测试用探针卡及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种探针卡，其包括：多个探针模块、位于探针模块下方的多层陶瓷基板、用于电性连接探针模块与多层陶瓷基板的焊球。其中，焊球高度按其位置而异。采用本发明专利技术的探针卡及其制造方法，即使多层陶瓷基板的平整度不一致，或者在组装探针卡过程中多层陶瓷基板的平整度发生变化，也能使布设于多层陶瓷基板上的探针模块的探针高度与平整度基准面一致，因此可提高测试工序的精确度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针卡及其制造方法，所述探针卡包括用来电性 测试形成在半导体晶片上的半导体集成电路装置是否正常的探针(probe)。
技术介绍
通常，经过一 系列的半导体制造工序制得半导体集成电路装置等 半导体产品，并且在其制造过程中或者制造完成后，用电性测试方式 筛选正品和次品。这种电性测试过程中，一4殳4吏用从外部输入各种电 信号后，检测及分析半导体集成电路反馈信号的测试设备。而为了电 连接该测试设备与半导体集成电路，需要形成有探针(probe)等电接触 体的装置。在液晶显示装置(Liquid Crystal Display)等平板显示器(Flal Panel Display)的制造过程中或者制造完成后，也进行与上述测试相似 的过程，在此过程中也需要用来电连接测试设备与元件的形成有探针 的装置。上述形成有探针的装置称为探针卡，其由探针模块、多层陶瓷基 板(Multi Layer Ceramic substrate, MLC)、印刷电路板构成，用于测试 工序。所述探针模块(probe module)由多个探针构成，且所述多个探针 模块通过焊球(solder ball)贴装在多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其特征在于，包括：　　　　多个探针模块；　　　　位于所述探针模块下方的陶瓷基板；　　　　用于电性连接所述探针模块与所述陶瓷基板的焊球，　　　　其中，所述焊球高度按其位置而异。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳达来，
申请(专利权)人：艾佩思有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]