树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）被抑制为低水平的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其包含：（A）含有环状亚氨醚骨架的聚苯乙烯树脂、（B）固化剂、及（C）无机填充材料。料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含聚苯乙烯树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化进展所带来的信号的高频率化，要求降低多层印刷布线板的绝缘层的介电常数及介质损耗角正切。
[0003]需要说明的是，此前，包含含有环状亚氨醚骨架的聚苯乙烯树脂的树脂组合物是已知的(专利文献1)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
‑
36353号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供用于得到相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)被抑制为低水平的固化物的树脂组合物。
[0006]用于解决课题的手段为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)含有环状亚氨醚骨架的聚苯乙烯树脂、(B)固化剂、及(C)无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：含有噁唑啉骨架的聚苯乙烯树脂。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：具有式(1)所示的重复单元及式(2)所示的重复单元的树脂，式(1)中，R
11
、R
12
及R
13
各自独立地表示氢原子或取代基；R
14
各自独立地表示取代基；a表示0～5的整数，式(2)中，R
21
、R
22
及R
23
各自独立地表示氢原子或取代基；R
24
各自独立地表示取代基；X表示单键或连接基团；b表示0～4的整数；n表示1～4的整数。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为50质量%以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含选自(B
‑
1)酚系固化剂、(B
‑
2)酸酐系固化剂、及(B
‑
3)羧酸系固化剂中的固化剂。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的反应基与(A)成分的环状亚氨醚骨架的摩尔当量比((B)成分的反应基/(A)成分的环状亚氨醚骨架)为1以下。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，(B)成分与(A)成分的质量比((B)成分/(A)成分)为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：滑方奈那，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：