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树脂组合物制造技术
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文档序号:32446827
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本发明的课题是提供可得到与硅片及聚酰亚胺树脂的密合性优异、因高温储存试验导致的强度降低被抑制的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是扇出型封装的再布线层形成用的树脂组合物,其包含:(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C
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该专利属于味之素株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过味之素株式会社授权不得商用。
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