树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可得到与硅片及聚酰亚胺树脂的密合性优异、因高温储存试验导致的强度降低被抑制的固化物的树脂组合物等。本发明专利技术的解决方案是扇出型封装的再布线层形成用的树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，涉及使用了树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装。

技术介绍

[0002]作为形成在印刷布线板、半导体芯片封装等的电路基板中使用的绝缘层的树脂组合物，例如在专利文献1中，公开了含有特定的线性改性聚酰亚胺树脂和热固性树脂的热固性树脂组合物。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006
‑
37083号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题本专利技术人等发现：在将专利文献1这样的热固性树脂组合物用于扇出封装(Fan
‑
out package)的再布线形成层时，该再布线形成层与硅片、及邻接于再布线层的聚酰亚胺树脂的密合性差。此外，还发现：由于高温储存试验而导致强度降低，在高温储存试验后，再布线层剥离(分层)。
[0005]本专利技术是鉴于上述情况而作出的专利技术，其目的在于提供：可得到与硅片及聚酰亚胺树脂的密合性优异、因高温储存试验导致的强度降低被抑制的固化物的树脂组合物；使用了该树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装的再布线层形成用的树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C
‑
1)弹性体，及(C
‑
2)含有马来酰亚胺基的化合物。2.一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C
‑
1)弹性体、及(C
‑
2)含有马来酰亚胺基的化合物，其中，(C
‑
2)成分为选自(C
‑
2a)包含任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基团的马来酰亚胺化合物、及(C
‑
2b)包含芳环与脂肪族烃环缩合而成的骨架的马来酰亚胺化合物中的一种以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％的情况下，将(C
‑
1)成分的含量(质量％)设为C1、并将(C
‑
2)成分的含量(质量％)设为C2时，C1/C2为0.1以上且10以下。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％的情况下，(C
‑
1)成分的含量为20质量％以上且70质量％以下。5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％的情况下，(C
‑
2)成分的含量为1质量％以上且40质量％以下。6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％的情况下，(C
‑
1)成分及(C
‑
2)成分的总计含量为21质量％以上。7.根据权利要求2所述的树脂组合物，其是半导体芯片封装的绝缘层用的树脂组合物。8.根据权利要求2所述的树脂组合物，其是扇出型封装的再布线层形成用的树脂组合物。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C
‑
2)成分为选自(C
‑
2a)包含任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基团的马来酰亚胺化合物、及(C
‑
2b)包含芳环与脂肪族烃环缩合而成的骨架的马来酰亚胺化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，池平秀，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：