本申请实施例提供一种半导体清洗设备及其承载装置。该承载装置包括：卡盘结构、密封转接结构、拧紧结构及驱动结构；卡盘结构的顶面用于承载晶圆；密封转接结构的密封罩用于在卡盘结构的底部形成有密封的安装空间，并且卡盘结构能相对于密封罩旋转，驱动结...

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备。半导体清洗设备中设置有装卸位和传输机构；半导体清洗设备的外壳上开设有装卸口，装卸口与装卸位对应设置；外壳上设置有装卸操作部件，装卸操作部件被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；装卸操作部件未被...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括；工艺腔室、排气管、第一吹扫组件及第二吹扫组件；排气管的进气端与工艺腔室连接，排气管的排气端与厂务排气连接，用于排出工艺腔室内的工艺气体；第一吹扫组件及第二吹扫组件沿排气管的排气...

一种真空泵清洗系统及扩散炉，用于清洗连接于工艺腔室的真空泵，真空泵清洗系统包括清洗管路，连接于所述真空泵的进气口；储液瓶，储液瓶的出口通过出气管路分别与工艺腔室的腔室进气管路和清洗管路连通；气体输入管路，通过进气管路与储液瓶的进口通过进...

本实用新型公开了一种反应腔室，包括：下进气口和上进气口，下进气口和上进气口由下至上依次设置在反应腔室的一侧，下进气口和上进气口分别用于向反应腔室内部输送工艺气体和向反应腔室的上圆顶内表面上输送冷却气体；该进气口结构通过下进气口和上进气口...

本实用新型提供一种应用于半导体工艺设备的工艺腔室，其包括腔室本体和设置在腔室本体顶部的介质筒组件，其中，介质筒组件包括主介质筒和环形衬板，主介质筒位于环形衬板背离腔室本体的一侧。其中，主介质筒包括介质筒本体和由介质筒本体的底部向外延伸出...

本申请公开一种半导体清洗设备，包括多个工艺腔体、隔离机构和隔板，其中：所述工艺腔体具有工艺腔室，所述隔板竖直设置于相邻的两个所述工艺腔体之间，且位于所述工艺腔室的上方，所述隔板设置有传片口；所述隔离机构包括驱动装置和挡板，所述挡板与所述...

一种尾气处理系统及扩散炉，尾气处理系统包括控制器、水路管路和至少一条过滤管路，过滤管路设置有过滤器和第一阀门，水路管路设置有第二阀门；过滤管路与水路管路并联连接，且过滤管路和水路管路均用于与反应腔室的尾气出口端连通，分别用于处理反应腔室...

本实用新型提供一种工艺腔室，应用于半导体设备，工艺腔室包括腔室本体、设置于腔室本体上方的介质窗和用于向腔室本体内通入工艺气体的进气装置，介质窗的中心位置设有安装通孔，进气装置包括安装部和形成在安装部的喷头部，安装部设置在安装通孔中，喷头...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其片盒装卸载装置。该片盒装卸载装置包括：主机箱、开锁机构及密封伸缩组件；主机箱内具有密封的装载空间，并且主机箱的至少一侧板开设有传输口；开锁机构包括门框结构及开锁面板，门框结构设置于装载空间内，开锁...

本发明提供一种进气组件、工艺腔室及半导体工艺设备，该进气组件包括进气座体和气流调节组件，其中：进气座体具有出气口，用于向工艺腔室内部输送工艺气体；气流调节组件设置在出气口的一侧，且包括支撑部件和多个隔板，其中，隔板与支撑部件连接，支撑部...

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括：基座本体和分布于基座本体内部的加热件；所述基座本体具有靠近自身中部区域的第一区域和环绕所述第一区域的第二区域；所述加热件在所述第一区域的分布密度大于在所述第...

本发明提供一种舟头承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备，该装置包括用于承载晶舟的桨臂和调节机构，调节机构包括检测单元组、控制单元和两个调节单元，每个调节单元中，夹持部件用于夹持桨臂，且夹持部件沿桨臂的轴向分布；驱动组件与夹持部件...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括：工艺腔室及抽真空装置，工艺腔室包括发生腔、加工腔、第一通道以及分流通道，发生腔用于生成等离子体，加工腔用于进行晶圆的刻蚀工艺，第一通道的两端分别与发生腔和加工腔连通，加工腔位于第一通道的旁侧，分流通道...

本发明公开一种承载装置、半导体工艺设备及其控制方法，涉及半导体加工技术领域。该承载装置，包括基座、加热层、绝缘层和电荷传输装置。绝缘层内设置有电极组件，且绝缘层通过电极组件产生吸附电压固定放置于承载装置的晶圆。加热层内设置有加热器，加热...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其磁控管机构。该磁控管机构应用于半导体工艺设备，包括：背板、外磁极、内磁极及导磁组件；外磁极设置于背板的底面上，并且在底面上围成一容置空间；内磁极设置于背板的底面上，并且位于容置空间内；导磁组件为导...

本申请公开一种晶圆传输装置和方法，晶圆传输装置包括：机械手、控制器、至少一组压力传感器和校正平台；机械手包括承载盘，承载盘的表面设有多条凹槽，每条凹槽均关于承载盘的中心轴对称，凹槽用于在承载盘承载晶圆时，形成吸附空间；每组压力传感器均包...

本申请公开了一种倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法，涉及半导体装备领域。一种倒片装置包括腔体、门体、驱动机构、运动轨道和阻尼机构；腔体设有开口；门体可翻转地设于开口处，门体与腔体转动连接；驱动机构可转动连接于腔体，驱动机构包括...

本发明公开一种工艺腔室和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该工艺腔室包括内层腔室壁和外层腔室壁，内层腔室壁围成一反应腔，外层腔室壁套设于内层腔室壁的外侧，且外层腔室壁与内层腔室壁之间设置有隔热腔，隔热腔沿内层腔室壁的外周方向围绕于...

本申请公开一种半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法，属于半导体设备技术领域。半导体工艺设备包括反应腔室，所述升降机构设置于所述反应腔室的下方，所述升降机构包括伺服电机、顶针和拉压力检测件；所述拉压力检测件的一端与所述伺服电机的驱动端连...