晶圆压紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆压紧装置，晶圆承载在电极上，晶圆和电极均位于真空腔室内，晶圆压紧装置弹性可调地将晶圆压紧在电极上，晶圆压紧装置包括：压环，压环的内环边缘可压住晶圆的外边缘以将晶圆固定在电极上；多个压杆组件，每个压杆组件均连接在压环和驱动装置之间，每个压杆组件均包括：第一压杆，第一压杆的一端与压环的外周固定相连；第二压杆，第二压杆和第一压杆一一对应相连，且第二压杆连接在第一压杆的另一端和驱动装置之间；弹性件，弹性件连接在第一压杆和第二压杆之间。根据本实用新型专利技术的晶圆压紧装置，可以实现压杆组件在运动方向上的弹性可调，保证对晶圆的压紧固定作用，同时可以使得晶圆的受力均匀。同时可以使得晶圆的受力均匀。同时可以使得晶圆的受力均匀。

Wafer pressing device

【技术实现步骤摘要】
晶圆压紧装置


[0001]本技术涉及半导体刻蚀
，尤其是涉及一种晶圆压紧装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路制造工艺中，刻蚀是其中最为重要的一道工序，通常刻蚀发生在真空反应腔室内，真空反应腔室内包括机械电极，用于承载晶圆、射频负载及冷却晶圆等作用，机械电极上表面分布有凹槽，凹槽内通有气体，晶圆位于电极的上表面，通过机械电极上表面凹槽内气体的流动来实现工艺反应过程中晶圆的冷却以及晶圆表面温度均匀。
[0003]由于晶圆下表面通有气体，因此需要通过晶圆压紧装置来固定晶圆。相关技术中常用的晶圆压紧装置主要通过驱动装置来实现压环的升降运动，从而压紧晶圆，压环均通过相应的几个支撑杆来实现某一方向的运动，由于很难保证压环与晶圆完全平行，通过几个支撑杆来带动压环运动的机构很难保证压环能完全压住晶圆，当压环不能完全与晶圆接触时，机械电极表面上的气体不能完全被封住，使得该气体会进入真空反应腔室内从而影响工艺效果，甚至由于晶圆受力不均导致出现晶圆压碎的风险。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术提出一种晶圆压紧装置，所述晶圆压紧装置可以实现压杆组件在运动方向上的弹性可调，使得压环和晶圆可以接触完全，保证对晶圆的压紧固定作用。
[0006]根据本技术的晶圆压紧装置，所述晶圆承载在电极上，所述晶圆和所述电极均位于真空腔室内，所述晶圆压紧装置弹性可调地将所述晶圆压紧在所述电极上，所述晶圆压紧装置包括：压环，所述压环的内环边缘可压住所述晶圆的外边缘以将所述晶圆固定在所述电极上；多个压杆组件，多个所述压杆组件围绕所述压环的外周设置，每个压杆组件均连接在所述压环和驱动装置之间，每个所述压杆组件均包括：第一压杆，所述第一压杆的一端与所述压环的外周固定相连；第二压杆，所述第二压杆和所述第一压杆一一对应相连，且所述第二压杆连接在所述第一压杆的另一端和所述驱动装置之间；弹性件，所述弹性件连接在所述第一压杆和所述第二压杆之间。
[0007]根据本技术的晶圆压紧装置，可以实现压杆组件在运动方向上的弹性可调，使得压环和晶圆可以接触完全，保证对晶圆的压紧固定作用，同时可以使得晶圆的受力均匀，避免出现晶圆被压碎的风险。
[0008]根据本技术的一个实施例，所述第一压杆朝向所述第二压杆的一端设有机械腔体，所述机械腔体内限定有容纳腔室，所述弹性件连接在所述第二压杆朝向所述第一压杆的一端并套设在所述第二压杆上，所述第二压杆贯穿所述机械腔体的底部且所述弹性件位于所述容纳腔室内。
[0009]根据本技术的一个示例，所述弹性件的底部抵接在所述机械腔体的内底壁上。
[0010]根据本技术的另一个示例，所述弹性件和所述第二压杆朝向所述第一压杆的一端通过第一固定板相连。
[0011]根据本技术可选的实施例，所述晶圆压紧装置还包括：支撑环，所述支撑环连接在所述多个压杆组件之间，且所述支撑环与所述多个压杆组件的第二压杆固定相连。
[0012]进一步地，所述驱动装置与所述支撑环固定相连且所述驱动装置位于所述支撑环的下侧，所述驱动装置和所述支撑环均位于所述真空腔室的外侧，所述多个压杆组件的第二压杆分别贯穿所述真空腔室的底部并分别与所述支撑环螺接相连。
[0013]进一步地，所述驱动装置和所述支撑环之间设有水平调节件，用以调节所述支撑环保持水平位置。
[0014]根据本技术的又一个示例，所述第二压杆形成为波纹管。
[0015]根据本技术的另一个实施例，所述压环上设有多个延伸部，每个所述延伸部和对应的所述压杆组件固定相连。
[0016]根据本技术的又一个实施例，多个所述压杆组件包括两个，两个所述压杆组件围绕所述压环中心对称布置。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本技术实施例的晶圆压紧装置与真空腔室的结构示意图；
[0020]图2是根据本技术实施例的晶圆压紧装置的俯视图；
[0021]图3是图2中沿A
‑
A线的剖视图；
[0022]图4是图3中B的局部放大图；
[0023]图5是根据本技术实施例的晶圆压紧装置压紧晶圆的示意图。
[0024]附图标记：
[0025]压环101、延伸部1011、压杆组件102、第一压杆1021、第二压杆1022、弹性件1023、机械腔室1024、第一固定板1025、支撑环103、驱动装置104、第二固定板1041、水平调节件105、
[0026]真空腔室200、电极201、晶圆202、聚焦环203。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]下面参考图1
‑
图5描述根据本技术第一方面实施例的晶圆压紧装置。
[0030]如图1所示，根据本技术实施例的晶圆压紧装置，晶圆202承载在电极201上，晶圆202和电极201均位于真空腔室200内，晶圆压紧装置弹性可调地将晶圆202压紧在电极201上，以保证与晶圆202的压紧接触更加充分，对晶圆202的固定更加可靠、稳定。
[0031]具体地，晶圆压紧装置包括压环101和多个压杆组件102，压环101的内环边缘可压住晶圆202的外边缘以将晶圆202固定在电极201上，多个压杆组件102围绕压环101的外周设置，从多个方向上对晶圆202进行压紧固定，每个压杆组件102均连接在压环101和驱动装置104之间，驱动装置104可驱动压杆组件102沿运动方向(如图1所示的上下方向)运动。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]进一步地，每个压杆组件102均包括第一压杆1021、第二压杆1022和弹性件1023。第一压杆1021的一端(如图1所示第一压杆1021的上端)与压环1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆压紧装置，其特征在于，所述晶圆承载在电极上，所述晶圆和所述电极均位于真空腔室内，所述晶圆压紧装置弹性可调地将所述晶圆压紧在所述电极上，所述晶圆压紧装置包括：压环，所述压环的内环边缘可压住所述晶圆的外边缘以将所述晶圆固定在所述电极上；多个压杆组件，多个所述压杆组件围绕所述压环的外周设置，每个压杆组件均连接在所述压环和驱动装置之间，每个所述压杆组件均包括：第一压杆，所述第一压杆的一端与所述压环的外周固定相连；第二压杆，所述第二压杆和所述第一压杆一一对应相连，且所述第二压杆连接在所述第一压杆的另一端和所述驱动装置之间；弹性件，所述弹性件连接在所述第一压杆和所述第二压杆之间。2.根据权利要求1所述的晶圆压紧装置，其特征在于，所述第一压杆朝向所述第二压杆的一端设有机械腔体，所述机械腔体内限定有容纳腔室，所述弹性件连接在所述第二压杆朝向所述第一压杆的一端并套设在所述第二压杆上，所述第二压杆贯穿所述机械腔体的底部且所述弹性件位于所述容纳腔室内。3.根据权利要求2所述的晶圆压紧装置，其特征在于，所述弹性件的底部抵接在所述机械腔体的内底壁上。4.根据权利要求2所述的晶圆压紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海东，李娜，郭颂，张怀东，刘海洋，李晓磊，胡冬冬，许开东，
申请(专利权)人：北京鲁汶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：