一种维修治具及维修方法技术

本公开提供了一种维修治具及维修方法，所述维修治具包括：座体；维修模组，设置于所述座体的表面，所述维修模组包括维修面和散热面，所述维修面设置有安装被维修器件的安装部；主动散热模组，设置于所述座体，所述主动散热模组与所述维修模组的散热面连接。本公开提供的维修治具，在电路板的维修过程中，底座上的主动散热模组能够对电路板进行快速降温，有效避免电路板上的点胶芯片因温度过高而发生爆锡现象，减少电路板的报废，保证维修效率，节约成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种维修治具及维修方法


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及一种维修治具及维修方法。

技术介绍

[0002]在对点胶芯片背面的器件进行维修时，烘枪需要对维修面进行持续加热，当维修时间较长时，点胶芯片的锡膏容易爆锡，从而导致主板报废。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种维修治具及维修方法。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种维修治具，所述维修治具包括：
[0005]座体；
[0006]维修模组，设置于所述座体的表面，所述维修模组包括维修面和散热面，所述维修面设置有安装被维修器件的安装部；
[0007]主动散热模组，设置于所述座体，所述主动散热模组与所述维修模组的散热面连接。
[0008]在一实施方式中，被维修器件和所述维修面配合，形成封闭的面，使所述散热面与所述维修面隔离。
[0009]在一实施方式中，所述维修治具还包括：
[0010]温度控制模组，用于控制被维修器件的温度在预设温度范围内。
[0011]在一实施方式中，所述主动散热模组包括：
[0012]导热单元，所述导热单元与被维修器件的芯片区域对应设置；
[0013]主动制冷装置，所述主动制冷装置与所述导热单元连接。
[0014]在一实施方式中，所述主动制冷装置包括：流体降温装置，与所述导热单元连接。
[0015]在一实施方式中，所述主动制冷装置还包括：
[0016]半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热单元连接，所述流体降温装置与所述半导体制冷片的热端连接。
[0017]在一实施方式中，所述流体降温装置包括：
[0018]传热模块，所述传热模块包括相连的传热部和散热部，所述传热部与所述导热单元连接；
[0019]降温模块，用于对所述传热模块降温。
[0020]在一实施方式中，所述传热部包括铜管，所述散热部包括散热翅片，所述铜管的部分结构穿设于所述散热翅片中。
[0021]在一实施方式中，所述流体降温装置包括水冷装置，所述水冷装置包括水冷头、水箱和水泵，所述水冷头与所述导热单元连接，所述水冷头的进水口通过第一管路与所述水箱连通，所述水冷头的出水口通过第二管路与所述水箱连通，所述水泵设置于所述第一管路和/或第二管路上。
[0022]在一实施方式中，所述座体包括承载部，所述承载部上设置有开口，所述主动散热模组位于所述开口内；
[0023]所述维修治具还包括偏置装置，所述偏置装置用于向所述主动散热模组提供朝向所述维修模组的偏置力。
[0024]在一实施方式中，所述偏置装置包括弹性件；或者，
[0025]所述偏置装置包括驱动装置和力检测元件，所述驱动装置用于驱动所述主动散热模组朝向所述维修模组的方向运动，所述力检测元件用于检测所述维修模组的受力信息。
[0026]在一实施方式中，所述座体包括承载部，所述承载部上设置有开口，所述主动散热模组的至少部分结构经所述开口露出；
[0027]所述维修治具还包括设置在所述底座上的安装结构，所述安装结构包括第一压紧组件，所述第一压紧组件上设置有第一压紧面，所述第一压紧面与所述承载部相对设置。
[0028]在一实施方式中，所述安装部设置有第二压紧组件，所述第二压紧组件上设置有第二压紧面，所述第二压紧面与所述第一侧面相对设置。
[0029]根据本公开实施例的第二方面，提供一种维修方法，所述维修方法包括：
[0030]提供如上所述的维修治具；。
[0031]将待维修器件置于所述维修模块上；
[0032]启动所述主动散热模组，以控制所述待维修器件的温度在预设温度范围内；
[0033]对所述待维修器件进行维修。
[0034]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供的维修治具，在电路板的维修过程中，底座上的主动散热模组能够对电路板进行快速降温，有效避免电路板上的点胶芯片因温度过高而发生爆锡现象，减少电路板的报废，保证维修效率，节约成本。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0037]图1A和图1B示出了电路板维修位置的结构示意图；
[0038]图2是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的结构示意图；
[0039]图3是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的剖视图；
[0040]图4是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的剖视图；
[0041]图5是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的剖视图；
[0042]图6是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的剖视图；
[0043]图7是根据一示例性实施例示出的一种维修治具的剖视图；
[0044]图8是根据一示例性实施例示出的维修模组的剖视图；
[0045]图9是根据一示例性实施例示出的维修方法的流程图。
具体实施方式
[0046]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0047]点胶芯片是指在电路板的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)焊盘上点胶后，将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过点胶的PCB焊盘上，经过波峰焊或者回流焊形成锡膏，使点胶芯片与电路板的基板(PCB焊盘)建立良好的机械和电气连接。而在对这类电路板的点胶芯片的背面的器件进行维修时，均需要对位于点胶芯片的背面的维修面进行持续加热。例如图1A所示，点胶芯片10
’
背面的待维修器件20
’
也为点胶芯片，则需要对待维修的该点胶芯片进行持续加热以除胶；再例如图1B所示，点胶芯片10
’
背面的待维修器件20”为其他器件，则需要对维修面进行持续加热以拆除外部屏蔽罩。
[0048]在对维修面持续加热的过程中，维修面背面的点胶芯片处的胶水因温度过热而会发生物理形态的变化，对点胶芯片的锡膏造成挤压，极易导致爆锡现象，进而导致电路板报废。为避免爆锡现象的发生，需要在维修过程中对位于电路板的维修面背面的点胶芯片进行降温。
[0049]本公开提供了一种维修治具，包括底座、设置在底座上的维修模组和主动散热模组。该维修治具可以用于器件的维修使用，示例性地，可用于电路板的维修，尤其可用于有点胶芯片的电路板的维修。在电路板维修过程中，底座上的主动散热模组对电路板及其点胶芯片进行快速降温，避免点胶芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种维修治具，其特征在于，所述维修治具包括：座体；维修模组，设置于所述座体的表面，所述维修模组包括维修面和散热面，所述维修面设置有安装被维修器件的安装部；主动散热模组，设置于所述座体，所述主动散热模组与所述维修模组的散热面连接。2.根据权利要求1所述的维修治具，其特征在于，被维修器件和所述维修面配合，形成封闭的面，使所述散热面与所述维修面隔离。3.根据权利要求1所述的维修治具，其特征在于，所述维修治具还包括：温度控制模组，用于控制被维修器件的温度在预设温度范围内。4.根据权利要求1所述的维修治具，其特征在于，所述主动散热模组包括：导热单元，所述导热单元与被维修器件的芯片区域对应设置；主动制冷装置，所述主动制冷装置与所述导热单元连接。5.根据权利要求4所述的维修治具，其特征在于，所述主动制冷装置包括：流体降温装置，与所述导热单元连接。6.根据权利要求5所述的维修治具，其特征在于，所述主动制冷装置还包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热单元连接，所述流体降温装置与所述半导体制冷片的热端连接。7.根据权利要求5所述的维修治具，其特征在于，所述流体降温装置包括：传热模块，所述传热模块包括相连的传热部和散热部，所述传热部与所述导热单元连接；降温模块，用于对所述传热模块降温。8.根据权利要求7所述的维修治具，其特征在于，所述传热部包括铜管，所述散热部包括散热翅片，所述铜管的部分结构穿设于所述散热翅片中。9.根据权利要求5所述的维修治具，其特征在于，所述流体降温装置包括水冷装置，所述水冷装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖斌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：