固化体制造技术

[课题]提供呈现高光反射率且呈现良好基底密合性的固化体。[解决手段]固化体，其是在至少一部分表面具备导体层的基板上设置的、含有至少包含白色无机颜料的无机填充材料成分的树脂组合物的固化体，将该固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无机颜料的含量为20质量%以上，将该固化体的不与基板接触的一侧的表面设为第一主面时，在与该固化体的第一主面垂直的方向上的固化体的截面中，自固化体的第一主面起的距离为0μm~5μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A0‑5与自第一主面起的距离为5μm~10μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A5‑

【技术实现步骤摘要】
固化体


[0001]本专利技术涉及固化体。进而，涉及使用该固化体而得到的层叠结构体、反射片、印刷电路板和半导体装置。

技术介绍

[0002]对于印刷电路板而言，直接安装便携终端、计算机、电视机等的液晶显示器的背光、照明器具的光源等在低电力下发光的发光二极管(LED)来使用的用途日益增加。近年来，LED逐渐小型化，存在被称为小型LED、微型LED的LED。
[0003]为了提高自光源发出的光的取出效率而在这种印刷电路板的最外层形成有用于使光反射的反射片。
[0004]作为这种反射片的材料，例如，专利文献1公开了包含粘合剂聚合物、含有白色无机颜料的交联聚合物颗粒的树脂组合物。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5797279号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题然而，本专利技术人等经研究而发现：若为了实现高光反射率而使用白色无机颜料的含量高的树脂组合物，则所得固化体与基底基板的导体层的密合性(以下也简称为“基底密合性”)有时差。虽然通过抑制白色无机颜料的含量而使基底密合性略有改善，但该情况下，光反射率会降低。
[0007]本专利技术的课题在于，提供呈现高光反射率且呈现良好基底密合性的固化体。
[0008]用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：在设置于基底基板上时，不与基底基板接触的一侧的表面附近的区域中的树脂成分与白色无机颜料等无机填充材料成分的量之比(无机填充材料成分/树脂成分)具有梯度(即，从固化体表面朝着深度方向具有一定值以上的负梯度)的固化体呈现高的光反射率且呈现良好的基底密合性，由此完成本专利技术。
[0009]即，本专利技术包括以下的内容。
[0010][1] 固化体，其是在至少一部分表面具备导体层的基板上设置的、含有至少包含白色无机颜料的无机填充材料成分的树脂组合物的固化体，将该固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无机颜料的含量为20质量%以上，将该固化体的不与基板接触的一侧的表面设为第一主面时，在与该固化体的第一主面垂直的方向上的固化体的截面中，自固化体的第一主面
起的距离为0μm~5μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A0‑5与自第一主面起的距离为5μm~10μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A5‑
10
满足A0‑5/A5‑
10
>1.1。
[0011][2] 根据[1]所述的固化体，其还包含热固性树脂。
[0012][3] 根据[1]或[2]所述的固化体，其中，将固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无机颜料的含量为20~60质量%。
[0013][4] 根据[2]或[3]所述的固化体，其中，热固性树脂包含环氧树脂。
[0014][5] 根据[4]所述的固化体，其中，将固化体中的不挥发成分设为100质量%时，环氧树脂的含量为10~50质量%。
[0015][6] 根据[1]~[5]中任一项所述的固化体，其中，白色无机颜料为选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化镁、钛酸钡、氧化锌、氧化铈和碳酸钙中的1种以上。
[0016][7] 根据[1]~[6]中任一项所述的固化体，其用于印刷电路板的绝缘层或阻焊剂层。
[0017][8] 根据[1]~[7]中任一项所述的固化体，其用于光反射。
[0018][9] 根据[1]~[8]中任一项所述的固化体，其对于波长460nm的光的反射率为80%以上。
[0019][10] 层叠结构体，其包含：在至少一部分表面具备导体层的基板、以及设置在该基板上的[1]~[9]中任一项所述的固化体。
[0020][11] 反射片，其包含[1]~[9]中任一项所述的固化体。
[0021][12] 印刷电路板，其包含[11]所述的反射片作为层间绝缘层或阻焊剂。
[0022][13] 印刷电路板，其包含[1]~[9]中任一项所述的固化体。
[0023][14] 半导体装置，其包含[12]或[13]所述的印刷电路板。
[0024]专利技术效果根据本专利技术，可提供呈现高光反射率且呈现良好基底密合性的固化体。
附图说明
[0025]图1是表示印刷电路板的一例的示意截面图。
具体实施方式
[0026]以下，针对本专利技术，按照其适合实施方式进行详细说明。其中，本专利技术不限定于下述实施方式和例示物，可以在不超出本专利技术的权利要求书及其同等范围的范围内进行任意变更来实施。
[0027][固化体]本专利技术的固化体的特征在于，其是在至少一部分表面具备导体层的基板(以下也简称为“基底基板”)上设置的、含有至少包含白色无机颜料的无机填充材料成分的树脂组合物的固化体，在不与基底基板接触的一侧的表面附近的区域中，树脂成分与无机填充材料成分的量之比(无机填充材料成分/树脂成分)具有梯度(即，从固化体表面朝着深度方向具有一定值以上的负梯度)。
[0028]以下的说明中，有时将固化体的两个主面(表面)之中不与基底基板接触的一侧的
主面称为“第一主面”，并将与基底基板接触的主面称为“第二主面”。
[0029]本专利技术的固化体中，在不与基底基板接触的一侧的表面(第一主面)存在富含无机填充材料成分的相，在朝着厚度方向距离该表面为一定距离的位置处，无机填充材料成分的比例减少。此处，“厚度方向”是指固化体的厚度方向，表示与固化体的第一主面垂直的方向。
[0030]可推测：根据在第一主面附近的有限区域中存在富含无机填充材料成分的相的本专利技术的固化体，利用该富含无机填充材料成分的相，可实现与对于大块的无机填充材料浓度所期待的效果相比明显更高的光反射率，且在与基底基板接触的主面(第二主面)附近的区域存在富含树脂成分的相，从而能够对基底基板呈现优异的密合性。
[0031]本专利技术中，在表示第一主面附近的区域中的无机填充材料成分与树脂成分的量之比的梯度时，使用与该第一主面垂直的方向上的固化体的截面中的自该第一主面起的距离为d1(μm)~d2(μm)的区域的无机填充材料成分面积A
d1
‑
d2
与自前述第一主面起的距离为d2(μm)~d3(μm)的区域的无机填充材料成分面积A
d2
‑
d3
之比(kA
d1
‑
d2
/A
d2
‑
d3
)。此处，d1、d2和d3为满足0≤d1<d2<d3≤D的数，k为满足k=｜d2
‑
d3｜/｜d1
‑
d2｜的系数，D为固化体的厚度(μm)。
[0032]本专利技术中，“无机填充材料成分面积”是指无机填充材料成分所占的面积，“无机填充材料成分”除了包含白色无机颜料之外，还包含二氧化硅等其它无机填充材料。此外，本专利技术中，一个实施方式中，“白色无机颜料”是指对于波长5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.固化体，其是在至少一部分表面具备导体层的基板上设置的、含有至少包含白色无机颜料的无机填充材料成分的树脂组合物的固化体，将该固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无机颜料的含量为20质量%以上，将该固化体的不与基板接触的一侧的表面设为第一主面时，在与该固化体的第一主面垂直的方向上的固化体的截面中，自固化体的第一主面起的距离为0μm~5μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A0‑5与自第一主面起的距离为5μm~10μm的区域中的每单位面积的无机填充材料成分的面积A5‑
10
满足A0‑5/A5‑
10
>1.1。2.根据权利要求1所述的固化体，其还包含热固性树脂。3.根据权利要求1所述的固化体，其中，将固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无机颜料的含量为20~60质量%。4.根据权利要求2所述的固化体，其中，热固性树脂包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，中村洋介，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：