晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。上述方案能够解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。输过程中的安全性较差的问题。输过程中的安全性较差的问题。

Wafer bearing device and adjustment method, semiconductor process equipment

【技术实现步骤摘要】
晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]半导体工艺中，晶片承载至晶片承载装置上，再将承载有晶片的晶片承载装置转运至工艺腔室内，以对晶片进行加工。
[0003]相关技术中，晶片承载装置通常由一整块板材加工而成，晶片承载装置的尺寸通常设计的较大，使得晶片承载装置能够承载更多的晶片，以提高半导体工艺的产能，同时还能够降低生产成本。
[0004]然而，由于晶片承载装置的尺寸增大，晶片承载装置在传输的过程中，晶片承载装置更容易发生形变，同时其形变量也较大。例如，晶片承载装置的中央区域由于自身重力影响，容易发生下垂变形，且形变量较大。晶片承载装置的形变量较大，容易增大晶片破碎的风险，因此晶片在传输过程中的安全性较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种晶片承载装置及调节方法、及半导体工艺设备，以解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0007]一种晶片承载装置，包括：
[0008]框架，所述框架围设有容纳空间；
[0009]多个承载件，多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；
[0010]多个托盘，多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；
[0011]多个张紧机构，所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。
[0012]一种半导体工艺设备，包括上述晶片承载装置。
[0013]一种晶片承载装置的调节方法，应用于上述的晶片承载装置，所述调节方法包括：
[0014]松开固定在张紧机构上的承载件的活动端，将所述承载件的所述活动端与测力器连接；
[0015]对所述承载件的所述活动端施加拉力，当所述拉力使所述承载件的变形量小于或等于预设变形量时，记录该拉力值；
[0016]调节所述张紧机构，以使所述张紧机构的张紧力等于所述拉力值，再将所述承载件的活动端固定在所述张紧机构上。
[0017]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0018]本专利技术公开晶片承载装置中，多个托盘间隔的承载于多个承载件上，多个张紧机构均设置于框架，至少部分承载件的至少一端为活动端，活动端与张紧机构相连接，张紧机构用于张紧与其相连接的承载件。此方案中，晶片承载装置设置有多个托盘，因此在产能不变的情况下，单个托盘的尺寸可以设置的较小，单个托盘不容易发生形变。同时，通过张紧机构可张紧承载件，以增大承载件对托盘的支撑力，以减小晶片承载装置的变形量。因此使得晶片不容易损坏，以提高晶片在传输过程中的安全性。另外，本申请中的晶片承载装置100，不受板材规格的限制，因此能够进一步扩大晶片承载装置100的尺寸，从而能够承载更多的晶片，因此能够进一步实现增效降本。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本专利技术实施例公开的晶片承载装置的结构示意图；
[0021]图2至图13为本专利技术实施例公开的晶片承载装置的部分部件的结构示意图；
[0022]图14为本专利技术实施例公开的晶片承载装置的调节方法的流程图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
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晶片承载装置、110
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框架、111
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容纳槽、1111
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第一容纳槽段、1112
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第二容纳槽段、1113
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第三容纳槽段、112
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连通槽、120
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承载件、130
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托盘、131
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第一限位凹槽、1311
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第三限位槽段、1312
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第四限位槽段、132
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第二限位凹槽、133
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第三限位凹槽、134
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第四限位凹槽、135
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第一限位槽段、136
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第二限位槽段、140
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张紧机构、141
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固定部、142
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滑动部、1421
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第一导向柱、1422
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连接部、1422a
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主体部、1422b
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凸起部、1422b1
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定位槽、1422c
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压板、1423
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第二导向柱、143
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弹性部、1431
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第一弹性件、1432
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第二弹性件、144
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调节件、150
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固定板、161
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第一导向套、162
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第二导向套、170
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限位块。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0027]如图1至图13所示，本专利技术实施例公开一种晶片承载装置100，所公开的晶片承载装置100包括框架110、承载件120、托盘130和张紧机构140。
[0028]框架110为晶片承载装置100的其他组成部件提供安装基础。框架110围设有容纳空间。具体地，框架110可以为中空结构，框架110可以包括多条边框，多条边框依次首尾相接形成框架110。框架110可以采用金属或者非金属材料制作，本文不作限制。
[0029]承载件120的数量为多个，多个承载件120排布于容纳空间内，此时，多个承载件120可以共同围成承载面。每个承载件120的两端分别连接于框架110的两侧。可选地，每个承载件120的两端可以分别连接在框架110的相对的两侧，也可以连接在框架110相邻的两侧。
[0030]可选地，承载件120可以为丝状或条状结构，例如，金属丝或者金属条。多个承载件120可以沿同一方向延伸间隔排布，也可以沿多个方向纵横交错排布，形成网状结构。承载件120的固定端可以通过焊接、铆接等方式固定在框架110上。
[0031]托盘130的数量为多个，多个托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括：框架(110)，所述框架(110)围设有容纳空间；多个承载件(120)，多个所述承载件(120)排布于所述容纳空间内，所述承载件(120)的两端分别连接于所述框架(110)的两侧，至少部分所述承载件(120)的至少一端为活动端；多个托盘(130)，多个所述托盘(130)间隔的承载于多个所述承载件(120)上，每个所述托盘(130)通过多个所述承载件(120)共同承载，所述托盘(130)用于承载晶片；多个张紧机构(140)，所述张紧机构(140)设置于所述框架(110)，所述承载件(120)的所述活动端与所述张紧机构(140)相连接，所述张紧机构(140)用于张紧与其相连接的所述承载件(120)。2.根据权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，所述张紧机构(140)包括固定部(141)、滑动部(142)、弹性部(143)和调节件(144)，所述固定部(141)与所述框架(110)的外侧壁固定连接，所述固定部(141)开设有滑槽，所述滑动部(142)的部分位于所述滑槽内，所述滑动部(142)与所述滑槽沿所述弹性部(143)的伸缩方向滑动配合，所述弹性部(143)的一端与所述滑动部(142)相抵接，所述弹性部(143)的另一端与所述框架(110)相抵接，所述承载件(120)的所述活动端与所述滑动部(142)相连接，所述调节件(144)的一端抵靠在所述滑动部(142)背离所述弹性部(143)的一侧，用于推动所述滑动部(142)滑动。3.根据权利要求2所述的晶片承载装置，其特征在于，所述固定部(141)开设有与所述滑槽相连通的螺纹孔，所述螺纹孔与所述滑动部(142)相对设置，所述调节件(144)的一端穿过所述螺纹孔，并抵靠在所述滑动部(142)背离所述弹性部(143)的一侧，所述调节件(144)与所述螺纹孔螺纹配合。4.根据权利要求2所述的晶片承载装置，其特征在于，所述滑动部(142)包括第一导向柱(1421)、连接部(1422)和第二导向柱(1423)，所述第一导向柱(1421)和所述第二导向柱(1423)设置于所述连接部(1422)相背的两侧，所述承载件(120)的所述活动端与所述连接部(1422)相连接；所述张紧机构(140)还包括第一导向套(161)和第二导向套(162)，所述第一导向套(161)和所述第二导向套(162)均与所述固定部(141)相连接，所述第一导向套(161)和所述第二导向套(162)朝向所述连接部(1422)的侧壁分别开设有第一开口和第二开口，所述第一导向套(161)通过所述第一开口套设于所述第一导向柱(1421)的外侧，所述第二导向套(162)通过所述第二开口套设在所述第二导向柱(1423)的外侧，部分所述连接部(1422)位于所述滑槽内；所述第一导向套(161)、所述第二导向套(162)和所述滑槽用于对所述滑动部(142)在所述弹性部(143)的伸缩方向上进行导向；所述弹性部(143)包括第一弹性件(1431)和第二弹性件(1432)，所述第一弹性件(1431)的一端与所述第一导向柱(1421)相抵接，所述第一弹性件(1431)的另一端与所述框架(110)相抵接，所述第二弹性件(1432)的一端与所述第二导向柱(1423)相抵接，所述第二弹性件(1432)的另一端与所述框架(110)相抵接。5.根据权利要求4所述的晶片承载装置，其特征在于，所述连接部(1422)包括主体部(1422a)、凸起部(1422b)和压板(1422c)，所述第一导向柱(1421)和所述第二导向柱(1423)设置于所述主体部(1422a)相背的两侧，所述主体部(1422a)与所述凸起部(1422b)相叠置，所述凸起部(1422b)的部分位于所述滑槽内，且与所述滑槽在所述弹性部(143)的伸缩方向
上滑动配合；所述压板(1422c)压盖在所述凸起部(1422b)背离所述主体部(1422a)的端面，所述压板(1422c)与所述凸起部(1422b)压接固定所述承载件(120)的所述活动端。6.根据权利要求5所述的晶片承载装置，其特征在于，所述凸起部(1422b)朝向所述压板(1422c)的一侧开设有定位槽(1422b1)，所述定位槽(1422b1)沿所述凸起部(1422b)的延伸方向贯穿所述凸起部(1422b)，用于对所述承载件(120)进行定位。7.根据权利要求4所述的晶片承载装置，其特征在于，所述框架(110)上开设有多个容纳槽(111)，多个所述容纳槽(111)与多个所述张紧机构(140)一一对应设置，所述容纳槽(111)设置有朝向所述框架(110)的外侧壁的槽口和朝向所述框架(110)的顶部的槽口；所述滑槽的槽口与所述容纳槽(111)朝向所述框架(110)的外侧壁的槽口相对设置，所述滑动部(142)的一部分位于所述滑槽内，另一部分位于所述容纳槽(111)内，所述弹性部(143)位于所述容纳槽(111)内，所述弹性部(143)的一端与所述容纳槽(111)朝向所述容纳空间的底壁相抵接；所述框架(110)上开设有多个连通槽(112)，多个所述连通槽(112)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永飞，曹京星，张源，李补忠，郑建宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：