【技术实现步骤摘要】
一种工艺任务执行方法和一种半导体工艺设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种工艺任务执行方法和一种半导体工艺设备。
技术介绍
[0002]在执行刻蚀工艺时，同一传输平台上会挂接不同种类的腔室，同时考虑到刻蚀膜层的前后关系，各个腔室之间会出现串行连续工艺的情况。例如，传输平台挂接一个PM1腔室、一个PM2腔室，在工艺过程中，晶圆结束PM2的SiN刻蚀工艺后，要求进入PM1直接进行Al2O3工艺，而不会将晶圆传送回片盒后再进入PM1。这种串行传输的方式可以充分利用腔室，提高晶圆传输效率，同时满足不同工艺刻蚀的需求。
[0003]在设备的软件控制系统中，根据各个工艺腔室的功能不同，可以将传输路径中经过的首个工艺腔室定义为Smart PM，将传输路径中与Smart PM串联的串联腔室定义为Serial PM。同一个腔室在同一个工艺任务(Job)的一条传输路径中可以作为Smart PM，在另一条传输路径中可以作为Serial PM。腔室的类型是通过配置文件设定的，当腔室的使用方式发生改变时，需要维护人...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工艺任务执行方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括用于对晶圆进行工艺任务的工艺腔室，所述方法包括：启动所述工艺任务，并将所述工艺任务中具有相同工艺腔室传输路径的晶圆划分为一个子任务；当启动所述工艺任务的子任务时，根据所述工艺腔室在所述工艺任务的子任务的传输路径中的传输顺序，分别确定所述工艺腔室的类型；根据所述工艺腔室的类型对所述工艺腔室进行功能配置，以执行所述工艺任务的子任务；执行所有的所述工艺任务的子任务，以执行完成所述工艺任务。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺腔室的类型包括第一工艺腔室和第二工艺腔室，所述根据所述工艺腔室在所述工艺任务的子任务的传输路径中的传输顺序，分别确定所述工艺腔室的类型，包括：若所述工艺腔室为在所述工艺任务的子任务的传输路径中，所需经过的首个工艺腔室，则确定所述工艺腔室的类型为第一工艺腔室；若所述工艺腔室为在所述工艺任务的子任务的传输路径中，所需经过的除首个工艺腔室之外的其它工艺腔室，则确定所述工艺腔室的类型为第二工艺腔室。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：在一个所述工艺任务相邻的两个子任务中进行切换时，或者在相邻的两个所述工艺任务相邻的两个子任务中进行切换时，根据所述工艺腔室在下一个子任务的传输路径中的传输顺序，调整所述工艺腔室的类型。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述工艺腔室在下一个子任务的传输路径中的传输顺序，调整所述工艺腔室的类型，包括：上一个子任务中的最后一个晶圆在所述上一个子任务中的第一工艺腔室完成工艺之后，在控制所述上一个子任务中的第二工艺腔室针对所述上一个子任务中的最后一个晶圆进行工艺的同时，将所述上一个子任务中类型为第一工艺腔室的第一目标工艺腔室的类型在所述下一个子任务中调整为第二工艺腔室，以及在所述下一个子任务中不存在第一工艺腔室的情况下，控制所述下一个子任务进入等待状态。5.权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述下一个子任务进入等待状态之后，还包括：所述上一个子任务中的最后一个晶圆在所述上一个子任务中的最后一个第二工艺腔室完成工艺之后，启动所述下一个子任...
【专利技术属性】
技术研发人员：张迪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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