本申请公开一种半导体工艺设备中的基座与半导体工艺设备，能够提高外延片的合格率。半导体工艺设备中的基座用于承载晶圆，基座包含设置在基座中用于承载晶圆的承载槽，其中：承载槽中设置有支撑环，支撑环的外环边缘与承载槽的侧壁连接，支撑环的内环边缘...

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括基座、支撑轴、驱动机构和测温机构；基座具有测温面；支撑轴的一端与基座连接，支撑轴设有第一通道，第一通道一端与测温面对应设置；驱动机构包括驱动组件和壳体，驱动组...

本发明实施例公开一种继电器和半导体设备，继电器包括：控制电路、至少一个隔离电路、至少一个开关电路；隔离电路与开关电路一一对应串联连接；开关电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端及场效应管；控制电路用于发送控制信号至隔离电路；隔离电路...

本实用新型公开一种半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备还包括微环境腔室和承载平台，所述夹持机构用于与所述承载平台共同定位晶圆传输盒和所述微环境腔室的相对位置，所述夹持机构包括驱动机构、定位部和滚动体；所述驱...

本实用新型公开一种炉体和扩散设备，涉及光伏扩散设备技术领域。该炉体包括壳体和保温筒，壳体包覆在保温筒外周，保温筒内部为炉腔，炉腔用于容纳工艺管。保温筒的筒壁内开设有多个进气通道和多个排气通道。进气通道与冷却气体的气源连通，进气通道内的气...

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备及其水蒸气供给装置。该水蒸气供给装置包括：流体通道、雾化组件及加热器；流体通道的两端分别为输入端及输出端，输入端用于通入高纯水，输出端用于与工艺腔室连接，以向工艺腔室提供水蒸气；流体通道沿高纯水的流...

本实用新型提供一种晶舟结构及半导体清洗设备，其中，晶舟结构包括晶舟本体，晶舟本体上设有多个用于承载晶片的承载槽，多个承载槽间隔排列且相互平行，每个承载槽包括卡持槽部和位于卡持槽部上方的导向槽部，导向槽部与卡持槽部连通且导向槽部的顶部具有...

本实用新型提供一种连接装置，包括伸缩杆和分别连接在伸缩杆两端的两个连接座，伸缩杆的长度可调，两个连接座中的一者用于与工艺腔室的底部固定连接，另一者用于与腔室底座固定连接，伸缩杆的两个端部均与对应的连接座铰接，且连接座能够绕伸缩杆的轴线相...

一种炉门及半导体热处理设备，炉门包括炉门本体，炉门本体朝向反应腔室的端面开设有环形的密封槽，密封槽用于容纳密封圈，炉门本体背离反应腔室的端面开设有散热槽，散热槽内设置有散热片。本实用新型涉及的炉门，通具有散热片的散热槽增加密封槽底部的散...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺管组件、炉体、前承载组件及后承载组件；工艺管组件包括内外嵌套安装的内工艺管和外工艺管，以及设置在内工艺管与外工艺管之间的垫片；工艺管组件的两端分别为前炉口及后炉口；炉体包覆...

本实用新型提供一种半导体工艺腔室，包括腔体、供气组件以及设置在腔体中的基座和导气板，导气板间隔设置在基座与腔体的顶壁之间，导气板、腔体的侧壁和顶壁围设成一空腔，导气板上形成有多个沿厚度方向贯穿导气板的导气孔，半导体工艺腔室还包括供气组件...

本发明公开一种半导体工艺设备及控制方法，所述半导体工艺设备包括半导体腔室和工艺管路(100)，所述半导体腔室与所述工艺管路(100)相连通，所述半导体工艺设备还包括颗粒物检测件(200)和报警器(300)；所述颗粒物检测件(200)设置...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置。该承载装置设置于工艺腔室内，包括：基座、承载件以及限位环结构；限位环结构套设于基座的外周，内周壁与基座的外周壁之间形成有吹气流道及第一匀流空间，第一匀流空间与吹气流道连通；承载件与基座相互...

本申请实施例提供了一种密封波纹管的漏率检测系统。该漏率检测系统的冷却腔室内形成有冷却腔，冷却装置与冷却腔室连接，用于调节冷却腔内的温度以模拟工艺腔室的工艺环境；冷却腔室上开设有多个连通口，用于使冷却腔能与密封波纹管的内部空间密封连通；检...

本申请公开一种半导体工艺设备及介质窗的控温方法，半导体工艺设备包括反应腔室、介质窗、喷嘴和控制系统，其中：介质窗设于反应腔室的顶部，喷嘴贯通介质窗；介质窗包括由上至下层叠设置的第一控温层和第二控温层；第一控温层包括设于其内部的热交换流道...

本发明提供一种用于半导体工艺腔室的晶圆放置状态检测方法，半导体工艺腔室包括腔体和设置在腔体中的承载盘，承载盘用于承载晶圆并将承载盘保持在设定温度值，承载盘中设置有温度检测件，该方法包括：向承载盘上放置晶圆，并获取预设时间内承载面的最小实...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的调度控制方法和一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括多个模块，所述多个模块配置有对应的指定任务，所述方法包括：针对所述多个模块，逐一获取模块对应的模块信息，并基于预设规则和所述模块对应的模块信息...

本发明公开了一种半导体工艺设备的进气模块及半导体工艺设备，进气模块中设置有进气腔，进气腔的一端与进气管路连通，进气腔的另一端与半导体工艺设备的工艺腔室连通；进气腔内沿横向设置有多个进气隔块机构，多个进气隔块机构将进气腔分隔成多个子进气腔...

本申请公开了射频电源的校准装置及方法，用以解决射频电源中功率测量电路的测量精度低的问题。该装置包括射频功率测量电路、控制器、电压补偿器和参数调节器；射频功率测量电路包括依次连接的测量电路、乘法器和运放器；控制器分别与电压补偿器和参数调节...

本发明公开了一种金刚石生长设备及方法，所公开的金刚石生长设备包括工艺腔室、第一检测模块、第二检测模块和控制模块，工艺腔室包括腔室本体和用于承载半导体基片的承载座，第一检测模块用于检测半导体基片的实际温度，第二检测模块用于检测C2谱线与H...