【技术实现步骤摘要】
一种湿法晶圆清洗用清洗液配比装置
[0001]本技术涉及液体配比领域，具体讲是一种湿法晶圆清洗用清洗液配比装置。
技术介绍
[0002]在现今的半导体集成电路工艺中，晶圆清洗是频繁且重要的步骤之一，其目的主要是用来清除晶片表面的残留物和污染物，如微粒、有机物和无机物金属离子等，然而，目前的晶圆清洗方法会在晶圆表面产生微小的聚集性凹坑，影响了整个半导体集成电路工艺的良率、元件品质及可靠性。因此，需要一种新的半导体晶圆的清洗方法，能够避免清洗后产生的晶圆表面凹坑缺陷，提高产品良率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种湿法晶圆清洗用清洗液配比装置，包括设备本体和隔板，隔板竖直固定设置在设备本体内，隔板将设备本体划分为两个独立的空腔，其中一个空腔内设有液体配置装置，另一个空腔内安装有喷淋装置，所述液体配置装置包括有主水管，主水管的出水口贯穿隔板至另一侧，在所述喷淋装置下方隔板的中间位置设有移动装置，喷淋装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种湿法晶圆清洗用清洗液配比装置，其特征在于：包括设备本体（1）和隔板（2），隔板（2）竖直固定设置在设备本体（1）内，隔板（2）将设备本体（1）划分为两个独立的空腔，其中一个空腔内设有液体配置装置（3），另一个空腔内安装有喷淋装置（12），所述液体配置装置（3）包括有主水管（7），主水管（7）的出水口贯穿隔板（2）至另一侧，在所述隔板（2）的中间位置设有移动装置（15），喷淋装置（12）旁侧设有烘干装置（20）。2.根据权利要求1所述的一种湿法晶圆清洗用清洗液配比装置，其特征在于：液体配置装置（3）包括材料罐（4）、混合罐（5）、罐体导管（6）、控制器、计时器、电磁阀、主水管（7）和副水管，所述计时器与电磁阀（8）均与所述控制器电性连接，若干个所述材料罐（4）固定连接在隔板（2）上且罐底高于所述混合罐（5）顶部，在材料罐（4）侧壁贯穿设备本体（1）设有材料注入管，在材料罐（4）的底部设有罐体导管（6），所述罐体导管（6）一端贯穿材料罐（4）底部，罐体导管（6）中间设有电磁阀（8），另一端贯穿混合罐（5）顶部，混合罐（5）内设有螺旋搅拌器（9），所述螺旋搅拌器（9）一端转动连接在混合罐（5）内壁，另一端延伸出混合罐（5）固定连接有电机（10），所述电机（10）固定连接在隔板（2）上，在混合罐（5）底部设有副水管，副水管的一端与混合罐（5）相连通，另一端连接有水泵（11），所述主水管...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，杉原一男，佐藤泰幸，原英樹，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：新型
国别省市：
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