密封用片和粘合组合物层制造技术

本发明专利技术提供一种能够形成耐弯曲性、水分隔绝性和高温时的粘接性优异的密封层的密封用片。密封用片，其具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构，粘合组合物层包含（A）具有异丁烯

【技术实现步骤摘要】
密封用片和粘合组合物层


[0001]本专利技术涉及对于电子设备的密封而言有用的密封用片和粘合组合物层。

技术介绍

[0002]在可折叠设备的开发日益推进的当下，寻求可形成在多次弯曲后用抑制空孔、裂纹等产生（即耐弯曲性优异）的密封层的密封用片。作为这种密封用片，例如，专利文献1公开了如下的密封用片，其具有组合物的层，所述组合物包含聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶、无机填料、以及两个配位原子均为氧原子的二齿配体和配位原子为氧原子的单齿配体键合于中心金属而得到的金属络合物。
[0003]此外，在可折叠设备中常用的OLED元件、OPV元件等使用了有机物质的元件极不耐水。为了保护这种元件，寻求可形成水分隔绝性优异的密封层的密封用片。作为这种密封用片，例如，专利文献2公开了具有树脂组合物层的密封用片，所述树脂组合物层包含聚烯烃系树脂、以及选自水滑石和半烧成水滑石中的金属氢氧化物。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2019/189723号专利文献2：国际公开第2017/057708号。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的问题如上所述，寻求可形成耐弯曲性和水分隔绝性优异的密封层的密封用片。此外，寻求可形成高温时的粘接性优异的密封层的密封用片。本专利技术是着眼于这种情况而进行的，其目的在于，提供可形成耐弯曲性、水分隔绝性和高温时的粘接性优异的密封层的密封用片。
[0006]用于解决问题的方案能够实现上述目的的本专利技术如下所示。
[0007][1] 密封用片，其具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构，粘合组合物层包含：（A）具有异丁烯
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异戊二烯共聚物链的交联聚合物、（B）液状聚烯烃系树脂和/或液状橡胶、以及（C）吸湿性无机填料。
[0008][2] 根据前述[1]所述的密封用片，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为30质量%以上。
[0009][3] 根据前述[1]或[2]所述的密封用片，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为80质量%以下。
[0010][4] 根据前述[1]~[3]中任一项所述的密封用片，其中，具有异丁烯
‑
异戊二烯共
聚物链的交联聚合物为选自具有环氧基的异丁烯
‑
异戊二烯共聚物与具有羧基和/或酸酐基的烯烃系聚合物的反应产物、以及具有羧基和/或酸酐基的异丁烯
‑
异戊二烯共聚物与具有环氧基的烯烃系聚合物的反应产物中的至少一种。
[0011][5] 根据前述[1]~[4]中任一项所述的密封用片，其用于电子设备的密封。
[0012][6] 粘合组合物层，其包含：（A）具有异丁烯
‑
异戊二烯共聚物链的交联聚合物、（B）液状聚烯烃系树脂和/或液状橡胶、以及（C）吸湿性无机填料。
[0013][7] 根据前述[6]所述的粘合组合物层，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为30质量%以上。
[0014][8] 根据前述[6]或[7]所述的粘合组合物层，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为80质量%以下。
[0015][9] 根据前述[6]~[8]中任一项所述的粘合组合物层，其中，具有异丁烯
‑
异戊二烯共聚物链的交联聚合物为选自具有环氧基的异丁烯
‑
异戊二烯共聚物与具有羧基和/或酸酐基的烯烃系聚合物的反应产物、以及具有羧基和/或酸酐基的异丁烯
‑
异戊二烯共聚物与具有环氧基的烯烃系聚合物的反应产物中的至少一种。
[0016]专利技术效果通过使用本专利技术的密封用片，能够形成耐弯曲性、水分隔绝性和高温时的粘接性优异的密封层。
具体实施方式
[0017]本专利技术提供具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构的密封用片。此外，本专利技术还提供可用作密封层的粘合组合物层自身。
[0018]本专利技术的粘合组合物层的特征之一在于，其包含具有异丁烯
‑
异戊二烯共聚物（即，丁基橡胶）链的交联聚合物（以下有时记作“（A）成分”）。（A）成分可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。通过使用（A）成分，能够实现良好的耐弯曲性。
[0019]（A）成分可通过使具有反应性官能团（以下有时记作“第一反应性官能团”）的异丁烯
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异戊二烯共聚物（即，具有第一反应性官能团的丁基橡胶）与具有能够与第一反应性官能团反应的反应性官能团（以下有时记作“第二反应性官能团”）的烯烃系聚合物发生反应来形成。此处，“烯烃系聚合物”是指源自烯烃的结构单元（以下有时简称为“烯烃单元”）为主要结构单元（即，烯烃单元的量在全部结构单元中为最大）的聚合物。需要说明的是，以下，有时将作为烯烃单元的“源自丁烯的结构单元”等简称为“丁烯单元”等。
[0020]作为烯烃，优选为具有1个烯属碳
‑
碳双键的单烯烃和/或具有2个烯属碳
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碳双键的二烯烃。作为单烯烃，可列举出例如乙烯、丙烯、1
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丁烯、异丁烯（异丁烯）、1
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戊烯、1
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己烯、1
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庚烯、1
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辛烯等α
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烯烃。作为二烯烃，可列举出例如1,3
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丁二烯、异戊二烯、1,3
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戊二烯、2,3
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二甲基丁二烯等。
[0021]烯烃系聚合物可以为均聚物，也可以为共聚物。共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。此外，烯烃系聚合物可以为烯烃与除烯烃之外的单体的共聚物。作为烯烃系共聚物，可列举出例如乙烯
‑
非共轭二烯共聚物、乙烯
‑
丙烯共聚物、乙烯
‑
丙烯
‑
非共轭二烯
共聚物、乙烯
‑
丁烯共聚物、丙烯
‑
丁烯共聚物、丙烯
‑
丁烯
‑
非共轭二烯共聚物、苯乙烯
‑
异丁烯共聚物、苯乙烯
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异丁烯
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苯乙烯共聚物等。
[0022]具有第二反应性官能团的烯烃系聚合物优选为具有第二反应性官能团的丁烯系聚合物。此处，“丁烯系聚合物”是指丁烯单元为主要结构单元（即，丁烯单元的量在全部结构单元中为最大）的聚合物。作为丁烯，可列举出例如1
‑
丁烯、异丁烯等。作为丁烯系聚合物，可列举出例如聚丁烯、异丁烯
‑
异戊二烯共聚物等。聚丁烯可以为均聚物（例如，1
‑
丁烯均聚物、异丁烯均聚物），也可以为共聚物（例如，1
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丁烯与异丁烯的共聚物）。
[0023]为了形成（A）成分，具有第一反应性官能团的异丁烯
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异戊二烯共聚物和具有第二反应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.密封用片，其具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构，粘合组合物层包含：（A）具有异丁烯
‑
异戊二烯共聚物链的交联聚合物、（B）液状聚烯烃系树脂和/或液状橡胶、以及（C）吸湿性无机填料。2.根据权利要求1所述的密封用片，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为30质量%以上。3.根据权利要求1或2所述的密封用片，其中，吸湿性无机填料的含量相对于粘合组合物层的不挥发成分100质量%为80质量%以下。4.根据权利要求1或2所述的密封用片，其中，具有异丁烯
‑
异戊二烯共聚物链的交联聚合物为选自具有环氧基的异丁烯
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异戊二烯共聚物与具有羧基和/或酸酐基的烯烃系聚合物的反应产物、以及具有羧基和/或酸酐基的异丁烯
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异戊二烯共聚物与具有环氧基的烯烃系聚合物的反应产物中的至少一种。5.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥贤，名取直辉，细井麻衣，马场英治，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：