂组合物)为0.30以下。5.根据权利要求3所述的带有支承体的树脂片材，其中，第二树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量%)相对于第一树脂组合物中的(B)无机填充材料的含量(质量%)之比(第二树脂组合物/第一树脂组合物)为0.25以上。6.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一树脂组合物含有(C)自由基聚合性化合物。7.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(2)的条件中，y2/y1为0.28以上。8.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为4以下。9.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为2以上。10.根据权利要求9所述的带有支承体的树脂片材，其中，在式(3)的条件中，d2/d1为2.5以上。11.根据权利要求1所述的带有支承体的树脂片材，其中，第一固化层...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：