本发明实施例提供了一种工艺任务执行方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：启动所述工艺任务，并将所述工艺任务中具有相同工艺腔室传输路径的晶圆划分为一个子任务；当启动所述工艺任务的子任务时，根据所述工艺腔室在所述工艺任务的子任务的传输路径...

本发明实施例提供了一种晶舟调度方法和一种半导体热处理设备，所述方法应用于半导体热处理设备中，所述半导体热处理设备中设置有可沿竖直方向承载多个所述晶舟的多个暂存位，所述方法包括：确定多个所述晶舟的工艺状态，其中，所述工艺状态包括：已工艺、...

本发明实施例提供了一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确...

本发明实施例提供了一种参数异常检测方法和半导体工艺设备，该半导体工艺设备的工艺过程包括多个依次进行的工艺步骤，该参数异常检测方法包括：采集工艺步骤中，目标参数在各预设时间点的实际参数值；将目标参数的实际参数值离散到预先获取的参数关系图中...

本发明实施例提供了一种升降针机构、控制方法和半导体工艺设备，所述升降针机构包括：用于支撑晶圆的顶针、用于控制所述顶针升降的升降结构，以及设于所述升降结构内用于检测所述顶针受到的压力的压力传感器；所述方法包括通过获取所述顶针的升起过程中所...

本申请公开一种半导体工艺设备，包括整机支架、上电极系统、反应腔室、真空系统、电气小车和电气柜，其中：上电极系统、反应腔室和真空系统均设于整机支架上；电气小车包括车架、第一支撑装置和至少两个移动装置，电气柜设于车架上；车架的一端部铰接于整...

本发明实施例提供了一种通知事件的路由方法，该方法包括：通过N级数据承载容器监测目标系统中变量的变量状态，所述N为大于1的整数；在检测到所述变量状态满足预设条件的情况下，触发通知事件；将所述通知事件传递至N

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中传输系统的控制方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：获取机械手当前时刻的位置坐标，以及各工位的干涉区域坐标，分别判断位置坐标是否与各工位的干涉区域坐标重叠，对于干涉区域坐标与位...

本发明实施例提供了一种应用于半导体工艺设备的权限控制方法，该方法包括：响应于检测到用户登录半导体工艺设备的软件控制系统，获取用户的用户标识信息；根据用户标识信息，确定用户对应的用户权限单元；在接收用户对半导体工艺设备的软件控制系统中的目...

本发明实施例提供了一种温度补偿方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：获取当前工艺步骤的温控方式和温控配置参数，在温控方式指示降温的情况下，通过温度传感器获取所在温控区域的实际温度，基于温控区域的实际温度和温控配置参...

本发明实施例提供了一种晶圆翻转控制方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径；根据所述目标传输路径，获取所述目...

本发明实施例提供了一种半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：确定需要获取温度补偿值的参考温度，通过与参考温度对应、且与温控区域对应的辅助温度补偿值对温控区域内温度传感器采集的温度值进行补偿，通过...

本申请公开一种半导体热处理设备的炉体支撑结构和一种半导体热处理设备，所述炉体支撑结构包括：骨架，由横梁和竖梁相互固定而成；若干组位于不同高度的支撑梁，每一组均包括两根支撑梁，设置于所述骨架内侧，同一组的两根所述支撑梁位于同一平面内且分别...

本实用新型提供一种加热组件，包括固定壳体、环状反射屏、灯座和多个加热灯，多个加热灯沿周向插入至固定壳体中，环状反射屏用于将加热灯发出的光线反射至晶圆上；灯座与至少一个加热灯尾部连接，且能够相对于固定壳体沿固定壳体的轴向运动，以带动加热灯...

本发明提供一种反射部件及工艺腔室，反射部件包括反射层结构，反射层结构包括至少一个反射层组，各反射层组均包括层叠设置的第一透光介质层和第二透光介质层，且第一透光介质层的折射率和第二透光介质层的折射率不同；第一透光介质层用于供光波入射并反射...

本发明提供一种薄膜沉积方法，包括：通气预热步骤，向反应腔室中通入溅射气体，同时开启反应腔室中的加热装置，对反应腔室的内环境及通入反应腔室中的溅射气体进行加热；薄膜沉积步骤，继续向反应腔室中通入溅射气体，并保持加热装置开启，且开启溅射电源...

本发明实施例提供了一种物料传输方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：执行工艺任务时，确定晶舟中与当前待处理的晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；确定当前待处理的晶圆盒中参与工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；根据最大槽位数量、...

本实用新型公开一种检修电器盒，用于在半导体工艺设备检修时连接在半导体工艺设备的电子元器件和控制电子元器件的控制模块之间，控制二者的通断，检修电器盒包括第一壳体、第一电连接部、第二电连接部和断路器；第一壳体内设有第一内腔和与第一内腔均相连...

本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置包括：安装座，安装座的周向侧壁与真空腔室的底壁密封连接，安装座具有朝向真空腔室内的真空环境的真空侧以及朝向真空腔室外的大气环境的大气侧，安装座具有导电部，且导电部用于与位于大气侧的电...

本发明提供一种半导体工艺腔室，包括腔体、下电极组件和设置在腔体中的基座及内衬组件，基座包括卡盘，内衬组件环绕设置在基座的四周，下电极组件用于向卡盘提供射频，内衬组件包括上内衬、下内衬和隔离结构，上内衬的顶部与腔体的顶壁电连接，上内衬的底...