本实用新型专利技术提供了一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括：第一夹持块，位于放置圆盘台侧端，所述第一夹持块内侧表面黏合有防护弧块；防护弧块，位于第一夹持块内侧，所述防护弧块由防护垫和弧形减震板所组成；第二夹持块，位于放置圆盘台侧端，所述第二夹持块外端表面焊接有抗震阻尼器。本实用新型专利技术解决了半导体圆盘通常是放置在切割装置台面表面，缺乏对圆盘的稳固夹持，外部的轻微晃动会使半导体圆盘发生移位，导致切割偏差，切割装置不具有夹持稳定的问题。持稳定的问题。持稳定的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用夹持稳固的切割装置
[0001]本技术涉及半导体加工夹持领域，具体涉及一种半导体加工用夹持稳固的切割装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域广泛应用，在半导体加工时，需要使用切割装置将半导体圆盘进行切割形成所需形状大小的半导体，但半导体圆盘通常是放置在切割装置台面表面，缺乏对圆盘的稳固夹持，外部的轻微晃动会使半导体圆盘发生移位，导致切割偏差，切割装置不具有夹持稳定的问题。
技术实现思路
[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，以解决在半导体圆盘通常是放置在切割装置台面表面，缺乏对圆盘的稳固夹持，外部的轻微晃动会使半导体圆盘发生移位，导致切割偏差，切割装置不具有夹持稳定的问题。
[0004]为实现上述目的，提供一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括：
[0005]第一夹持块，位于放置圆盘台侧端，所述第一夹持块内侧表面黏合有防护弧块；
[0006]防护弧块，位于第一夹持块内侧，所述防护弧块由防护垫和弧形减震板所组成；
[0007]第二夹持块，位于放置圆盘台侧端，所述第二夹持块外端表面焊接有抗震阻尼器。
[0008]进一步的，所述放置圆盘台下端通过衔接块焊接有衔接底座；且衔接块表面镶嵌固定有轴承座，所述衔接底座下端表面焊接有滑动块。
[0009]进一步的，所述滑动块下端滑动连接有电动滑轨；且电动滑轨镶嵌安装在支撑底座上表面处，所述支撑底座上端固定有激光切割机体。
[0010]进一步的，所述激光切割机体前端表面安装有操控面板；且激光切割机体位于放置圆盘台左侧，所述电动滑轨左侧连接有驱动装置。
[0011]进一步的，所述第一夹持块下端内部焊接开设有内螺纹槽；且调节螺纹柱贯穿第一夹持块内部。
[0012]进一步的，所述调节螺纹柱一端通过轴承座与衔接块相连接，所述第一夹持块设置有四组；呈环形分布在放置圆盘台外端处。
[0013]进一步的，所述弧形减震板外端表面黏合有支撑板；且内端表面黏合有防护垫，所述支撑板侧端黏合在第一夹持块内侧壁上。
[0014]进一步的，所述抗震阻尼器外端焊接有固定板块；且固定板块焊接在衔接底座上表面边缘处，所述第二夹持块内侧壁黏合有防护垫。
[0015]本技术的有益效果在于，本技术的半导体加工用夹持稳固的切割装置利用第一夹持块和第二夹持块，旋转调节螺纹柱使四组第一夹持块分别夹持在放置圆盘台上端的半导体侧端，同时第二夹持块也夹持贴合在半导体侧端，使第二夹持块内部的抗震阻尼器抵制半导体的移动，形成对半导体双重夹持效果，便于切割装置夹持稳固所需切割的
半导体，避免半导体因晃动发生移位导致切割偏差，便于降低半导体切割报废率，节省半导体资源的浪费，通过防护弧块对第一夹持块与半导体接触端进行防护，防止半导体边缘处受到磨损，解决了切割装置不具有夹持稳定的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例切割装置的正视局部剖面结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例放置圆盘台的俯视连接结构示意图。
[0018]图3为本技术实施例防护弧块的剖面结构示意图。
[0019]1、激光切割机体；11、操控面板；12、支撑底座；2、电动滑轨；21、驱动装置；22、滑动块；3、放置圆盘台；31、衔接块；32、轴承座；33、衔接底座；4、第一夹持块；41、内螺纹槽；42、调节螺纹柱；5、防护弧块；51、防护垫；52、弧形减震板；53、支撑板；6、第二夹持块；61、固定板块；62、抗震阻尼器。
具体实施方式
[0020]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0021]图1为本技术实施例切割装置的正视局部剖面结构示意图、图2为本技术实施例放置圆盘台的俯视连接结构示意图、图3为本技术实施例防护弧块的剖面结构示意图。
[0022]参照图1至图3所示，本技术提供了一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括：第一夹持块4、防护弧块5和第二夹持块6。
[0023]第一夹持块4，位于放置圆盘台3侧端，第一夹持块4内侧表面黏合有防护弧块5。
[0024]防护弧块5，位于第一夹持块4内侧，防护弧块5由防护垫51和弧形减震板52所组成。
[0025]第二夹持块6，位于放置圆盘台3侧端，第二夹持块6外端表面焊接有抗震阻尼器62。
[0026]半导体圆盘通常是放置在切割装置台面表面，缺乏对圆盘的稳固夹持，外部的轻微晃动会使半导体圆盘发生移位，导致切割偏差，切割装置不具有夹持稳定的问题。因此，本技术的半导体加工用夹持稳固的切割装置利用第一夹持块和第二夹持块，旋转调节螺纹柱使四组第一夹持块分别夹持在放置圆盘台上端的半导体侧端，同时第二夹持块也夹持贴合在半导体侧端，使第二夹持块内部的抗震阻尼器抵制半导体的移动，形成对半导体双重夹持效果，便于切割装置夹持稳固所需切割的半导体，避免半导体因晃动发生移位导致切割偏差，便于降低半导体切割报废率，节省半导体资源的浪费，通过防护弧块对第一夹持块与半导体接触端进行防护，防止半导体边缘处受到磨损，解决了切割装置不具有夹持稳定的问题。
[0027]放置圆盘台3下端通过衔接块31焊接有衔接底座33；且衔接块31表面镶嵌固定有轴承座32，衔接底座33下端表面焊接有滑动块22。
[0028]衔接底座33下端的滑动块22带动放置圆盘台3位于支撑底座12上移动，方便将放置圆盘台3移动至激光切割机体1内部，方便对放置圆盘台3表面的半导体进行切割。
[0029]滑动块22下端滑动连接有电动滑轨2；且电动滑轨2镶嵌安装在支撑底座12上表面处，支撑底座12上端固定有激光切割机体1。
[0030]激光切割机体1内部设置有激光灯束，通过内部的测量、定位判读激光切割的位置，从而实现对半导体的切割过程。
[0031]激光切割机体1前端表面安装有操控面板11；且激光切割机体1位于放置圆盘台3左侧，电动滑轨2左侧连接有驱动装置21。
[0032]人工通过操控面板11，使激光切割机体进行切割半导体圆盘。电动滑轨2在驱动装置21的驱动下，带动放置圆盘台3表面的半导体进进行移动。
[0033]第一夹持块4下端内部焊接开设有内螺纹槽41；且调节螺纹柱42贯穿第一夹持块4内部。
[0034]第一夹持块4通过内螺纹槽41与调节螺纹柱42相啮合，随着调节螺纹柱42转动进行移动。当旋转调节螺纹柱42时，可带动第一夹持块4进行移动，方便调节第一夹持块4与放置圆盘台3之间的间距。
[0035]调节螺纹柱42一端通过轴承座3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于，包括：第一夹持块(4)，位于放置圆盘台(3)侧端，所述第一夹持块(4)内侧表面黏合有防护弧块(5)；防护弧块(5)，位于第一夹持块(4)内侧，所述防护弧块(5)由防护垫(51)和弧形减震板(52)所组成；第二夹持块(6)，位于放置圆盘台(3)侧端，所述第二夹持块(6)外端表面焊接有抗震阻尼器(62)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于，所述放置圆盘台(3)下端通过衔接块(31)焊接有衔接底座(33)；且衔接块(31)表面镶嵌固定有轴承座(32)，所述衔接底座(33)下端表面焊接有滑动块(22)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于，所述滑动块(22)下端滑动连接有电动滑轨(2)；且电动滑轨(2)镶嵌安装在支撑底座(12)上表面处，所述支撑底座(12)上端固定有激光切割机体(1)。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于，所述激光切割机体(1)前端表面安装有操控面板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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