基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等的基板处理的基板处理装置。本发明专利技术公开了一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。张直四角形基板。张直四角形基板。

【技术实现步骤摘要】
基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置


[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置(Substrate supporting module and substrate processing apparatus having the same)，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等基板处理的基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置。

技术介绍

[0002]一般来说，基板处理装置包括：工序腔室，形成用于基板处理的处理空间；及基板支承架，设置于工序腔室内部，从而支承基板。
[0003]并且，基板处理装置根据基板处理的种类、方式设置有花洒喷头等的气体供给部、压力控制及用于排气的排气系统等。
[0004]另外，基板处理状态为在工序压下执行基板处理时，设置有静电吸盘，通过静电力吸附固定基板。
[0005]具有上述结构的基板处理装置以6代、7代、8代等基板处理为标准，根据基板的大小其大小增加，一般为根据增加的基板规格，大小、方式等为最佳。
[0006]但是，如上所述，各尺寸为最佳化的基板处理装置，不同规格，即不能适用于尺寸不同基板处理，为了能适用于尺寸不同的基板二进行处理，需要重新设置其尺寸而达到最佳化的基板处理装置，存在产生额外投资费用的问题。

技术实现思路

[0007](要解决的问题)
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种为了执行基板处理，安装两张直四角形基板的基板处理装置。
[0009](解决问题的手段)
[0010]本专利技术是为了达成上述本专利技术目的而创出，并公开了一种基板处理装置，其中包括：工序腔室，形成对从外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。
[0011]所述基板支承架包括：静电吸盘，安装有所述基板；及一个以上的外廓密封部件，沿着所述静电吸盘的边缘可拆卸地设置；及一个以上的中央密封部件，设置于所述两张直四角形基板之间的所述静电吸盘上部，从而连接所述外廓密封部件，以划分出一对支承区域来分别支承所述两张直四角形基板。
[0012]所述静电吸盘包括：母材，其为金属材质，及第一绝缘层，在所述母材上通过热喷涂形成，及导电体层，形成在所述第一绝缘层上，连接DC电源来施加电源使其产生静电力，及第二绝缘层，在所述导电体层上通过热喷涂形成。
[0013]所述母材与所述中央密封部件相对，且其上部形成有底部凹槽。
[0014]所述底部凹槽的表面形成有绝缘层，最终形成可插入所述中央密封部件的插入凹槽。
[0015]所述底部凹槽的内侧面与所述母材的上面构成倾斜，从上侧至下侧宽度递减。
[0016]所述母材的上部和所述底部凹槽的内侧面形成的倾斜角中，钝角与所述底部凹槽的深度成反比例。
[0017]所述母材为铝材质或铝合金材质，形成所述第一绝缘层之前进行阳极氧化处理，并且所述底部凹槽的内侧面与所述母材的上部构成垂直。
[0018]所述各支承区域包括：突出形成的多个突起部，以使电热气体在基板底部和静电吸盘上部之间填充；及底座，为了防止所述电热气体向外部泄漏而支承基板底部边缘。
[0019]所述中央密封部件的上部与所述底座的高度相同或比其低。
[0020]所述中央密封部件位于底座之间，所述底座对应在所述直四角形基板相对的内侧边。
[0021]所述各支承区域独立控制电热气体的供给。
[0022]所述中央密封部件与所述外廓密封部件至少一部分形成为一体。
[0023]所述中央密封部件与所述外廓密封部件至少一部分相互重叠。
[0024]所述基板处理装置还包括提升杆组合，设置于所述工序腔室，并包括多个提升杆，以贯通所述基板支承架从而进行上下移动，
[0025]所述提升杆组合包括：中央提升杆升降部，沿着作为所述2张直四角形基板相对的边界部分的所述基板支承架的中央部而设置，依靠单一驱动源的升降驱动，分别同时支承相互邻接的所述2张直四角形基板的底面。所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，其具有密闭工具，并设于所述工序腔室的贯通孔上；及升降杆，贯通所述密闭部件，并通过结合在一端的所述驱动源进行升降驱动；及提升杆支承部，结合在所述升降杆的另一端，并同时支承所述一对中央提升杆；及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述提升杆支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。
[0026]所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，其具有密闭工具，并设于所述工序腔室的贯通孔上；及升降杆，贯通所述密闭部件，并依靠其一端结合的所述驱动源而被升降驱动；及主支承部，结合在所述升降杆的另一端；一对提升杆支承部，设置在所述主支承部的上部，并可进行上下移动，在上部分别支承所述一对中央提升杆；及一对高度调节杆，向所述密闭部件的下侧突出，且分别与所述提升杆支承部结合的同时，贯通所述主支承部，通过进行升降来进行所述一对中央提升杆支承部各自高度的调节；伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述主支承部之间的空间，并可进行伸缩；以及辅助伸缩部，密闭连接所述提升杆支承部和所述主支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。
[0027]所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，其具有密闭工具，并设于所述工序腔室的贯通孔上；一对升降杆，贯通所述密闭部件，并依靠其一端结合的所述驱动源而被升降驱动；及杆支承部，其支承向所述密闭部件下侧突出的所述一对升降杆的一端，并依靠所述驱动源而被升降驱动；提升杆支承部，分别结合于所述一对升降杆的另一端，并同时支承所述一对中央提升杆；及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述提升杆支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。
[0028]所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，其具有密闭工具，并设于所述工序腔室的贯通孔上；一对升降杆，贯通所述密闭部件，依靠结合在一端的所述驱动源而被升降驱动；及杆支承部，支承向所述密闭部件下侧突出的所述一对升降杆的一端，依靠所述驱动源进
行升降驱动；及一对提升杆支承部，分别结合于所述一对升降杆的另一端，并在上部分别支承所述一对中央提升杆；及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述提升杆支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。
[0029]所述一对伸缩部包括：凸缘部，分别从结合于所述密闭部件的部分向半径方向扩张。
[0030]所述伸缩部的凸缘部与邻接伸缩部的凸缘部上下重叠设置。
[0031]所述伸缩部包括：多个伸缩部件，沿上下方向配置，其上下方向的长度可变；及中间部件，设置在所述多个伸缩部件之间，上下连接位于上侧和下侧的伸缩部件。
[0032]所述一对中央提升杆设置在所述提升杆支承部上，并可细微调整上下高度。
[0033](专利技术的效果)
[0034]根据本专利技术的基板支承架及设置有其的基板处理装置，基于一种对分为两张基板前进行处理的基板处理装置的结构，提供一种可支承分离为两张直四角形基板的基板支承架，由此通过对分为两张基板前进行处理的基板处理装置做简易的变形，从而具有可一次性对分为两张直四角形的基板进行基板处理的优点。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成能够对分割为两张前的直四角形基板执行基板处理的处理空间；及基板支承架，设在所述工序腔室内，且具有分别支撑所述分割为两张前的直四角形基板被分割后形成的两张直四角形基板的一对支承区域，所述基板处理装置还包括提升杆组合，所述提升杆组合设置于所述工序腔室，并包括多个提升杆，所述多个提升杆以贯通所述基板支承架而能够上下移动的方式设置，所述提升杆组合包括：中央提升杆升降部，沿着作为所述两张直四角形基板相互面对的边界部分的所述基板支承架的中央部而设置，依靠单一驱动源的升降驱动，同时分别支承相互邻接的所述两张直四角形基板的底面。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，具有密闭工具，设在所述工序腔室的贯通孔上，及升降杆，贯通所述密闭部件，并通过结合在一端的所述驱动源进行升降驱动，及提升杆支承部，结合在所述升降杆的另一端，并在上部同时支承一对中央提升杆，及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述提升杆支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，具有密闭工具，设在所述工序腔室的贯通孔上，及升降杆，贯通所述密闭部件，并通过结合在一端的所述驱动源进行升降驱动，及主支承部，结合在所述升降杆的另一端，及一对提升杆支承部，设置在所述主支承部的上部且可上下移动，并在上部分别支承一对中央提升杆，及一对高度调节杆，分别结合于所述一对提升杆支承部，贯通所述主支承部和所述密闭部件，并且向所述密闭部件的下侧突出，通过升降以分别调节所述一对中央提升杆的高度，及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述主支承部之间的空间，并可进行上下伸缩，及辅助伸缩部，密闭连接所述提升杆支承部和所述主支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，其具有密闭工具，并设在所述工序腔室的贯通孔上，及一对升降杆，贯通所述密闭部件，并通过结合在一端的所述驱动源进行升降驱动，及杆支承部，其支承向所述密闭部件下侧突出的所述一对升降杆的一端，并由所述驱动源进行升降驱动，及提升杆支承部，分别结合在所述一对升降杆的另一端，并在上部同时支承一对中央提升杆，及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述提升杆支承部之间的空间，并可进行上下伸缩。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述中央提升杆升降部包括：密闭部件，具有密闭工具，并设在所述工序腔室的贯通孔上，及一对升降杆，贯通所述密闭部件，通过结合在一端的所述驱动源进行升降驱动，及杆支承部，支承向所述密闭部件下侧突出的所述一对升降杆的一端，通过所述驱动源进行升降驱动，及一对提升杆支承部，分别结合在所述一对升降杆的另一端，并在上部分别支承一对中央提升杆，及伸缩部，密闭连接所述密闭部件和所述一对提升杆支承部之间的各个空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成真，韩在柄，柳智焕，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：