本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导工艺设备的工艺腔室的底壁上贯穿有抽气口，抽真空装置设置于工艺腔室外侧，并且与抽气口连接；抽气调节组件包括有第一调节板、第二调节板及传动杆，第一调节板上开设有第一开口结构，并且设置于工艺腔室内的...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：工艺管、腔室组件及尾气装置；腔室组件设置于工艺管内，腔室组件的两端分别形成有传输口及尾气口；尾气装置设置于工艺管内，并且位于尾气口的一侧，尾气装置的壳体上开设有导入口及导...

本发明公开一种氧化硅刻蚀方法，包括：沉积步，向工艺腔室内通入第一碳氟类气体，采用第一工艺参数对掩膜层暴露出的氧化硅层进行等离子体刻蚀，并同时在刻蚀形貌的侧壁形成碳氟聚合物保护层，所述第一参数包括下电极功率，所述下电极功率小于200W；刻...

本发明提供一种混气装置，其混气部件中，第一进气通道和第二进气通道的进气端分别与第一进气管路和第二进气管路的出气端连通；第一进气通道和第二进气通道的出气端均与环形混气通道连通；环形混气通道的出气端用于与半导体工艺设备的工艺腔室连通；第一进...

本实用新型提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置，包括基座和设置在基座上的承载盘，其中，承载盘用于承载晶圆，基座的内部设有多个控温流道，多个控温流道相互独立以能够分别通入控温流体，多个控温流道沿基座的厚度方向间隔布置，且多个控...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：腔体结构、上电极组件、下电极组件及屏蔽绝缘组件；腔体结构上开设有两个并列设置的容置腔，每个容置腔内均设置有上电极组件及下电极组件；上电极组件与下电极组件配合形成反应区域，用于容...

本实用新型提供一种工艺腔室及半导体工艺设备。其中，工艺腔室包括腔体和进气管路，腔体底部设置有下进气口，进气管路与下进气口连通；其还包括过滤装置；过滤装置设置于下进气口处，过滤装置能够阻挡腔体内部的固态颗粒下落至进气管路内部，且能够供吹扫...

本实用新型提供一种片盒驱动机构和装载腔室，该机构包括升降轴、旋转轴和转位机构，该转位机构包括转位组件和驱动件，其中，转位组件与旋转轴连接，且能够随升降轴同步升降；驱动件位于转位组件下方，且能够在升降轴升降时固定不动；转位组件用于在升降轴...

本实用新型提供一种紫外线固化装置，包括多个灯箱组件和与多个灯箱组件一一对应的多个冷却组件，冷却组件包括冷却器、输气模块和循环风道，灯箱组件具有进风口和出风口，冷却器通过输气模块与灯箱组件的进风口连接，循环风道连接在灯箱组件的出风口与冷却...

本实用新型公开了一种加热装置及半导体工艺设备，所公开的加热装置设置在半导体工艺设备的传输腔室中，用于加热晶圆传输装置的晶圆承载部，加热装置包括加热盘、支撑轴、升降驱动机构和密封支撑组件，其中：加热盘设置在传输腔室内，用于对晶圆承载部进行...

本实用新型公开了一种半导体工艺设备，其包括工艺腔室、腔室加热组件、冷却管路、工艺气体输入通道和气体加热装置，其中：腔室加热组件设置于工艺腔室的外部；冷却管路设置于工艺腔室的外部，以对腔室加热组件进行冷却；工艺气体输入通道与工艺腔室连通；...

本实用新型公开了一种半导体工艺设备，其包括工艺腔室、腔室加热组件、冷却管路、工艺气体输入通道和气体加热装置，其中：腔室加热组件设置于工艺腔室的外部；冷却管路设置于工艺腔室的外部，以对腔室加热组件进行冷却；工艺气体输入通道与工艺腔室连通；...

本实用新型提供一种半导体清洗设备，包括：晶片清洗单元、干燥单元以及上下料单元，上下料单元用于对晶片进行上料以及下料；第一机械手、第二机械手以及洗手单元，洗手单元用于对第一机械手进行清洗和/或吹干，洗手单元内部设有晶片暂存结构，用于对待清...

本实用新型提供一种半导体清洗设备，包括：晶片清洗单元、干燥单元以及上下料单元，上下料单元用于对晶片进行上料以及下料；第一机械手、第二机械手以及洗手单元，洗手单元用于对第一机械手进行清洗和/或吹干，洗手单元内部设有晶片暂存结构，用于对待清...

本实用新型提供一种镀舟设备，镀舟设备包括反应腔室和净化台，净化台上设置有石墨舟承载机构和推舟机构，石墨舟承载机构位于推舟机构背离反应腔室的一侧；石墨舟承载机构包括：基座和承载主体，基座固定设置在净化台上，承载主体设置在基座上；驱动机构，...

本申请公开一种承载装置及半导体处理设备，能够减少基座向边缘环传导的热量，从而减少颗粒物的产生，提高薄膜制备过程中的工艺良率，还能够进一步的减小薄膜沉积设备的维护保养次数，减小使用薄膜沉积设备的成本。本申请提供了一种承载装置，用于半导体处...

本申请公开一种承载装置及半导体处理设备，能够减少基座向边缘环传导的热量，从而减少颗粒物的产生，提高薄膜制备过程中的工艺良率，还能够进一步的减小薄膜沉积设备的维护保养次数，减小使用薄膜沉积设备的成本。本申请提供了一种承载装置，用于半导体处...

本实用新型公开一种半导体清洗设备，用于对机械手的夹持部进行清洗干燥处理，所述夹持部具有用于夹持晶圆的多个承载槽，所述清洗设备包括清洗机构和干燥机构；所述清洗机构包括清洗槽，用于承接清洗液；所述干燥机构包括进气组件和喷气装置，所述喷气装置...

本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件...

本发明提供一种烧结设备，其包括内壳体、外壳体和加热装置，其中，外壳体间隔地环绕在内壳体的周围；加热装置设置于外壳体与内壳体之间，用于对内壳体及其内部进行加热；内壳体围成用于容置待烧结件的封闭空间，且内壳体的材质为能够避免颗粒产生的致密性...