本实用新型专利技术属于温控技术领域，尤其为一种半导体清洗设备的温控装置包括清洗箱，所述清洗箱的型腔内固定安装有清洗滚筒，所述清洗滚筒的型腔内固定安装有两个拨片，所述清洗箱的型腔内固定安装有M型加热棒，所述清洗箱的底部型腔内固定安装有散热片，所述清洗箱的一侧固定安装有温度显示器，所述温度显示器的一侧固定安装有测温棒，所述清洗箱的一侧开设有空槽，本实用新型专利技术可加热半导体清洗液，使半导体清洗液达到最佳的使用温度，不仅能提高清洗效率还能提高半导体清洗的净洁程度，且加热棒为M型加热效率高，通过设有温度显示器可实时观察到清洗液的温度，使清洗液的温度保持在最佳使用状态。使用状态。使用状态。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗设备的温控装置
[0001]本技术属于温控
，具体涉及一种半导体清洗设备的温控装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]目前，在半导体的清洗工艺中，对半导体清洗液温度都有严格的要求，清洗液的温度过高或过低都会对清洗效果及半导体本身产生严重的影响，当清洗液的温度过高时，可能会对清洗液中的半导体造成损坏，当温度过低时清洗液对半导体的清洗效果可能会不理想，且不同的半导体需要在不同的温度下清洗才能使效果达到最佳，基于此，需要对上述问题进行改进。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种半导体清洗设备的温控装置，具有可加热清洗液，且当清洗液的温度过高时可降温的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括清洗箱，所述清洗箱的型腔内固定安装有清洗滚筒，所述清洗滚筒的型腔内固定安装有两个拨片，所述清洗箱的型腔内固定安装有M型加热棒，所述清洗箱的底部型腔内固定安装有散热片，所述清洗箱的一侧固定安装有温度显示器，所述温度显示器的一侧固定安装有测温棒，所述清洗箱的一侧开设有空槽，所述清洗箱的一侧开设有测温孔，所述清洗箱的底部固定安装有若干个支撑脚。
[0006]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有传动电机，所述传动电机的轴端固定安装第二带轮。
[0007]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述M型加热棒的外表面固定安装有拉手，所述拉手的上下两侧开设有空槽。
[0008]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有若干个散热风扇，所述散热风扇的一侧固定安装有固定件。
[0009]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述传动电机的外表面固定安装有若干个电机固定板，若干个所述电机固定板的一端均固定安装有螺钉。
[0010]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有第一带轮，所述第一带轮的外表面固定安装有传动皮带。
[0011]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述第二带轮的外表面固定安装有传动皮带，所述传动皮带的另一端固定安装在第一传动轮的外表面。
[0012]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述固定件固定安装在支撑脚的一侧，所述固定件的两侧均固定安装有螺钉。
[0013]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的底部固定安装有若干个支撑脚，若干个所述支撑脚的底部均固定安装有若干个橡胶垫。
[0014]作为本技术的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有进水口，所述清洗箱的一侧固定安装有出水口。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术在使用时，通过设有M型加热棒可加热半导体清洗液，使半导体清洗液达到最佳的使用温度，不仅能提高清洗效率还能提高半导体清洗的净洁程度，且加热棒为M型加热效率高，通过设有温度显示器可实时观察到清洗液的温度，使清洗液的温度保持在最佳使用状态；
[0017]2、本技术在使用时，通过设有散热片可使半导体清洗液中多余的热量排出，通过设有若干个散热风扇可在半导体清洗液的温度过高时提高散热片的散热效率，加快散热防止温度过高对半导体造成损坏。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0021]图3为本技术侧视图的结构示意图；
[0022]图4为本技术侧视图的结构示意图；
[0023]图5为本技术侧视图的结构示意图；
[0024]图6为本技术图5的剖面结构示意图
[0025]图中：1、清洗箱；2、清洗滚筒；3、拨片；4、支撑脚；5、橡胶垫；6、温度显示器；7、M型加热棒；8、拉手；9、测温棒；10、固定件；11、散热风扇；12、散热片；13、测温孔；14、空槽；15、第一带轮；16、传动皮带；17、传动电机；18、电机固定板；19、进水口；20、出水口；21、螺钉；22、第二带轮。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1
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6，本技术提供以下技术方案：一种半导体清洗设备的温控装置包括清洗箱1，清洗箱1的型腔内固定安装有清洗滚筒2，清洗滚筒2的型腔内固定安装有两个拨片3，清洗箱1的型腔内固定安装有M型加热棒7，清洗箱1的底部型腔内固定安装有散热片12，清洗箱1的一侧固定安装有温度显示器6，温度显示器6的一侧固定安装有测温棒9，清洗箱1的一侧开设有空槽14，清洗箱1的一侧开设有测温孔13，清洗箱1的底部固定安装有若干个支撑脚4，清洗箱1的一侧固定安装有进水口19，清洗箱1的一侧固定安装有出水口20。
[0029]其中，清洗箱1的一侧固定安装有传动电机17，传动电机17的轴端固定安装第二带轮22，第二带轮22的外表面固定安装有传动皮带16，传动电机17将功输出到第二带轮22上，第二带轮22经传动皮带16带动清洗滚筒2的旋转。
[0030]其中，M型加热棒7的外表面固定安装有拉手8，所述拉手8的上下两侧开设有空槽，当M型加热棒7损坏需要更换时，可拉动拉手8使M型加热棒7从型腔中脱离。
[0031]其中，第二带轮22的外表面固定安装有传动皮带16，所述传动皮带16的另一端固定安装在第一传动轮15的外表面，工作时第二带轮22经传动皮带16将功作用在第一传动轮15上。
[0032]其中，固定件10固定安装在支撑脚4的一侧，固定件10的两侧均固定安装有螺钉21，在螺钉21的作用下可使固定件10安装在清洗箱1的一侧。
[0033]工作时启动传动电机17，通过传动皮带16将输出传递到第一带轮15上，从而带动清洗滚筒2顺时针旋转运动，清洗滚筒2的外表面开设有若干个通孔，在清洗半导体时可将杂质和灰尘排出到清洗液中，清洗完成后，传动电机17带动清洗滚筒2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备的温控装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)的型腔内固定安装有清洗滚筒(2)，所述清洗滚筒(2)的型腔内固定安装有两个拨片(3)，所述清洗箱(1)的型腔内固定安装有M型加热棒(7)，所述清洗箱(1)的底部型腔内固定安装有散热片(12)，所述清洗箱(1)的一侧固定安装有温度显示器(6)，所述温度显示器(6)的一侧固定安装有测温棒(9)，所述清洗箱(1)的一侧开设有空槽(14)，所述清洗箱(1)的一侧开设有测温孔(13)，所述清洗箱(1)的底部固定安装有若干个支撑脚(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备的温控装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的一侧固定安装有传动电机(17)，所述传动电机(17)的轴端固定安装第二带轮(22)。3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备的温控装置，其特征在于：所述M型加热棒(7)的外表面固定安装有拉手(8)，所述拉手(8)的上下两侧开设有空槽。4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备的温控装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的一侧固定安装有若干个散热风扇(11)，所述散热风扇(11)的一侧固定安装有固定件(10)。5.根据权利要求2所述的一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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