一种半导体芯片贴片设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体芯片贴片设备，包括箱体、夹取装置和焊接装置，箱体安装有滚轮条，滚轮条上方滑动连接有移动板，夹取装置包括第一丝杆，第一丝杆的一端固定连接有第一旋转电机、另一端转动连接有支撑架，第一丝杆套接有第一移动块，第一移动块下方固定连接夹取手，第一旋转电机固定连接有第一支撑杆，焊接装置包括第二丝杆，第二丝杆的一端固定连接有第二旋转电机、另一端转动连接有第四支撑杆，第二丝杆套接有第二移动块，第二移动块固定连接有第一伸缩杆，第一伸缩杆下端固定连接有马达，马达输出端固定连接有贴片头，第二旋转电机固定连接有第三支撑杆。本装置实现了自动贴片功能，降低了企业研发成本。降低了企业研发成本。降低了企业研发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片贴片设备


[0001]本技术涉及半导体焊接领域，尤其涉及一种半导体芯片贴片设备。

技术介绍

[0002]随着半导体发展，芯片需求量越来越大，而芯片需要依托电路板才能发挥起作用，把芯片焊接到电路板中已经具有成熟设备和工艺，对于成熟电子产品，企业利用贴片机把芯片焊接到电路板，成本容易接受，但是对于研发中或者送样的产品，利用贴片机虽然效率高，但是成本高，为了节省成本，部分企业通过人工焊接，但是同样存在效率低，甚至有虚焊现象，另外，人工焊接产生锡烟不利于人员身体健康。

技术实现思路

[0003](一)技术目的
[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体芯片贴片设备，本装置实现了半导体芯片自动贴片，降低研发成本。
[0005](二)技术方案
[0006]本技术一种半导体芯片贴片设备，包括箱体、夹取装置和焊接装置，所述箱体安装有滚轮条，所述滚轮条上方滑动连接有移动板，所述夹取装置包括第一丝杆，所述第一丝杆的一端固定连接有第一旋转电机、另一端转动连接有支撑架，所述第一丝杆套接有第一移动块，所述第一移动块下方固定连接夹取手，所述第一旋转电机固定连接有第一支撑杆，所述焊接装置包括第二丝杆，所述第二丝杆的一端固定连接有第二旋转电机、另一端转动连接有第四支撑杆，所述第二丝杆套接有第二移动块，所述第二移动块固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有马达，所述马达输出端固定连接有贴片头，所述第二旋转电机固定连接有第三支撑杆，所述第四支撑杆与所述箱体之间设置有物料台，所述支撑架与所述箱体之间设置有传送带，所述第四支撑杆和第三支撑杆之间固定连接有第二导向杆，所述第二导向杆贯穿第二移动块，所述第一支撑杆和支撑架之间固定连接有第一导向杆，所述第一导向杆贯穿第一移动块。
[0007]优选的，所述夹取手包括第二伸缩杆，所述第二伸缩杆固定连接有框体，所述框体顶端内壁固定连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆远离框体顶端的一端固定连接有梯形推动块，所述梯形推动块两侧均滑动连接有梯形移动块，所述梯形移动块固定连接有贯穿框体的夹板。
[0008]优选的，所述贴片头包括安装块，所述安装块的内部设置有腔室，所述安装块下方螺纹连接有导管，所述导管固定安装有电磁阀，所述导管远离安装块的一端螺纹连接焊锡头，所述安装块右侧连接有吸盘。
[0009]优选的，所述物料台包括载物箱，所述载物箱上端转动连接有载物盘，所述载物箱与载物盘之间设置有单动式棘轮结构，所述单动式棘轮结构包括固定连接在载物箱内部的第三旋转电机、安装在所述第三旋转电机的棘爪和止回爪、固定连接在所述载物盘下端的
连接棘轮。
[0010]优选的，所述箱体与所述第一支撑杆之间设置有移动储物箱，所述移动储物箱设置有滚轮为4个。
[0011]优选的，所述第三支撑杆左方设置有锡液箱,所述锡液箱设置有输送管，所述输送管远离锡液箱的一端螺纹连接贴片头。
[0012]优选的，所述第三支撑杆和第二移动块表面均设置有通孔，且所述输送管穿过通孔。
[0013]优选的，所述箱体靠近传送带的一侧转动连接有旋转轴，所述传送带与旋转轴转动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0015]本装置通过安装焊接件，夹取件，箱体等器件实现自动贴片功能，当贴片头夹取线路板到移动板上时，此时移动板移动到焊接件工作区域，贴片头开始工作，工作完成，移动板退回，夹取手取下线路板，放到移动储物箱内，装置自身控制每一个工序，节省人力，保护工作人员的健康。
[0016]本装置通过安装导管、喷头、载物板等结构，由于都能拆卸更换，可以适应不同的芯片种类，节约了设备成本。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种半导体芯片贴片设备的立体图。
[0018]图2为本技术提出的一种半导体芯片贴片设备的俯视图。
[0019]图3为本技术提出的一种半导体芯片贴片设备贴片头的结构图。
[0020]图4为本技术提出的一种半导体芯片贴片设备夹取手的结构图。
[0021]图5为本技术提出的一种半导体芯片贴片设备物料台结构图。
[0022]附图标记：1、箱体；2、夹取装置；3、焊接装置；4、滚轮条；5、移动板；6、第一丝杆；7、第一旋转电机；8、支撑架；9、第一移动块；10、夹取手；11、第一支撑杆；12、第二丝杆；13、第二旋转电机；14、第四支撑杆；15、第二移动块；16、第一伸缩杆；17、马达；18、贴片头；19、第三支撑杆；20、物料台；21、传送带；22、第二伸缩杆；23、框体；24、第三伸缩杆；25、梯形推动块；26、梯形移动块；27、夹板；28、安装块；29、腔室；30、导管；31、电磁阀；32、喷头；33、吸盘；34、载物箱；35、载物盘；36、棘轮；37、第三旋转电机；38、棘爪；39、止回爪；40、移动储物箱；41、锡液箱；42、输送管；43、第一导向杆；44、第二导向杆。
具体实施方式
[0023]一种半导体芯片贴片设备，包括箱体1、夹取装置2和焊接装置3，箱体1安装有滚轮条4，滚轮条4上方滑动连接有移动板5，夹取装置2包括第一丝杆6，第一丝杆6的一端固定连接有第一旋转电机7、另一端转动连接有支撑架8，第一丝杆6套接有第一移动块9，第一移动块9下方固定连接夹取手10，第一旋转电机7固定连接有第一支撑杆11，焊接装置3包括第二丝杆12，第二丝杆12的一端固定连接有第二旋转电机13、另一端转动连接有第四支撑杆14，第二丝杆12套接有第二移动块15，第二移动块15固定连接有第一伸缩杆16，第一伸缩杆16下端固定连接有马达17，马达17输出端固定连接有贴片头18，第二旋转电机13固定连接有
第三支撑杆19，第四支撑杆14与箱体1之间设置有物料台20，支撑架8与箱体1之间设置有传送带21，第四支撑杆14和第三支撑杆19之间固定连接有第二导向杆44，第二导向杆44贯穿第二移动块15，第一支撑杆11和支撑架8之间固定连接有第一导向杆43，所述第一导向杆43贯穿第一移动块9。
[0024]夹取手10包括第二伸缩杆22，第二伸缩杆22固定连接有框体23，框体23顶端内壁固定连接有第三伸缩杆24，第三伸缩杆24远离框体23顶端的一端固定连接有梯形推动块25，梯形推动块25两侧均滑动连接有梯形移动块26，梯形移动块26固定连接有贯穿框体23的夹板27。
[0025]贴片头18包括安装块28，安装块28的内部设置有腔室29，安装块28下方螺纹连接有导管30，导管30固定安装有电磁阀31，导管30远离安装块28的一端螺纹连接焊锡头32，安装块28右侧连接有吸盘33。
[0026]物料台20包括载物箱34，载物箱34上端转动连接有载物盘35，载物箱34与载物盘35之间设置有单动式棘轮结构，单动式棘轮结构包括固定连接在载物箱34内部的第三旋转电机37、安装在第三旋转电机37的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片贴片设备，其特征在于，包括箱体(1)、夹取装置(2)和焊接装置(3)，所述箱体(1)安装有滚轮条(4)，所述滚轮条(4)上方滑动连接有移动板(5)，所述夹取装置(2)包括第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)的一端固定连接有第一旋转电机(7)、另一端转动连接有支撑架(8)，所述第一丝杆(6)套接有第一移动块(9)，所述第一移动块(9)下方固定连接夹取手(10)，所述第一旋转电机(7)固定连接有第一支撑杆(11)，所述焊接装置(3)包括第二丝杆(12)，所述第二丝杆(12)的一端固定连接有第二旋转电机(13)、另一端转动连接有第四支撑杆(14)，所述第二丝杆(12)套接有第二移动块(15)，所述第二移动块(15)固定连接有第一伸缩杆(16)，所述第一伸缩杆(16)下端固定连接有马达(17)，所述马达(17)输出端固定连接有贴片头(18)，所述第二旋转电机(13)固定连接有第三支撑杆(19)，所述第四支撑杆(14)与所述箱体(1)之间设置有物料台(20)，所述支撑架(8)与所述箱体(1)之间设置有传送带(21)，所述第四支撑杆(14)和第三支撑杆(19)之间固定连接有第二导向杆(44)，所述第二导向杆(44)贯穿第二移动块(15)，所述第一支撑杆(11)和支撑架(8)之间固定连接有第一导向杆(43)，所述第一导向杆(43)贯穿第一移动块(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片设备，其特征在于所述夹取手(10)包括第二伸缩杆(22)，所述第二伸缩杆(22)固定连接有框体(23)，所述框体(23)顶端内壁固定连接有第三伸缩杆(24)，所述第三伸缩杆(24)远离框体(23)顶端的一端固定连接有梯形推动块(25)，所述梯形推动块(25)两侧均滑动连接有梯形移动块...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红武，崔志刚，范磊，
申请(专利权)人：武汉芯致半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：