载置台制造技术

本发明专利技术提供一种载置台，其能够使顶板的表面电阻降低，获得稳定的检测结果，并且能够防止来自顶板的漏电流，进一步能够降低制造成本。本发明专利技术的载置台（２０）包括：具有半导体芯片（Ｗ）的载置面的由无氧铜构成的顶板（２１）；连续地覆盖该顶板（２１）的下表面（２１Ａ）以及侧面（２１Ｂ）的由氧化铝构成的绝缘被膜（２２）；和以与该绝缘被膜（２２）接触的方式配置的且由无氧铜构成的冷却套管（２３）。

【技术实现步骤摘要】
载置台
5 本专利技术涉及一种在对半导体芯片等的被检查体进行电特性检査时 所使用的载置被检查体的载置台，更详细地说，涉及一种例如能够获 得稳定的施加电压的载置台。
技术介绍
10 检査装置通常具有运送被检查体(例如半导体芯片)的装载室、和对从装载室运送来的半导体芯片进行电特性检查的探测器室。探测 器室包括用于载置半导体芯片的可移动的载置台、配置在载置台上 方的探针板(probe card)、以及对半导体芯片和探针板的多个探针进行 调整的调整机构，使调整后的半导体芯片与多个探针电接触，根据来is 自于检测器(tester)的检查用信号进行规定的电特性检查。例如，如图3 (a)所示，载置台具有用于载置半导体芯片(未 图示)的顶板1、通过绝缘垫2配置在该顶板1下面的冷却套管3以及 加热板(未图示)、通过绝缘圈4配置在加热板下面的绝缘体5、和用 于将半导体芯片吸附固定在顶板1上的吸附装置，该载置台可升降地20 配置在XY台(为图示)上。在对半导体芯片进行检查时，半导体芯 片被吸附固定在顶板1上，载置台通过XY台沿XY方向移动，并通 过升降机构使半导体芯片升降，使半导体芯片与探针板的多个探针电 接触，进行规定的电特性检查。但是，如图3 (b)所示，顶板1具有例如厚度大约为15mm、25 纯度为99.5重量％的氧化铝等的陶瓷烧结体1A、形成于该陶瓷烧结体 1A的上下两表面上的由金、镍等导电性金属构成的第一、第二导电体 膜1B、 1C。第一、第二导电体膜1B、 1C都通过例如离子镀(ion plating) 等形成为第一、第二电极。因此，下面，将第一导电体膜1B作为第一 电极1B，并将第二导电体膜1C作为第二电极1C进行说明。第一、第30 二电极1B、 1C分别连接在检测器侧，从检测器侧施加规定的检查用信号。另外，绝缘垫2例如通过硅橡胶等耐热性树脂形成，使冷却套管3与顶板1电绝缘。冷却套管3通过铜等的导电性金属形成，与第二电 极1C同样被施加检查用信号。在该冷却套管3的内部形成有用于使冷 却剂循环的通道3A，当冷却剂在冷却套管3内循环时，通过顶板l对 5 半导体芯片进行冷却。绝缘圈4通过云母等的绝缘材料形成，绝缘体5 通过锆石堇青石(zircon cordierite)等的陶瓷烧结体形成。当对半导体芯片进行电特性检查时，将半导体芯片载置于顶板1 上，并使其沿着X、 Y以及Z方向移动，使形成于半导体芯片上的电 极垫与探针(未图示)电接触，以此来进行规定的检查。此时，从探 io 针板的探针施加检查用电压，并且在第一电极1B上施加偏压，例如通 过C—V法等进行容量检测。另外，例如在专利文献1 3中记载有这种载置台。专利文献1的 载置台的顶板由石英、聚四氟乙烯等的绝缘材料形成，在其上表面形 成有通过金蒸镀等形成的导电体层，在其下表面配置屏蔽部件。专利 15 文献2的载置台的顶板，其本身由不锈钢等导电体形成，在其下表面 通过绝缘层配置有屏蔽板。在专利文献3中，记载有只在由绝缘材料 构成的顶板的上表面形成有导电体膜的载置台。专利文献1日本特开昭63—13874专利文献2日本特开昭58—220438 20专利文献3日本特开昭62—291937但是，现有的图3所示的载置台的顶板1通过陶瓷烧结体1A形成 其主体，在该陶瓷烧结体1A的上下两表面通过离子镀形成第一、第二 电极1B、 1C，因此，使陶瓷烧结体1A维持一定的品质比较困难，在 其表面形成的第一、第二电极1B， 1C为lPm左右极薄，表面电阻变 25 高，半导体芯片的电特性检查结果会产生误差，另外，由于顶板1通 过离子镀在陶瓷烧结体1A的表面形成第一、第二电极1B、 1C，所以 存在顶板1的制造成本较高的缺点。为了使第一、第二电极1B、 1C 的表面电阻较低，具有通过无电解电镀、电解电镀加厚第一、第二电 极的方法，但是，这种情况下，由于高温检查时温度的变化，该镀层 30 会从陶瓷烧结体1A上剥离。另一方面，在专利文献l、 3技术的情况下，因为顶板由绝缘材料和在其上面的导电体膜构成，所以导电体膜的表面电阻较高，对检査 结果会有较坏的影响。另外，在专利文献2技术的情况下，因为顶板 与屏蔽板通过绝缘垫邻接，两者相互接近，所以电流会从顶板泄漏到 屏蔽板上。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种载置台， 其能够使顶板(上部板状体)的表面电阻降低，获得稳定的检査结果， 并且，能够防止来自于顶板的漏电流，进一步降低制造成本。 10 本专利技术技术方案1所述的载置台，其用于载置被检查体，其特征在于，包括具有上述被检查体的载置面的由导电性材料构成的上部 板状体；连续地覆盖该上部板状体的与上述载置面相反侧的表面以及 侧面的至少下部的由电绝缘材料构成的绝缘被膜；和以与该绝缘被膜 接触的方式配置并且由导电性材料构成的下部板状体。 15 此外，本专利技术技术方案2所述的载置台，是在技术方案1所述专利技术的基础上，所述导电性材料为铜。此外，本专利技术技术方案3所述的载置台，是在技术方案1或2所 述专利技术的基础上，所述电绝缘材料是非金属的无机材料。此外，本专利技术技术方案4所述的载置台，是在技术方案1或2所 20 述专利技术的基础上，所述无机材料为陶瓷。此外，本专利技术技术方案5所述的载置台，是在技术方案4所述发 明的基础上，所述陶瓷以氧化铝为主体。此外，本专利技术技术方案6所述的载置台，是在技术方案5所述发 明的基础上，所述氧化铝的纯度为99.99重量％以上。 25 此外，本专利技术技术方案7所述的载置台，是在技术方案5所述专利技术的基础上，所述绝缘被膜的膜厚为0.3mm 1.5mm。此外，本专利技术技术方案8所述的载置台，是在技术方案1 7的任 意一个所述专利技术的基础上，所述绝缘被膜通过喷镀形成。此外，本专利技术技术方案9所述的载置台，是在技术方案1 7的任 30 意一个所述专利技术的基础上，所述绝缘被膜通过涂敷或蒸镀形成。此外，本专利技术技术方案10所述的载置台，是在技术方案1 9的任意一个所述专利技术的基础上，在所述上部板状体与所述绝缘被膜之间 存在有具有介于该两者各自的热膨胀系数之间的热膨胀系数的中间层。此外，本专利技术技术方案ll所述的载置台，是在技术方案i io的 5 任意一个所述专利技术的基础上，所述上部板状体至少具有10mm的厚度。 此外，本专利技术技术方案12所述的载置台，是在技术方案1 11的 任意一个所述专利技术的基础上，在所述上部板状体的载置面上形成有用 于吸附所述被检査体的槽。此外，本专利技术技术方案13所述的载置台，是在技术方案1 12的 io 任意一个所述专利技术的基础上，为了对所述载置面上的所述被检查体进 行电特性检查时施加检查用信号而使用的配线，分别与所述上部板状 体和下部板状体连接。根据本专利技术能够提供一种载置台，其能够使顶板(上部板状体) 的表面电阻降低，获得稳定的检测结果，并且能够防止来自于顶板的 15 漏电流，进一步能够降低制造成本。附图说明图1为表示局部剖切利用本专利技术的载置台的一个实施方式的检査 装置结构的一个示例的主视图。 20 图2 (a) (c)均为表示适用于图1表示的检查装置的载置台的示意图，(a)为其截面图，(b)为放大载置台的绝缘被膜的一部分的 截面图，(c)为放大载置台的一部分的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载置台，用于载置被检查体，其特征在于，包括：具有所述被检查体的载置面的由导电性材料构成的上部板状体；连续地覆盖该上部板状体的与所述载置面相反侧的表面以及侧面的至少下部的由电绝缘材料构成的绝缘被膜；和以与该绝缘被膜接触的方式配置且由导电性材料构成的下部板状体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筱原荣一，山田浩史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]