【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体防护装置和半导体工艺设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备功能和质量的提升对于芯片的需求和种类大幅增加。因此芯片制作过程中产生很多新工艺，而新工艺的产生需要相应的集成设备来完成。其中，对晶圆片的清洗是很重要的一道工序。不同工艺步骤后的清洗也不相同，因此需要根据不同需求使用不同药液，药液成分也随之变的更加复杂和危险。其中无色无味、易挥发、易燃易爆的药液危害性很高。
2、目前此类药液设备一般包括管路区和电气区，若管路区的药液挥发后进入电气区，一旦上电，上电过程中产生的任何火花或者电气区内产生的静电，都会引起燃烧爆炸的安全隐患，对环境和工作人员产生不可估量的损害，造成严重的安全问题，因此使用此类药液设备的安全性和密封性尤其重要。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种半导体防护装置和半导体工艺设备，可以防止管路区的药液挥发气体进入电气区，避免产生燃烧爆炸的安全问题。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
...【技术保护点】
1.一种半导体防护装置，其特征在于，包括框架结构，所述框架结构包括框架本体和框架板；所述框架本体用于隔绝所述半导体防护装置的外部环境；所述框架板设置在所述框架本体的内部，用于将所述框架本体的内部空间分隔成管路区和电气区，所述电气区填充有工艺气体，所述管路区设置有储液单元，所述储液单元用于储存工艺液体，所述管路区的气体压力值小于所述电气区的气体压力值。
2.根据权利要求1所述的半导体防护装置，其特征在于，所述管路区的气体压力值小于所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值，所述电气区的气体压力值大于所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值。
3.根...
【技术特征摘要】
1.一种半导体防护装置，其特征在于，包括框架结构，所述框架结构包括框架本体和框架板；所述框架本体用于隔绝所述半导体防护装置的外部环境；所述框架板设置在所述框架本体的内部，用于将所述框架本体的内部空间分隔成管路区和电气区，所述电气区填充有工艺气体，所述管路区设置有储液单元，所述储液单元用于储存工艺液体，所述管路区的气体压力值小于所述电气区的气体压力值。
2.根据权利要求1所述的半导体防护装置，其特征在于，所述管路区的气体压力值小于所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值，所述电气区的气体压力值大于所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值。
3.根据权利要求2所述的半导体防护装置，其特征在于，所述管路区的气体压力值与所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值的差值范围为[-520pa，-480pa]，所述电气区的气体压力值与所述半导体防护装置的外部环境的气体压力值的差值范围为[3pa，6pa]。
4.根据权利要求1所述的半导体防护装置，其特征在于，所述框架结构为一体式框架结构，所述框架本体的材料和所述框架板的材料均为防爆材料。
5.根据权利要求4所述的半导体防护装置，其特征在于，所述储液单元包括储液罐和漏液盘，所述漏液盘与所述储液罐为一体结构，所述漏液盘设置在所述储液罐的下端；
6.根据权利要求5所述的半导体防护装置，其特征在于，所述框架本体的底部设...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐瑶，刘晓环，张明，单思，金泽文，孙梦菲，张艳超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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