在水平方向敷设的输送通路上，一边输送被处理基片，一边快速高效地进行显象处理。在显象单元（ＤＥＶ）９４中，排成一列地连续设置多个形成沿加工作业线Ｂ的水平方向延伸的输送通路１０８的模块Ｍ１～Ｍ８。在模块Ｍ１～Ｍ８中，最上游的模块Ｍ１构成基片...

本发明提供一种基板处理装置（１），不受设置搬送室内搬送装置场所高度的限制而将其搬出基板处理装置外面，其包括：真空中对基板Ｓ实施规定处理的处理室（１０ａ～１０ｃ）；与处理室相连接，保持在真空中并具有搬送基板Ｓ的搬送装置（５０）的搬送室（２...

本发明提供一种具有输入保护电路并且具有高灵敏度的电容检测电路。该电容检测电路（２０）用于检测电容型传感器Ｃｓ的电容，包括：经由信号线（１３）连接在电容型传感器（Ｃｓ）上的电压放大率为１的第一缓冲放大器部（１２）、串连连接在信号线（１３）...

本发明提供一种检查装置和检查方法，该检查装置（１０）包括：使能够进行温度调节的载置台（１１）进行升降的升降驱动机构（１２）；控制升降驱动机构（１２）的控制部，和具有多个探针（１３Ａ）的探针卡（１３），升降驱动机构（１２）具有与载置台（１...

本发明提供一种探测器装置以及探测方法，能够在使探测器与被检查体的电极片电气接触对该被检查体的电器特性进行测定，实现装置的小型化，并且将测试头合适地安装在探测器主体上。利用保持体保持测试头，使其从离开探测器主体的顶板的退缩位置旋转至水平位...

本发明提供一种探测装置和探测方法，在使用探测卡对晶片上的ＩＣ芯片的电特性进行调查的探测装置中，能够防止基于探测卡带电的ＩＣ芯片的静电破坏。将利用离子发生器被离子化的空气从探测卡的上方侧或下方侧供给到探测卡。例如在测试头的外部配置离子发生...

本发明提供一种检查装置，即便在高温检查时探针卡（７）的探针（７Ａ）从晶片卡盘（４）部分伸出，该部分探针（７Ａ↓［１］）也不会冷却，在与其它部分探针（７Ａ）相同的针压下与晶片（Ｗ）接触，提高高温检查的信赖性，其包括：内置有温度调节机构并能...

提供不需预先加热探测卡，就可进行高温检查，并且即使探针的针尖位置变动，也可以实时地校正为适当的接触负荷，进行可靠性高的检查，并可防止损伤探测卡或被检查体的检查装置。本发明的检查装置具有载置半导体晶片Ｗ的可移动的载置台（１０）、配置在载置...

一种阻抗－电压转换器，利用运算放大器工作于虚拟短路状态，将阻抗转换为电压，而不受寄生电容的影响。该阻抗－电压转换器由运算放大器、交流信号发生器和两条屏蔽线组成，其中，运算放大器当其输出端和反向输入端之间连接阻抗元件时，反向输入端和非反向...

核心部分１的第二运算放大器１１使反相输入端和输出端子短路。信号线１９连接到同相输入端。电容传感器１８连接到信号线１９。使第一运算放大器１２的同相输入端接地。第一电阻１５和第二电阻１６的一端分别连接到反相输入端。第一电阻１５的另一端连接到...

一种检验被检验体的电气特性的方法，其包括下述步骤：　　　　向至少一个被检验体的多个电极的各电极上接触一对探针；　　　　从与所述一对探针的各探针连接的电源经由所述一对探针向多个所述检验用电极的各电极施加电压，从而在所述一对探针的顶端之间产...

使形成在载物台（１１）的承载面（１１Ｃ）上的至少一对第三电极对（１７）与形成在被测体的第一表面（３１）上的导电层（Ｑ）相接触，从而在两者之间利用熔融现象形成电路。

探针（２０）包括：悬臂（２１）、柱状部（２２）以及顶部（２３），以在悬臂（２１）的一端悬臂支承的方式形成柱状部（２２），在柱状部（２２）的顶端形成有顶部（２３）。柱状部（２２）的高度大于顶部（２３）的高度，选择柱状部（２２）与顶部（２３...

本发明提供一种可以与电极间隔窄的被检测体相对应、制造简单、并且价格便宜的探针卡。在探针卡（２）的印刷布线基板（１２）的下表面一侧设置有探针支承板（１１）。在探针支承板（１１）上支承有多个探针（１０）。探针（１０）由上部接触子（２０）、下...

在本发明中，在探针板的电路板的下表面侧附接检查接触结构。检查接触结构具有硅衬底和附接到硅衬底的上表面和下表面的薄片。每个薄片都具有弹性并且具有突出状的导电部分。硅衬底形成有在垂直方向上穿过衬底的载流通道，因此薄片的导电部分和硅衬底的载流...

本发明的目的在于使得探针和极板的电导通更加稳定。本发明的检查装置的探针卡中设有：向与晶片（Ｗ）接触的两根一组的探针对（１０ａ、１０ｂ）间施加电压产生熔结现象使探针和晶片（Ｗ）之间电导通的熔结电路（４１）；和将探针对（１０ａ、１０ｂ）与熔...

本发明提供一种载置台，其能够使顶板的表面电阻降低，获得稳定的检测结果，并且能够防止来自顶板的漏电流，进一步能够降低制造成本。本发明的载置台（２０）包括：具有半导体芯片（Ｗ）的载置面的由无氧铜构成的顶板（２１）；连续地覆盖该顶板（２１）的...

本发明提供一种探测方法、探测装置和存储介质。使按照相对于配置有电极片的基板垂直的方式形成的探针与电极片接触，之后作为过驱动工序，使探针陷入电极片内，获得电极片和探针的接触，在测定该基板的电特性时，探针的针尖可靠地纳入电极片内，进一步加大...

本发明提供一种探测装置。该装置使用探测卡调查晶片上的ＩＣ芯片的电特性，能够实现小型化和高通过量。该探测装置包括：用于以相互相对的方式分别载置两个载体的第一和第二装载口（１１、１２）；在这些装载口（１１、１２）的中间位置具有旋转中心的晶片...

本发明提供一种探测装置，在使用探测卡来调查晶片上的ＩＣ芯片的电特性的探测装置中，提高晶片的搬送效率，实现高生产率。在探测装置上设置有载置收容有多个基板的载体的装载口；具有在下面形成有探测器的探测卡的多个探测装置本体；和围绕铅垂轴旋转自由...