一种半导体晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆切割机包括第一箱体，所述第一箱体固定安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机固定连接有第一丝杠，所述第一丝杠滑动连接有第一移动块，所述第一移动块固定连接支撑杆和固定连接伸缩杆，所述支撑杆滑动连接激光刀具，所述支撑杆外周面固定安装有高清摄像头，所述第一箱体的底端固定安装有机械臂和第二旋转电机，所述第二旋转电机的输出端固定连接有第二丝杠，所述第二丝杠滑动连接接有第二移动块，所述第二移动块内部设置有旋转马达，所述旋转马达上端固定连接载物台。本装置安装通过机械臂，载物板，载物台，控制台、激光刀具和高清摄像头等装置，实现了自动化切割，降低了工作强度，提高了切割精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆切割机


[0001]本技术涉及半导体切割领域，尤其涉及一种半导体晶圆切割机。

技术介绍

[0002]半导体晶圆指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于其形状为圆形，所以也称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构广泛应用于各个领域，从科技或是经济发展的角度来看，半导体晶圆都是非常巨大价值，半导体晶圆生产步骤繁多且技术要求高，其中对晶圆划片切割的过程中人工放置晶圆位置往往有偏差，导致切割精度降低，因此本技术提出了一种半导体晶圆切割机来解决上述问题。

技术实现思路

[0003](一)技术目的
[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体晶圆切割机，本装置实现了自动切割晶圆的功能，装置自身控制每一个工序，方便快捷节省了人工放取的时间，避免了人工放取的位置误差，提高了切割精度。
[0005](二)技术方案
[0006]一种半导体晶圆切割机，包括所述第一箱体，所述第一箱体左侧内壁上端固定安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的输出端固定连接有第一丝杠，所述第一丝杠滑动连接有第一移动块，所述第一丝杠远离第一旋转电机的一端转动连接有第一固定块，所述第一移动块下表面固定连接支撑杆和固定连接伸缩杆，所述支撑杆滑动连接激光刀具，所述支撑杆外周面固定安装有高清摄像头，所述伸缩杆远离第一移动块的一端固定连接有连接杆，所述激光刀具和伸缩杆通过连接杆连接，所述第一箱体的底端固定安装有机械臂和第二旋转电机，所述第二旋转电机的输出端固定连接有第二丝杠，所述第二丝杠远离第二旋转电机的一端转动连接有第二固定块，所述第二丝杠滑动连接接有第二移动块，所述第二移动块内部设置有旋转马达，所述旋转马达上端固定连接载物台。
[0007]优选的，所述机械臂包括基座，所述基座内部固定安装有第一马达，所述第一马达的输出端转动连接有旋转台，所述旋转台固定连接第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离第一马达的一端固定连接有第一安装块，所述第一安装块的侧面固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆远离第一安装块的一端固定安装有第二安装块，所述第二安装块内部安装有第二马达，所述第二马达的输出端固定连接有齿轮，所述齿轮齿合传动有齿条，所述齿条固定连接第一夹块，所述第二安装块固定设置第二夹块。
[0008]优选的，所述第一夹块设置在第二夹块正上方且形状相同，所述第一夹块与所述第二安装块滑动连接。
[0009]优选的，所述载物台由两个具有凸缘的弧形台构成，两个所述弧形台中间开设有与第一夹块相匹配的通槽。
[0010]优选的，所述第一箱体前端固定安装有第二箱体，所述第二箱体固安装有载物板
和嵌接有控制台，所述载物板由两个具有凸缘的弧形台构成，两个所述弧形台中间开设有与第一夹块相匹配的通槽。
[0011]优选的，所述高清摄像头和激光刀具均与控制台电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0013]本装置安装通过机械臂，载物板，载物台，控制台、激光刀具等装置，夹取待切割晶圆硅片和转运已半切状态的晶圆硅片，实现了自动化切割，降低了工作强度。同时，通过设置高清摄像头监控切割过程和激光刀具位置变化，再反馈给控制中心，提高了切割精度，方便工作人员观测切割进度。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种半导体晶圆切割机的主视图。
[0015]图2为本技术提出的一种半导体晶圆切割机的俯视图。
[0016]图3本技术提出的一种半导体晶圆切割机的部分侧视图。
[0017]图4为本技术提出的一种半导体晶圆切割机的机械臂结构示意图。
[0018]附图标记：1、第一箱体；2、第一旋转电机；3、第一丝杠；4、第一固定块；5、第一移动块；6、支撑杆；7、激光刀具；8、高清摄像头；9、伸缩杆； 10、机械臂；11、第二旋转电机；12、第二丝杠；13、第二固定块；14、第二移动块；15、旋转马达；16、载物台；17、第二箱体；18、载物板；19、控制台；20、基座；21、第一马达；22、旋转台；23、第一伸缩杆；24、第一安装块；25、第二伸缩杆；26、第二安装块；27、第二马达；28、齿轮；29、齿条； 30、第一夹块；31、第二夹块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
‑
图4，一种半导体晶圆切割机，包括第一箱体1，第一箱体1左侧内壁上端固定安装有第一旋转电机2，第一旋转电机2的输出端固定连接有第一丝杠3，第一丝杠3滑动连接有第一移动块5，第一丝杠3远离第一旋转电机2 的一端转动连接有第一固定块4，第一移动块5下表面固定连接支撑杆6和固定连接伸缩杆9，支撑杆6滑动连接激光刀具7，支撑杆6外周面固定安装有高清摄像头8，伸缩杆9远离第一移动块5的一端固定连接有连接杆，激光刀具7和伸缩杆9通过连接杆连接，第一箱体1的底端固定安装有机械臂10和第二旋转电机11，第二旋转电机11的输出端固定连接有第二丝杠12，第二丝杠12远离第二旋转电机11的一端转动连接有第二固定块13，第二丝杠12滑动连接接有第二移动块14，第二移动块14内部设置有旋转马达15，旋转马达15上端固定连接载物台16。
[0021]机械臂10包括基座20，基座20内部固定安装有第一马达21，第一马达21 的输出端转动连接有旋转台22，旋转台22固定连接第一伸缩杆23，第一伸缩杆23远离第一马达21的一端固定连接有第一安装块24，第一安装块24的侧面固定连接有第二伸缩杆25，第二伸缩杆25远离第一安装块24的一端固定安装有第二安装块26，第二安装块26内部安装有第二马达27，第二马达27的输出端固定连接有齿轮28，齿轮28齿合传动有齿条29，齿条29固定连接第一夹块 30，第二安装块26固定设置第二夹块31。
[0022]第一夹块30设置在第二夹块31正上方且形状相同，第一夹块30与第二安装块26滑
动连接。
[0023]载物台16由两个具有凸缘的弧形台构成，两个弧形台中间开设有与第一夹块30相匹配的通槽。
[0024]第一箱体1前端固定安装有第二箱体17，第二箱体17固安装有载物板18 和嵌接有控制台19，载物板18由两个具有凸缘的弧形台构成，两个弧形台中间开设有与第一夹块30相匹配的通槽。
[0025]高清摄像头和激光刀具均与控制台电性连接。
[0026]工作原理：
[0027]本技术中，首先将要将晶圆放置在左侧的载物板18上，然后启动本装置，控制台19发出开始指令，此时第二伸缩杆25伸出带动第二安装块26、第一夹块30和第二夹块31至晶圆位置，而后第二马达27带动齿轮28传动，从而第一夹块30向第二夹块31运动夹起待切割晶圆，然后第一伸缩杆23向上伸出带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆切割机，包括第一箱体(1)，其特征在于，所述第一箱体(1)左侧内壁上端固定安装有第一旋转电机(2)，所述第一旋转电机(2)的输出端固定连接有第一丝杠(3)，所述第一丝杠(3)滑动连接有第一移动块(5)，所述第一丝杠(3)远离第一旋转电机(2)的一端转动连接有第一固定块(4)，所述第一移动块(5)下表面固定连接支撑杆(6)和固定连接伸缩杆(9)，所述支撑杆(6)滑动连接激光刀具(7)，所述支撑杆(6)外周面固定安装有高清摄像头(8)，所述伸缩杆(9)远离第一移动块(5)的一端固定连接有连接杆，所述激光刀具(7)和伸缩杆(9)通过连接杆连接，所述第一箱体(1)的底端固定安装有机械臂(10)和第二旋转电机(11)，所述第二旋转电机(11)的输出端固定连接有第二丝杠(12)，所述第二丝杠(12)远离第二旋转电机(11)的一端转动连接有第二固定块(13)，所述第二丝杠(12)滑动连接接有第二移动块(14)，所述第二移动块(14)内部设置有旋转马达(15)，所述旋转马达(15)上端固定连接载物台(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割机，其特征在于，所述机械臂(10)包括基座(20)，所述基座(20)内部固定安装有第一马达(21)，所述第一马达(21)的输出端转动连接有旋转台(22)，所述旋转台(22)固定连接第一伸缩杆(23)，所述第一伸缩杆(23)远离第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：