检查装置和检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检查装置和检查方法，该检查装置（１０）包括：使能够进行温度调节的载置台（１１）进行升降的升降驱动机构（１２）；控制升降驱动机构（１２）的控制部，和具有多个探针（１３Ａ）的探针卡（１３），升降驱动机构（１２）具有与载置台（１１）连接的滚珠丝杠（１４）和驱动该滚珠丝杠（１４）以使载置台（１１）进行升降的伺服马达（１５），控制部被用作伺服驱动器（１６），其具有对伺服马达（１５）进行位置控制的位置控制部（１６１）、当探针卡（１３）因温度变化而膨胀收缩时对伺服马达（１５）进行扭转控制的扭转控制部（１６２）、以及切换位置控制部（１６１）和扭转控制部（１６２）的切换部（１６３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检查装置和检査方法，更详细地说，本专利技术涉及能够 縮短检査时间的检査装置以及检査方法。
技术介绍
对于现有的检查装置而言，例如其包括载置被检查体(例如晶片)并且内置有用于调节晶片温度的温度调节机构的载置台；使载置 台沿上下方向移动的升降驱动机构；使这两者沿X、 Y方向移动的XY 台；配置在载置台的上方的探针卡(probe card);和用于使探针卡上的 多个探针(probe)与载置台上的被检査体的多个电极片(pad)正确定 位的校准机构，通过温度调节机构将载置台上的晶片调整至规定温度， 经由校准机构使形成于晶片上的规定设备和探针卡的多个探针电气接 触，在此之后，施加规定的过载(overdrive:过压)量，在规定的接触 荷载下对设备的电气特性进行检查。然而，对于检査装置而言，有时候会将晶片例如加热至IO(TC以上 的高温进行高温检査，或者有时候将被检查体冷却至零下几十度来进 行低温检查。在进行高温检查或者低温检査时，利用内置于载置台内 的温度调节机构，将被检查体加热或者冷却至规定的检査温度，并且 在利用升降驱动机构对载置台进行位置控制的同时，以规定的接触荷 载使设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查装置，其包括：内置有温度调节机构的、能够移动的载置台；使所述载置台进行升降的升降驱动机构；控制所述升降驱动机构的控制部；和配置在所述载置台的上方的、具有多个探针的探针卡，载置于所述载置台上的被检查体通过所述温度调节机构被加热或者冷却至规定温度，通过所述升降驱动机构使形成于所述被检查体上的多个设备与所述探针卡的多个探针以规定的接触荷载进行接触，进行所述设备的电气特性检查，所述检查装置的特征在于：　所述升降驱动机构具有与所述载置台连接的升降轴以及使所述升降轴驱动从而使所述载置台进行升降的伺服马达，　所述控制部构成为伺服驱动器，该伺服驱动器包括：对所述伺服马达进行位置控制的位置控制部；当所述...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本保人，猪股勇，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]