一种枚叶式晶圆清洗机制造技术

本发明专利技术涉及存储器技术领域，具体是涉及一种枚叶式晶圆清洗机包括两组竖直翻转臂，每组竖直翻转臂上均设有清洁组件，每个清洁组件均包括两个滚筒刷、从动机构、驱动机构和离合机构，从动机构包括水平转轴和两个一号伞齿，驱动机构包括往复丝杆管、滑块、花键轴和二号伞齿，离合机构包括移动座、拉簧和提拉绳，在位于内侧的两个滚筒刷旋转对晶圆的两侧进行清洁时，两个一号电机分别驱动两个竖直旋转臂进行180

【技术实现步骤摘要】
一种枚叶式晶圆清洗机


[0001]本专利技术涉及存储器
，具体是涉及一种枚叶式晶圆清洗机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，所以在工厂生产晶圆时，需要对晶圆的表面进行清洁，以提高晶圆表面的洁净度，传统的晶圆清洗机，通常采用能够吸附晶圆表面污垢的滚筒刷进行清洁，但是滚筒刷多次清洁后，其本身会附着大量的污垢，继而会影响后续晶圆的清洁工作，并且传统清洗机的滚筒刷不能进行快速更换，大都需要停机更换，浪费了大量的时间，部分传统清洗机则采用导电吸附的方式来对滚筒刷上的带电污垢进行吸附，但是一些不导电的污垢则还会附着于滚筒刷上，所以针对上述的问题有必要提供一种枚叶式晶圆清洗机来解决。
[0003]
技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种枚叶式晶圆清洗机。
[0005]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种枚叶式晶圆清洗机，包括两组呈对称状态且转动设置的竖直翻转臂，每组竖直翻转臂上均设有清洁组件，每个清洁组件均包括：两个呈对称状态的滚筒刷，每个滚筒刷均呈竖直转动设置；从动机构，设于两个滚筒刷的上方，从动机构包括水平转轴和两个分别设于水平转轴两端的一号伞齿，两个一号伞齿分别用于驱动两个滚筒刷同步反向旋转，水平转轴的中心处设有传动伞齿；驱动机构，设于从动机构的上方，驱动机构包括往复丝杆管、滑块、花键轴和二号伞齿，往复丝杆管呈竖直转动设置，滑块滑动设于往复丝杆管上，花键轴呈竖直转动设于往复丝杆管内，并且花键轴通过行星齿轮机构与往复丝杆传动相连，二号伞齿设于花键轴的下端，且二号伞齿与传动伞齿相啮合；离合机构，包括移动座、拉簧和提拉绳，移动座设于传动伞齿的上方，且移动座能够进行自由升降，二号伞齿与移动座相连，提拉绳将滑块和移动座相连，用于滑块上移时带动移动座上行，使得二号伞齿与传动伞齿分离，拉簧与移动座相连，拉簧用于滑块下移时，拉扯移动座下移复位，且使得二号伞齿与传动伞齿再次啮合；其中，两个花键轴共用一个驱动源，两个竖直翻转臂用于同步翻转，使得两个清洁组件中的其中一个滚筒刷相向靠近且最终位于同一水平面上，此时位于内侧的两个滚筒之间形成用于插放晶圆的空隙。
[0006]进一步的，每个竖直翻转臂均包括：两个呈对称状态的水平转板，二者上下间隔分布，两个水平转板之间通过一个立板相连；两个呈对称状态的竖直转轴，每个竖直转轴均转动设于两个水平转板之间，两个竖直转轴沿其中一个水平转板的长度方向间隔分布，每个滚筒刷均固定套设于对应的竖直转轴上；容纳壳，与位于上方的水平转板相固连，从动机构和驱动机构设于容纳壳内；其中，两个竖直翻转臂的上方和下方分别设有驱动仓和水平支撑板，每个位于下方的水平转板均与水平支撑板轴接，每个容纳壳均与驱动仓轴接，水平支撑板上固定设有两个呈对称状态且分别用于驱动两个位于下方的水平转板同步旋转的一号电机，驱动两个花键轴同步旋转的驱动源与驱动仓相连。
[0007]进一步的，每个竖直转轴的上端均向上穿入对应的容纳壳内，每个容纳壳内均固定设有两个呈对称状态的横向支板，每个横向支板均靠近对应的竖直转轴，每个水平转轴均设于对应的两个横向支板之间，且每个水平转轴的两端均分别与两个横向支板轴接，每个一号伞齿均同轴与对应的水平转轴的一端固连，每个竖直转轴的上端均同轴固定设有与对应的一号伞齿相啮合的三号伞齿，每个传动伞齿均与对应的水平转轴的中心处同轴固连。
[0008]进一步的，每个驱动机构均还包括四根呈矩阵固定设于对应的容纳壳内的限位立柱，往复丝杆管位于四个限位立柱的中心处，每个限位立柱均穿过滑块，滑块的正下方设有与四个限位立柱固连的水平承托板，水平承托板上固定设有呈水平的一号轴承，行星齿轮机构设于一号轴承的上方，且行星齿轮机构的内齿圈与一号轴承的外圈固连，往复丝杆管的下端与行星齿轮机构的内齿圈固连，行星齿轮机构的中心齿轮与一号轴承的内圈固连，花键轴同轴竖直穿过行星齿轮机构的中心齿轮。
[0009]进一步的，每个移动座均包括：呈水平的连接板，设于对应的传动伞齿的上方；两个呈对称状态的竖直限位轴，二者分别固定设于连接板的两端，每个竖直限位轴均竖直朝下；二号轴承，呈水平固定嵌设于连接板的中心处；其中，每个容纳壳内的底部均固定有两个呈对称状态的限位套，每个竖直限位轴的下端均向下插入对应的限位套内，每个移动座内的拉簧的数量为两个，每个拉簧均呈竖直设于对应的限位套内，每个拉簧的下端均与对应的限位套内的底部固连，每个拉簧的上端均与对应的竖直限位轴的底部固连，每个花键轴的底端均同轴成型有一个向下插入对应的二号轴承内且与二号轴承的内圈相固连的旋转柱，每个二号伞齿均与旋转柱同轴固连，每个移动座内的提拉绳数量为两个，两个提拉绳呈对称状态分别设于滑块的两侧，每个提拉绳的两端均分别与滑块的底部和连接板的顶部相固连。
[0010]进一步的，驱动仓为呈水平的条形壳体，驱动源为呈竖直设于驱动仓顶部的二号电机，二号电机的输出轴竖直向下穿入驱动仓内，每个花键轴的上端均向上穿入驱动仓的一端内，每个花键轴的上端均同轴套设有一个三号轴承，每个三号轴承的外圈均与对应的容纳壳的顶部固连，驱动仓内设有两个一号同步轮和两个二号同步轮，两个一号同步轮呈
对称状态分别与二号电机的输出轴和其中一个花键轴的上端同轴固连，两个一号同步轮之间通过一号同步带传动相连，两个二号同步轮呈对称状态分别与二号电机的输出轴和另外一个花键轴的上端同轴固连，两个二号同步轮之间通过二号同步带传动相连。
[0011]进一步的，驱动仓的顶部正对两个花键轴上端的位置分别开设有两个避让通孔。
[0012]进一步的，每个容纳壳内的顶部均固定设有一个用于供对应的滑块上移后碰触的接近开关。
[0013]本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：相比传统的晶圆清洗机而言，本装置采用两个能够进行180
°
翻转的竖直翻转臂作为清洗机的主骨架，同时每个竖直翻转臂上均设有两个同步旋转的滚筒刷，在位于内侧的两个滚筒刷旋转对晶圆的两侧进行清洁时，进行往复升降的滑块会在接触接近开关后立即启动两个一号电机，同时通过离合机构停止两个滚筒刷旋转，此时两个一号电机分别驱动两个竖直旋转臂进行180
°
翻转，使得位于外侧且自身洁净的两个滚筒刷旋转至内侧继续对晶圆进行清洁工作，两个附着较多污垢的滚筒刷会被旋转至外侧，此时再对外侧的两个滚筒刷进行清洁，除去附着于滚筒刷上的所有污垢，以此循环往复，即可实现每次对晶圆进行清洁的滚筒刷都处于自洁净的状态，整个清洁过程无需停机，提高了清洁的效率。
附图说明
[0014]图1是实施例的立体结构示意图；图2是图1所指A1的局部放大示意图；图3是实施例的俯视图；图4是图3沿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种枚叶式晶圆清洗机，其特征在于，包括两组呈对称状态且转动设置的竖直翻转臂，每组竖直翻转臂上均设有清洁组件，每个清洁组件均包括：两个呈对称状态的滚筒刷（1），每个滚筒刷（1）均呈竖直转动设置；从动机构，设于两个滚筒刷（1）的上方，从动机构包括水平转轴（2）和两个分别设于水平转轴（2）两端的一号伞齿（3），两个一号伞齿（3）分别用于驱动两个滚筒刷（1）同步反向旋转，水平转轴（2）的中心处设有传动伞齿（4）；驱动机构，设于从动机构的上方，驱动机构包括往复丝杆管（5）、滑块（6）、花键轴（7）和二号伞齿（8），往复丝杆管（5）呈竖直转动设置，滑块（6）滑动设于往复丝杆管（5）上，花键轴（7）呈竖直转动设于往复丝杆管（5）内，并且花键轴（7）通过行星齿轮机构（9）与往复丝杆传动相连，二号伞齿（8）设于花键轴（7）的下端，且二号伞齿（8）与传动伞齿（4）相啮合；离合机构，包括移动座、拉簧（10）和提拉绳（11），移动座设于传动伞齿（4）的上方，且移动座能够进行自由升降，二号伞齿（8）与移动座相连，提拉绳（11）将滑块（6）和移动座相连，用于滑块（6）上移时带动移动座上行，使得二号伞齿（8）与传动伞齿（4）分离，拉簧（10）与移动座相连，拉簧（10）用于滑块（6）下移时，拉扯移动座下移复位，且使得二号伞齿（8）与传动伞齿（4）再次啮合；其中，两个花键轴（7）共用一个驱动源，两个竖直翻转臂用于同步翻转，使得两个清洁组件中的其中一个滚筒刷（1）相向靠近且最终位于同一水平面上，此时位于内侧的两个滚筒之间形成用于插放晶圆的空隙。2.根据权利要求1所述的一种枚叶式晶圆清洗机，其特征在于，每个竖直翻转臂均包括：两个呈对称状态的水平转板（12），二者上下间隔分布，两个水平转板（12）之间通过一个立板（13）相连；两个呈对称状态的竖直转轴（14），每个竖直转轴（14）均转动设于两个水平转板（12）之间，两个竖直转轴（14）沿其中一个水平转板（12）的长度方向间隔分布，每个滚筒刷（1）均固定套设于对应的竖直转轴（14）上；容纳壳（15），与位于上方的水平转板（12）相固连，从动机构和驱动机构设于容纳壳（15）内；其中，两个竖直翻转臂的上方和下方分别设有驱动仓（16）和水平支撑板（17），每个位于下方的水平转板（12）均与水平支撑板（17）轴接，每个容纳壳（15）均与驱动仓（16）轴接，水平支撑板（17）上固定设有两个呈对称状态且分别用于驱动两个位于下方的水平转板（12）同步旋转的一号电机（18），驱动两个花键轴（7）同步旋转的驱动源与驱动仓（16）相连。3.根据权利要求2所述的一种枚叶式晶圆清洗机，其特征在于，每个竖直转轴（14）的上端均向上穿入对应的容纳壳（15）内，每个容纳壳（15）内均固定设有两个呈对称状态的横向支板（19），每个横向支板（19）均靠近对应的竖直转轴（14），每个水平转轴（2）均设于对应的两个横向支板（19）之间，且每个水平转轴（2）的两端均分别与两个横向支板（19）轴接，每个一号伞齿（3）均同轴与对应的水平转轴（2）的一端固连，每个竖直转轴（14）的上端均同轴固定设有与对应的一号伞齿（3）相啮合的三号伞齿（20），每个传动伞齿（4）均与对应的水平转轴（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，陈有生，张城，赖章田，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：发明
国别省市：