一种用于芯片的夹取机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于芯片的夹取机构，包括夹取铝片、微型挤压弹簧、锥形滑动块、矩形伸缩片、微型丝杆、连接随动块以及矩形升降套壳，铝制夹取壳体内部左右两侧对称塞入有锥形滑动块，锥形滑动块左端面下侧卡装有微型挤压弹簧，锥形滑动块左端面下侧安装有夹取铝片，锥形滑动块上端面左侧安装有矩形伸缩片，铝制夹取壳体内部上侧设置有微型丝杆，微型丝杆下端面设置有连接随动块，该设计解决了原有夹取结构在使用过程中容易损伤芯片的问题，本实用新型专利技术结构合理，方便对芯片进行夹取转移，结构紧凑，便于携带使用。便于携带使用。便于携带使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的夹取机构


[0001]本技术是一种用于芯片的夹取机构，属于芯片夹取用具


技术介绍

[0002]一般在进行芯片或微小器件施作时，都是以镊子进行夹取，但因手的夹取力道、角度、稳定性不一或样品有弧度，容易损伤芯片从而影响后续作业，而现有的用于芯片的夹取电动吸盘虽然不会损伤芯片，但此种结构体积较大，不能单独进行拿取使用，实用性欠佳，现在急需一种用于芯片的夹取机构来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于芯片的夹取机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，方便对芯片进行夹取转移，结构紧凑，便于携带使用。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于芯片的夹取机构，包括铝制夹取壳体、方便夹取组件以及芯片，所述铝制夹取壳体内部设置有方便夹取组件，所述铝制夹取壳体下方夹持有芯片，所述方便夹取组件包括防滑硅胶片、夹取铝片、微型挤压弹簧、锥形滑动块、矩形伸缩片、微型丝杆、连接随动块、连接座以及矩形升降套壳，所述铝制夹取壳体内部左右两侧对称塞入有锥形滑动块，所述锥形滑动块左端面下侧卡装有微型挤压弹簧，所述锥形滑动块左端面下侧安装有夹取铝片，所述夹取铝片左端面下侧粘贴有防滑硅胶片，所述锥形滑动块上端面左侧安装有矩形伸缩片，所述铝制夹取壳体内部上侧设置有微型丝杆，所述微型丝杆下端面设置有连接随动块，所述连接随动块环形侧面套装有连接座，所述连接座下端面焊连有矩形升降套壳。
[0005]进一步地，所述铝制夹取壳体内部下侧开设有锥形腔，且锥形腔与锥形滑动块相匹配，所述铝制夹取壳体左右端面对称焊连有握把。
[0006]进一步地，所述铝制夹取壳体内部上侧开设有内螺纹通孔，且内螺纹通孔与微型丝杆相啮合，所述微型丝杆上端面焊连有拨轮，且拨轮环形侧面设置有防滑纹路，所述微型丝杆下端面与连接随动块上端面通过焊接方式相连，所述连接随动块为圆形结构。
[0007]进一步地，所述连接座上端面安装有防脱环盖，所述矩形升降套壳左右端面对称安装有限位挡盖，所述矩形升降套壳内壁上下两侧对称开设有限位滑槽，所述矩形伸缩片等规格安装有两组，两组所述矩形伸缩片上下端面均对称设置有限位凸头，且限位凸头与限位滑槽相匹配。
[0008]进一步地，所述锥形滑动块等规格塞入有两组，所述夹取铝片等规格安装有两组，所述防滑硅胶片等规格粘贴有两组。
[0009]本技术的有益效果：本技术的一种用于芯片的夹取机构，因本技术添加了夹取铝片、锥形滑动块、矩形伸缩片、微型丝杆以及矩形升降套壳，当芯片处在两组夹取铝片之间后，对拨轮进行逆时针转动，使微型丝杆带动连接随动块一同上移，而连接随
动块会带动连接座上移，使连接座带动矩形升降套壳一同向上侧移动，进而使两组矩形伸缩片带动两组锥形滑动块一同向上侧移动，在此过程中，两组锥形滑动块会向内侧位移并带动两组夹取铝片向内侧移动，以此对芯片进行夹取。
附图说明
[0010]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0011]图1为本技术一种用于芯片的夹取机构的结构示意图；
[0012]图2为本技术一种用于芯片的夹取机构中方便夹取组件的正视剖面图；
[0013]图3为本技术一种用于芯片的夹取机构中方便夹取组件的左视剖面图；
[0014]图4为图2中A的放大图；
[0015]图中：1
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铝制夹取壳体、11
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握把、12
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锥形腔、2
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方便夹取组件、3
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芯片、21
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防滑硅胶片、22
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夹取铝片、23
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微型挤压弹簧、24
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锥形滑动块、25
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矩形伸缩片、251
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限位凸头、26
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微型丝杆、261
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拨轮、27
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连接随动块、28
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连接座、281
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防脱环盖、29
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矩形升降套壳、291
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限位挡盖。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片的夹取机构，包括铝制夹取壳体1、方便夹取组件2以及芯片3，铝制夹取壳体1内部设置有方便夹取组件2，铝制夹取壳体1下方夹持有芯片3。
[0018]方便夹取组件2包括防滑硅胶片21、夹取铝片22、微型挤压弹簧23、锥形滑动块24、矩形伸缩片25、微型丝杆26、连接随动块27、连接座28以及矩形升降套壳29，铝制夹取壳体1内部左右两侧对称塞入有锥形滑动块24，锥形滑动块24左端面下侧卡装有微型挤压弹簧23，锥形滑动块24左端面下侧安装有夹取铝片22，夹取铝片22左端面下侧粘贴有防滑硅胶片21，锥形滑动块24上端面左侧安装有矩形伸缩片25，铝制夹取壳体1内部上侧设置有微型丝杆26，微型丝杆26下端面设置有连接随动块27，连接随动块27环形侧面套装有连接座28，连接座28下端面焊连有矩形升降套壳29，该设计解决了原有夹取结构在使用过程中容易损伤芯片的问题。
[0019]铝制夹取壳体1内部下侧开设有锥形腔12，且锥形腔12与锥形滑动块24相匹配，铝制夹取壳体1左右端面对称焊连有握把11，锥形腔12方便锥形滑动块24在铝制夹取壳体1内部座上下移动动作，而握把11方便使用人员对铝制夹取壳体1进行拿取使用，铝制夹取壳体1内部上侧开设有内螺纹通孔，且内螺纹通孔与微型丝杆26相啮合，微型丝杆26上端面焊连有拨轮261，且拨轮261环形侧面设置有防滑纹路，微型丝杆26下端面与连接随动块27上端面通过焊接方式相连，连接随动块27为圆形结构，内螺纹通孔使微型丝杆26具备可升降能力，拨轮261方便使用人员对微型丝杆26进行转动使用，而防滑纹路使拨轮261环形侧面防滑性更好。
[0020]连接座28上端面安装有防脱环盖281，矩形升降套壳29左右端面对称安装有限位
挡盖291，矩形升降套壳29内壁上下两侧对称开设有限位滑槽，矩形伸缩片25等规格安装有两组，两组矩形伸缩片25上下端面均对称设置有限位凸头251，且限位凸头251与限位滑槽相匹配，防脱环盖281避免连接随动块27在使用过程中出现晃动或分离情况，限位挡盖291避免矩形伸缩片25在做左右伸缩动作过程中出现滑脱情况，而限位滑槽和限位凸头251避免矩形伸缩片25在做左右伸缩动作过程中出现偏移情况，锥形滑动块24等规格塞入有两组，夹取铝片22等规格安装有两组，防滑硅胶片21等规格粘贴有两组，两组锥形滑动块24在做上下移动动作过程中会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的夹取机构，包括铝制夹取壳体、方便夹取组件以及芯片，其特征在于：所述铝制夹取壳体内部设置有方便夹取组件，所述铝制夹取壳体下方夹持有芯片；所述方便夹取组件包括防滑硅胶片、夹取铝片、微型挤压弹簧、锥形滑动块、矩形伸缩片、微型丝杆、连接随动块、连接座以及矩形升降套壳，所述铝制夹取壳体内部左右两侧对称塞入有锥形滑动块，所述锥形滑动块左端面下侧卡装有微型挤压弹簧，所述锥形滑动块左端面下侧安装有夹取铝片，所述夹取铝片左端面下侧粘贴有防滑硅胶片，所述锥形滑动块上端面左侧安装有矩形伸缩片，所述铝制夹取壳体内部上侧设置有微型丝杆，所述微型丝杆下端面设置有连接随动块，所述连接随动块环形侧面套装有连接座，所述连接座下端面焊连有矩形升降套壳。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的夹取机构，其特征在于：所述铝制夹取壳体内部下侧开设有锥形腔，且锥形腔与锥形滑动块相匹配，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：史程成，
申请(专利权)人：苏州智合源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：