树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供得到可抑制翘曲的同时、呈现良好的长期可靠性的绝缘材料的树脂组合物。本发明专利技术为树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，对其固化物层进行5次Stud pull试验时，显示下述<剥离模式的判定基准>中的剥离模式I或剥离模式III，且剥离时的负荷值为180kgf/cm2以上，<剥离模式的判定基准>剥离模式I:在包铜层叠板

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、平板型装置等小型的高功能电子仪器的需要增大，与此相伴，要求这些小型的电子仪器中使用的印刷配线板、半导体封装用的绝缘材料也进一步高功能化。作为这样的绝缘材料，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
[0003]现有技术文献[专利文献][专利文献1] 日本特开2016
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010964号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题随着电子仪器的小型化，其中使用的印刷配线板、半导体封装的薄型化有进展。随着印刷配线板、半导体封装薄型化进展，有时产生热历程等所导致的翘曲。为了抑制翘曲，考虑了将应力缓和材料配混于绝缘材料，但这种情况下，发现绝缘材料的机械强度、与导体的密合强度等的物性随时间的经过降低，有损长期可靠性。伴随着电子仪器的高功能化、高性能化，绝缘材料暴露于保温，长期可靠性的恶化有变得越来越显著的趋势。
[0005]本专利技术的课题在于提供树脂组合物，所述树脂组合物提供可抑制翘曲的同时、呈现良好的长期可靠性的绝缘材料。
[0006]用于解决课题的手段配混了应力缓和材料的绝缘材料的物性随着时间的经过降低推测是由于绝缘材料中存在的应力缓和材料被空气中的氧气氧化，其分子链被切断。特别是在与导体(铜等)的界面附近，由于导体的催化作用促进了氧化反应，认为这是密合强度降低的主要原因。高温环境下，应力缓和材料的氧化劣化进行得更显著。
[0007]绝缘材料的长期可靠性的好坏难以通过初始的特性评价进行判断。例如，绝缘材料的机械强度、与导体的密合强度可通过通常的牵拉试验、剥离试验进行评价，但是这些评价中的初始特性的值与长期可靠性的好坏不对应，另外，难以由初始特性值预测长期可靠性的好坏。
[0008]从构成绝缘材料的树脂组合物的组成的观点出发的方法中，各成分对长期可靠性的影响的有无、程度不同，另外因成分的组合的不同，对长期可靠性的影响的程度或增大或衰减，因此，难以通过配混成分的种类、含量特定提供呈现良好的长期可靠性的绝缘材料的对象(树脂组合物)。
[0009]对于为了抑制翘曲配混了应力缓和材料的绝缘材料，本专利技术人等为了实现良好的长期可靠性进行了深入研究，结果发现，如果是Stud pull试验(利用铆钉状夹具的牵拉试
验)中显示特定的剥离模式的同时剥离时的负荷值为规定值以上的树脂组合物，可实现维持配混应力缓和材料得到的抑制翘曲的效果、长期可靠性也良好的绝缘材料。Stud pull试验中，于设置在基材(铜)上的树脂组合物的固化物(绝缘材料)上固定螺柱销(铆钉状夹具)，沿与基材垂直的方向拉该螺柱销，测定绝缘材料的剥离状態、剥离时的负荷值。Stud pull试验中，与通常的牵拉试验、剥离试验不同，可复合地评价应力缓和成分与其它成分的微观的密合性、与导体的密合性，由此，推测可由初始特性(Stud pull试验特性)精密地评价长期可靠性。认为应力缓和成分与其它成分的微观的密合性(共价键、氢键、分子间力等)越强，越可抑制空气中的氧气导致的氧化。
[0010]即，本专利技术包括以下的内容。
[0011][1] 树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，以下述<Stud pull试验条件>进行5次试验时，显示下述<剥离模式的判定基准>中的剥离模式I或剥离模式III，且剥离时的负荷值为180kgf/cm2以上，<Stud pull试验(利用铆钉状夹具的牵拉试验)条件>在进行了粗糙化处理的包铜层叠板上设置该树脂组合物的层，在温度T1(℃)加热90分钟，使树脂组合物固化，得到评价基板，在该评价基板的树脂组合物的固化物层上用环氧粘接剂固定螺柱销(铆钉状夹具；粘接面的直径为2.7mm)，在150℃加热1小时进行粘接，用Stud pull试验机以2kgf/秒的速度沿与评价基板的主面垂直的方向拉螺柱销，观察固化物层剥离的时刻的负荷值(kgf/cm2)和剥离模式，要说明的是，以使用差示扫描量热仪在升温速度为5℃/分钟的条件下由30℃升温至350℃时该树脂组合物呈现的发热峰的温度为T(℃)时，温度T1(℃)是(T+10)(℃)以上的温度，<剥离模式的判定基准>剥离模式I：在包铜层叠板
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固化物层的界面剥離(层间剥离)3次以上剥离模式II：固化物层凝聚破坏(层内剥离)3次以上剥离模式III：在固化物层
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螺柱销的界面剥离(层间剥离)3次以上。
[0012][2][1]所述的树脂组合物，其中，以树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时，(B)成分的含量为1质量%以上。
[0013][3] [1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(B)成分的数均分子量(Mn)为1,000以上。
[0014][4] [1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的树脂和在25℃为液态的树脂中的1种以上。
[0015][5] [1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上结构的树脂。
[0016][6] [1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其还含有(C)无机填充材料。
[0017][7] [1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其还含有(D)固化剂。
[0018][8] [1]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其还含有(E)马来酰亚胺化合物。
[0019][9] [6]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，以树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时，(C)成分的含量为40质量%以上。
[0020][10] [1]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷配线板的绝缘层。
[0021][11] [1]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于密封。
[0022][12]树脂片材，其包含支撑体和设置于该支撑体上的[1]~[11]中任一项所述的树脂组合物的层。
[0023][13]印刷配线板，其包含绝缘层，所述绝缘层包含[1]~[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0024][14]半导体芯片封装，其包含密封层，所述密封层包含[1]~[9]、[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0025][15] [14]所述的半导体芯片封装，其为扇出(Fan
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Out)型封装。
[0026][16]半导体装置，其包含含有[1]~[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物的层。
[0027]专利技术效果根据本专利技术，可提供树脂组合物，所述树脂组合物提供可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，以下述<Stud pull试验条件>进行5次试验时，显示下述<剥离模式的判定基准>中的剥离模式I或剥离模式III，且剥离时的负荷值为180kgf/cm2以上， <Stud pull试验(利用铆钉状夹具的牵拉试验)条件> 在进行了粗糙化处理的包铜层叠板上设置该树脂组合物的层，在温度T1(℃)加热90分钟，使树脂组合物固化，得到评价基板，在该评价基板的树脂组合物的固化物层上用环氧粘接剂固定螺柱销(铆钉状夹具；粘接面的直径为2.7mm)，在150℃加热1小时进行粘接，用Stud pull试验机以2kgf/秒的速度沿与评价基板的主面垂直的方向拉螺柱销，观察固化物层剥离的时刻的负荷值(kgf/cm2)和剥离模式，要说明的是，以使用差示扫描量热仪在升温速度为5℃/分钟的条件下由30℃升温至350℃时该树脂组合物呈现的发热峰的温度为T(℃)时，温度T1(℃)是(T+10)(℃)以上的温度， <剥离模式的判定基准>剥离模式I：在包铜层叠板
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固化物层的界面剥離(层间剥离)3次以上剥离模式II：固化物层凝聚破坏(层内剥离)3次以上剥离模式III：在固化物层
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螺柱销的界面剥离(层间剥离)3次以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，以树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时，(B)成分的含量为1质量%以上。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：池平秀，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：