门组装件及具有该门组装件的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板处理装置，更详细地说，涉及对于基板执行热处理等的基板处理的基板处理装置。本发明专利技术公开了一种门组装件，用于开关工艺腔室(100)的出入口(110)，在所述工艺腔室(100)以上下方向形成装载及卸载多个基板(1)的多个所述出入口(110)，包括：适配器部(200)，形成与所述出入口(110)相对应的开口部(202)，并且在前面形成接触面(201)，所述接触面(201)在侧面上形成为斜线；开关门部(300)，在所述适配器部(200)前面以与所述接触面(201)相对应的斜线方向线性移动，以开关所述开口部(202)。开口部(202)。开口部(202)。

【技术实现步骤摘要】
门组装件及具有该门组装件的基板处理装置


[0001]本专利技术涉及一种门组装件及具有该门组装件的基板处理装置，更详细地说，涉及对于基板执行热处理等的基板处理的门组装件及具有该门组装件的基板处理装置。

技术介绍

[0002]在半导体、平板显示屏及太阳能电池的制造使用的热处理装置是负责为了对于在诸如硅晶片或者玻璃的基板上沉积的预定薄膜执行结晶、相变等工艺所必需的热处理阶段的装置。
[0003]代表性的热处理装置有：在玻璃基板形成利用多晶硅的TFT以制造诸如AMOLED的高品质显示屏的LTPS(低温多晶硅)装置，或者用于在基板上形成聚酰亚胺并进行固化以形成柔性基板的热处理装置。
[0004]所述热处理装置还可包括在制造液晶显示屏或者薄膜型结晶硅太阳能电池的情况下将在基板上沉积的非晶硅结晶成多晶硅的热处理装置。
[0005]为了执行如上所述的结晶工艺(热处理工艺)，应具备可加热形成预定薄膜的基板的热处理装置。
[0006]例如，为了非晶硅的结晶，需要在550℃至600℃范围的温度下进行热处理，为了形成柔性基板，需要在35本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种门组装件，用于开关工艺腔室(100)的出入口(110)，在所述工艺腔室(100)以上下方向形成装载及卸载多个基板(1)的多个所述出入口(110)，其特征在于，包括：适配器部(200)，形成与所述出入口(110)相对应的开口部(202)，并且在前面形成接触面(201)，所述接触面(201)在侧面上形成为斜线；开关门部(300)，在所述适配器部(200)前面以与所述接触面(201)相对应的斜线方向线性移动，以开关所述开口部(202)。2.根据权利要求1所述的门组装件，其特征在于，所述开关门部(300)包括：门板(310)，与所述接触面(201)平行配置，并且通过与所述接触面(201)接触来开关所述开口部(202)；线性驱动部(320)，连接于所述门板(310)，以线性移动所述门板(310)。3.根据权利要求2所述的门组装件，其特征在于，所述门板(310)在以最大距离间隔于所述开口部(202)的位置的最上端高度低于所述开口部(202)最下端的高度。4.根据权利要求2所述的门组装件，其特征在于，所述线性驱动部(320)包括：驱动源(321)，结合于所述工艺腔室(100)侧面或者前面端部，以提供动力；驱动支撑部(322)，连接所述驱动源(321)与所述门板(310)之间，以支撑所述门板(310)。5.根据权利要求4所述的门组装件，其特征在于，所述驱动源(321)为结合于所述工艺腔室(100)两侧面的一对气压缸。6.根据权利要求2所述的门组装件，其特征在于，所述开关门部(300)还包括加固肋条(330)，所述加固肋条(330)结合于所述门板(310)中的所述适配器部(200)的相反侧面。7.根据权利要求2所述的门组装件，其特征在于，所述开关门部(300)还包括隔热部件(340)，所述隔热部件(340)结合于所述门板(310)中的所述适配器部(200)对面。8.根据权利要求1所述的门组装件，其特征在于，还包括：移动引导部(400)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宇镕，梁太阳，崔栋旭，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：