检查装置制造方法及图纸

提供不需预先加热探测卡，就可进行高温检查，并且即使探针的针尖位置变动，也可以实时地校正为适当的接触负荷，进行可靠性高的检查，并可防止损伤探测卡或被检查体的检查装置。本发明专利技术的检查装置具有载置半导体晶片Ｗ的可移动的载置台（１０）、配置在载置台（１０）上的探测卡（３０）、控制载置台（１０）的控制装置（４０）、支撑载置体（１１）的支撑体（１２）、和设在支撑体（１２）内的升降驱动机构（１４）。在载置体（１１）和支撑体（１２）之间设置检测接触负荷的压力传感器（１５）。另外，控制装置（４０）根据压力传感器（１５）的检测信号控制升降驱动机构（１４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片等被检查体进行电特性检查的检查装置，更详细而言，涉及即使在高温下或低温下，也能以较高的可靠性进行检查的检查装置。
技术介绍
如图6所示，现有的检查装置具有载置被检查体(例如半导体晶片)W的可移动的载置台1、在水平方向和上下方向移动载置台1的驱动机构2、配置在载置台1的上方的探测卡3、使探测卡3的多个探针3A和载置台1上的半导体晶片W的多个电极衬垫的位置重合的对准机构4、以及控制包含载置台1和对准机构4的各种机器的控制装置5。在控制装置5的控制下，进行载置台1上的半导体晶片W的多个电极衬垫和探测卡3的多个探针3A的位置重合，在使多个电极衬垫和多个探针3A接触后，过激励(overdrive)半导体晶片W，在规定的接触负荷下，进行半导体晶片W的电特性的检查。对准机构4具有对载置台1上的半导体晶片W摄象的第一摄像机4A；对探测卡3的探针3A摄象的第二摄像机4B；对第一，第二摄像机4A、4B的拍摄图像进行图像处理的图像处理部4C、4D。根据半导体晶片W的多个电极衬垫和探测卡3的多个探针3A各自的拍摄图像进行多个电极衬垫和多个探针3A的位置重合。另外，在图6中，4E为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查装置，其具有载置被检查体的能够移动的载置台、配置在所述载置台的上方的探测卡、和控制所述载置台的控制装置，其过激励所述载置台，使载置在所述载置台上的所述被检查体的多个电极和所述探测卡的多个探针以规定的接触负荷接触，检查所述被检查体，其特征在于：　所述载置台具有可调整温度的载置体、支撑所述载置体的支撑体、设在所述支撑体内的升降驱动机构，在所述载置体和所述支撑体之间设置检测所述接触负荷的压力传感器，另外，所述控制装置根据所述压力传感器的检测信号控制所述升降驱动机构。

【技术特征摘要】
JP 2007-11-22 2007-3032191.一种检查装置，其具有载置被检查体的能够移动的载置台、配置在所述载置台的上方的探测卡、和控制所述载置台的控制装置，其过激励所述载置台，使载置在所述载置台上的所述被检查体的多个电极和所述探测卡的多个探针以规定的接触负荷接触，检查所述被检查体，其特征在于：所述载置台具有可调整温度的载置体、支撑所述载置体的支撑体、设在所述支撑体内的升降驱动机构，在所述载置体和所述支撑体之间设置检测所述接触负荷的压力传感器，另外，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原顺一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]