一种半导体晶圆硅片的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆硅片的夹具，包括夹具台和滑动连接于夹具台上表面的一对水平夹具，两个所述水平夹具的底部均固定连接有一个螺纹环套，所述夹具台的内部横向转动连接有一个螺纹横轴，所述螺纹横轴上开设有两个旋转方向相反的外螺纹部，所述螺纹横轴通过两个外螺纹部与螺纹环套的内环面螺纹旋合套接，所述夹具台的内部横向转动连接有第二横轴，所述第二横轴由右横杆和左横杆组成，所述第二横轴与两个所述水平夹具转动连接，通过调节两个水平夹具之间的距离可以对晶圆硅片水平夹固，通过调整两个压板的上下位置可以对晶圆硅片按压固定，且这两种调节方式都可以进行调节，从而可以适用于厚薄大小不同的晶圆硅片。片。片。

A fixture for semiconductor wafer

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆硅片的夹具


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体晶圆硅片的夹具。

技术介绍

[0002]半导体从沙子到半导体晶圆硅片，需要经过单晶柱体、切割、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连等重要步骤，实际小试生产中一般前端工艺会产生残次的半导体且半导体厚度也在变化，有时需要工作人员利用显微镜抽样检查重要步骤后的半导体晶圆硅片是否合格，若有问题，可以及时对更正前端工艺生产参数，甚至电路投影。
[0003]现有技术中，一般通过按压的方式对半导体晶圆硅片进行固定，只是固定竖直面方向，而半导体高度集成了电路且其表面光滑，半导体容易在水平面发生位置偏移，造成丢失观测目标，极大增加工作强度。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体晶圆硅片的夹具。
[0006](二)技术方案
[0007]一种半导体晶圆硅片的夹具，包括夹具台和滑动连接于夹具台上表面的一对水平夹具，其特征在于，两个所述水平夹具的底部均固定连接有一个螺纹环套，所述夹具台的内部横向转动连接有一个螺纹横轴，所述螺纹横轴上开设有两个旋转方向相反的外螺纹部，所述螺纹横轴通过两个外螺纹部与螺纹环套的内环面螺纹旋合套接，所述夹具台的内部横向转动连接有第二横轴，所述第二横轴由右横杆和左横杆组成，所述第二横轴与两个所述水平夹具转动连接。
[0008]优选的，两个所述水平夹具的相对面底侧开设有直角夹槽，所述水平夹具的内部位于直角夹槽的上方开设有柱形槽，所述柱形槽的活动套接有竖轴，所述竖轴的底端固定连接有压板。
[0009]优选的，所述竖轴链带传动连接有传动皮带，竖轴靠近压板一侧设置于外螺纹，所述竖轴远离压板的一端固定连接有圆形限位块，所述圆形限位块与柱形槽活动套接。
[0010]优选的，所述竖轴通过传动皮带链带连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的一端与所述水平夹具的壳体转动连接，另一端啮合连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮远离第二锥形齿轮的一端与所述第二横轴之间设置有同步皮带。
[0011]优选的，两个所述水平夹具的内部均开设有皮带槽、第一腔室和第二腔室，所述皮带槽内部放置传动皮带，所述第一腔室均与所述第一锥形齿轮和所述第二横轴转动连接，所述第二腔室均与第一锥形齿轮和第二锥形齿轮转动连接，所述第一锥形齿轮贯通第一腔室和第二腔室。
[0012]优选的，所述右横杆和左横杆均设置有弧形凸部和弧形凹槽，弧形凹槽长度大于弧形凸部，右横杆和左横杆可拆卸连接。
[0013]优选的，所述夹具台底部转动连接有圆柱，所述圆柱的另一端固定连接有底座，所述圆柱外表面转动连接有支架，所述支架可绕圆柱进行水平圆周运动。
[0014]优选的，所述螺纹横轴和第二横轴均设置有旋钮。
[0015]与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过将半导体晶圆硅片放置在两个水平夹具之间，通过调节两个水平夹具之间的距离可以对晶圆硅片水平夹固，通过调整两个压板的上下位置可以对晶圆硅片按压固定，且这两种调节方式都可以进行调节，从而可以适用于厚薄大小不同的晶圆硅片。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种半导体晶圆硅片的夹具的立体图；
[0017]图2为本技术的一种半导体晶圆硅片的夹具侧视图；
[0018]图3是图2中A
‑
A线的剖视图；
[0019]图4为本技术的右横杆剖视图；
[0020]图5为本技术第二横轴的立体图。
[0021]图中：1夹具台、2水平夹具、3支架、4底座、5螺纹横轴、6右横杆、7左横杆、8螺纹环套、9同步皮带、10第一锥形齿轮、11第二锥形齿轮、12传动皮带、13柱形槽、14竖轴、15压板、16第二横轴。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种半导体晶圆硅片的夹具，包括夹具台1和滑动连接于夹具台1上表面的一对水平夹具2，两个水平夹具2的底部均固定连接有一个螺纹环套8，夹具台1的内部横向转动连接有一个螺纹横轴5，螺纹横轴5上开设有两个旋转方向相反的外螺纹部，螺纹横轴5通过两个外螺纹部与螺纹环套7的内环面螺纹旋合套接，夹具台1的内部横向转动连接有第二横轴16，第二横轴16由右横杆6和左横杆7组成，第二横轴16与两个所述水平夹具2转动连接。
[0024]在一个可选的实施例中，两个水平夹具2的相对面底侧开设有直角夹槽，水平夹具2的内部位于直角夹槽的上方开设有柱形槽13，柱形槽13的活动套接有竖轴14，竖轴14的底端固定连接有压板15。
[0025]在一个可选的实施例中，竖轴14链带传动连接有传动皮带12，竖轴14靠近压板15一侧设置于外螺纹，竖轴14远离压板15的一端固定连接有圆形限位块，圆形限位块与柱形槽13活动套接。
[0026]需要特别说明的是，传动皮带12只是带动竖轴14旋转，竖轴14向下运动是竖轴14的中心以下部分的外螺纹与水平夹具2对应的内螺纹螺纹连接活动导致。
[0027]在一个可选的实施例中，竖轴14通过传动皮带12链带连接有第二锥形齿轮11，第
二锥形齿轮11的一端与水平夹具2的壳体转动连接，另一端啮合连接有第一锥形齿轮10，第一锥形齿轮10远离第二锥形齿轮11的一端与第二横轴16之间设置有同步皮带9。
[0028]在一个可选的实施例中，两个水平夹具2的内部均开设有皮带槽、第一腔室和第二腔室，皮带槽内部放置传动皮带12，第一腔室均与第一锥形齿轮10和第二横轴16转动连接，第二腔室均与第一锥形齿轮10和第二锥形齿轮11转动连接，第一锥形齿轮10贯通第一腔室和第二腔室。
[0029]在一个可选的实施例中，右横杆6和左横杆7均设置有弧形凸部和弧形凹槽，弧形凹槽长度大于弧形凸部，右横杆6和左横杆7可拆卸连接。
[0030]需要特别说明的是，右横杆6和左横杆7在夹具设备装配好后，彼此就处于对接状态，弧形凹槽长度大于弧形凸部，弧形凸部在弧形凹槽的水平滑动距离大于或等于水平夹具2的相向运动距离。
[0031]在一个可选的实施例中，夹具台1底部转动连接有圆柱，圆柱的另一端固定连接有底座4，圆柱圆周表面转动连接有支架3，支架可绕圆柱进行水平圆周运动。
[0032]在一个可选的实施例中，螺纹横轴5和第二横轴16均设置有旋钮。
[0033]工作原理：工作人员需要检测晶圆硅片时，先讲晶圆放入夹具台1上，然后顺时针旋转螺纹横轴5，两个螺纹环套8相互靠近，从而带动水平夹具2相互靠近，给予晶圆水平方向的夹持力，同时螺纹环套8带动水平夹具2的第一腔室相互靠近，从而右横杆6和左横杆7相互靠近，由于弧形凹槽长度大于的弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆硅片的夹具，包括夹具台(1)和滑动连接于夹具台(1)上表面的一对水平夹具(2)，其特征在于，两个所述水平夹具(2)的底部均固定连接有一个螺纹环套(8)，所述夹具台(1)的内部横向转动连接有一个螺纹横轴(5)，所述螺纹横轴(5)上开设有两个旋转方向相反的外螺纹部，所述螺纹横轴(5)通过两个外螺纹部与螺纹环套(8)的内环面螺纹旋合套接，所述夹具台(1)的内部横向转动连接有第二横轴(16)，所述第二横轴(16)由右横杆(6)和左横杆(7)组成，所述第二横轴(16)与两个所述水平夹具(2)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆硅片的夹具，其特征在于，两个所述水平夹具(2)的相对面底侧开设有直角夹槽，所述水平夹具(2)的内部位于直角夹槽的上方开设有柱形槽(13)，所述柱形槽(13)的活动套接有竖轴(14)，所述竖轴(14)的底端固定连接有压板(15)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆硅片的夹具，其特征在于，所述竖轴(14)链带传动连接有传动皮带(12)，竖轴(14)靠近压板(15)一侧设置于外螺纹，所述竖轴(14)远离压板(15)的一端固定连接有圆形限位块，所述圆形限位块与柱形槽(13)活动套接。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆硅片的夹具，其特征在于，所述竖轴(14)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：