【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种探针基板及其制造方法，所述探针基板包括用来电测试 形成在半导体晶片上的半导体集成电路装置等是否有异常的探针。
技术介绍
通常，经过一系列的半导体制造工序制得半导体集成电路装置等半导体 产品，并且在其制造过程或制造完成后，通过电测试方式筛选正品和次品。 这种电测试过程，使用从外部输入各种电信号并检测和分析半导体集成电路 的反馈信号之测试装备，而为了电连接该测试装备与半导体集成电路要使用探针(probe)。液晶显示装置(Liquid Crystal Display)等平板显示器(Flat Panel Display)的制造过程或制造完成后，也进行类似的测试过程，在此过 程同样也要使用探针电连接测试装备和元件。所述探针由横杆和接触体构成，通常，将所述横杆和接触体分别制造在 不同硅晶片上后，精确地叠加两块晶片，且在其间介入金(Au)等金属，并 通过热压方式连接横杆和接触体，从而制造出探针。但上述制造方法，需进行两道硅晶片加工工序，以分别制造横杆和接触 体，而且为了进行热冲压工序，需要使用金，因而增加制造费用。另外，精 确叠加两晶片之后所进行的热压工序，...
【技术保护点】
一种探针基板，其特征在于：包括多个探针及支撑基板，所述探针包括横杆及形成在所述横杆一端部的接触体，所述支撑基板用于支撑所述探针，且具有可使所述探针上下方向弯曲的弯曲空间，所述接触体包括第一顶端及第二顶端，所述 第一顶端通过第一电镀工序形成在所述横杆上，所述第二顶端通过第二电镀工序形成在所述第一顶端上，通过不同的电镀工序所形成的第一顶端和第二顶端之间具有邻接面。
【技术特征摘要】
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