低吸水率聚氨酯灌封材料及制备方法技术

一种低吸水率聚氨酯灌封材料及制备方法，包括A组分和B组分，其中A组分包括端羟基聚丁二烯多元醇100份，异氰酸酯20～79.8份，催化剂0～0.01份，消泡剂0.1份，炭黑0.1份。所述B组分包括端羟基聚丁二烯多元醇0～140份，扩链交联剂10～40份。本发明专利技术在环境23℃，24h水中吸水量增重为0.15～0.2％，可在水中长期使用,同时具备良好的力学性能、耐腐蚀性和绝缘性能等。耐腐蚀性和绝缘性能等。

【技术实现步骤摘要】
低吸水率聚氨酯灌封材料及制备方法


[0001]本专利技术属于橡胶
，特别涉及一种低吸水率聚氨酯灌封材料及制备方法。

技术介绍

[0002]随着水下资源开发，不同用途、结构、种类的水下电子设备成为研制的热点，聚氨酯液体橡胶具备不需加压、工艺简单的优点，对电子元器件或组装部件容易进行灌封(即封装)，被广泛应用在电子灌封领域。目前常用的聚氨酯材料分子结构上含有大量的亲水性醚氧键和氨基甲酸酯键，常温24h条件下吸水增重可达2％，而灌封电子器件在水中长期使用时水分子会通过橡胶进入到电子器件中，造成绝缘性下降和短路现象。
[0003]为保证电子设备在水中长期稳定安全使用，避免受到腐蚀，需要开发一种耐腐蚀，防水性能高，电性能优良，力学性能优良的防水灌封材料，从而适应不同水下电子设备的灌封。因此研发一种低吸水率聚氨酯灌封材料对水下电子设备应用具有十分重要的意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种低吸水率聚氨酯灌封材料及制备方法，该聚氨酯灌封材料可满足在水中长期使用。
[0005]本专利技术的目的通过以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低吸水率聚氨酯灌封材料，其特征在于：它由A组分和B组分组成，其基础配方的重量份为：A组分
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120.2～180.1份，B组分
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10～180份；其中，所述A组分以端羟基聚丁二烯HTPB为基础份100，各原料重量份数比为：所述的B组分各原料重量份数比为：(1)端羟基聚丁二烯HTPB
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0～140份，(2)扩链交联剂
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10～40份。2.根据权利要求1所述低吸水率聚氨酯灌封材料，其特征在于：所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯TDI、二苯基甲烷二异氰酸酯MDI、二环己基甲烷二异氰酸酯HMDI、异佛尔酮二异氰酸酯IPDI、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯TMXDI的一种或者几种。3.根据权利要求1所述低吸水率聚氨酯灌封材料，其特征在于：所述扩链交联剂包括1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、乙基己二醇、3,3
’
二氯-4,4
’-
二苯基甲烷二胺MOCA、3，5-二甲硫基甲苯二胺DMTDA、3,5-二乙基甲苯二胺DETDA、2,4-二胺基-3,5-二甲硫基氯苯TX-2的一种或者几种。4.根据权利要求1所述低吸水率聚氨酯灌封材料，其特征在于：所述催化剂包括三亚乙基二胺、二甲基环已胺、N-甲基吗啉、N-甲基咪唑、辛酸亚锡、乙酸苯汞、异辛酸锌、异辛酸铋、二月硅酸二丁基锡中的一种或者几种。5.一种权利要求1所述低吸水率聚氨酯灌封材料的制备方法，其特征在于：它包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁建安，苗志军，吴力佳，于越，
申请(专利权)人：天津市橡胶工业研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：