探测器及其制造方法技术

探针（２０）包括：悬臂（２１）、柱状部（２２）以及顶部（２３），以在悬臂（２１）的一端悬臂支承的方式形成柱状部（２２），在柱状部（２２）的顶端形成有顶部（２３）。柱状部（２２）的高度大于顶部（２３）的高度，选择柱状部（２２）与顶部（２３）的高度使其为宽度的２倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，例如涉及对半导体晶片的电特性进行检验时使用的。
技术介绍
例如，为了对在半导体晶片上形成有多个存储电路或逻辑电路等的IC芯片的电特性进行检验，例如使用日本专利文献特开2000-055936号公报中记载的探针卡来作为接触器。该探针卡当在检验过程中与晶片的电极触点接触时，起到在作为试验装置的测试器与IC芯片之间传递检验信号的授受的作用。该探针卡例如具有与形成于IC芯片上的多个电极触点相对应的多个探针，从而使各个探针分别与各个电极触点电接触来进行IC芯片的检验。探针包括与电极触点接触的顶部和由弹性部件形成的悬臂。图6A～图6H是示出探针的制造过程的图，图7是通过图6A～图6H的制造过程而形成的探针的外观立体图。参照图6A～图6H以及图7来说明以往的探针。在图6A所示的硅基板1的表面上如图6B所示那样形成氧化硅膜2之后，在其表面上形成抗蚀膜3。在通过图中没有示出的光掩模进行曝光后，对抗蚀膜3进行显影处理，在抗蚀膜3上形成四角形的开口槽4。在除去开口4的部分的硅氧化膜2之后对硅基板1进行各向异性湿蚀刻，如图6C所示，形成倒四角锥台状的槽5，然后如图6D所示，除去抗蚀膜3和硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测器，包括悬臂支承在探测器基板上的梁部、和从该梁部的顶端部竖起延伸的接触件，其特征在于，当作为与所述梁部的连接位置的所述接触件的根部的宽度尺寸为Ｗ，从所述根部至顶点的接触件高度尺寸为Ｈ时，有Ｈ／Ｗ≥２的关系成立。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星野智久，山西良树，桥本浩幸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]