树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供：可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料；固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）具有自由基聚合性不饱和基团和聚氧化烯结构的化合物且为满足特定条件的化合物、（C）酸酐、（D）自由基产生剂、以及（E）无机填充材料，表示（B）成分与（C）成分的质量比的［b］：［c］处于0.2：1～1.5：1的范围内。1的范围内。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，涉及树脂糊料、固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。

技术介绍

[0002]为了密封半导体装置包含的印刷布线板或半导体芯片，作为密封材料，有时使用液态的树脂组合物。在专利文献1中，作为密封材料，公开了液态环氧树脂组合物，该液态环氧树脂组合物包含(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)潜伏性催化剂、(d)具有2个以上的自由基聚合性双键的聚合性单体、(e)自由基聚合引发剂及(f)无机质填充剂而成(权利要求2)。在专利文献2中，作为密封材料，公开了含有在常温下为液态的环氧树脂、胺固化剂、热固性丙烯酸系树脂、上述热固性丙烯酸系树脂的热聚合引发剂及无机填充剂的液态环氧树脂组合物(权利要求1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11
‑
255864号公报专利文献2：日本特开2014
‑
094981号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)环氧树脂；(B)在分子中具有自由基聚合性不饱和基团和聚氧化烯结构的化合物，且该化合物满足下述式(1)：E/N
‑
(100
×
N)≥50ꢀꢀꢀ
・・・
(1)在式(1)中，E表示自由基聚合性不饱和基团的当量(g/eq.)，N表示分子中的自由基聚合性不饱和基团的数目，其为1以上的整数；(C)酸酐；(D)自由基产生剂；以及(E)无机填充材料，并且，表示(B)成分与(C)成分的质量比的[b]︰[c]处于0.2︰1～1.5︰1的范围内。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分所具有的聚氧化烯结构由式：
‑
(R
B
O)
n
‑
表示，在上述式中，n为2以上的整数，R
B
各自独立地是任选具有取代基的碳原子数1～6的亚烷基。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，在多个基团R
B
中，至少一个基团R
B
包含亚乙基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分所具有的自由基聚合性不饱和基团为选自乙烯基、烯丙基、1
‑
丁烯基、2
‑
丁烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、马来酰基、乙烯基苯基、苯乙烯基及肉桂酰基中的一种以上。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(B)成分所具有的自由基聚合性不饱和基团包含选自甲基丙烯酰基及丙烯酰基中的一种以上。6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(B)成分所具有的自由基聚合性不饱和基团包含甲基丙烯酰基。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含选自式(1)中的N为1的化合物及式(1)中的N为2的化合物中的一种以上的化合物。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，式(1)中的N为1的化合物的分子量为150以上。9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，式(1)中的N为2的化合物的自由基聚合性不饱和基团的当量(g/eq.)为500以上。10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的自由基聚合性不饱和基团的当量为4500g/eq.以下。11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分中的除(E)无机填充材料以外的成分设为100质量%时，(B)成分的含量为10质量%以上且40...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木成，阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：