一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，该方法包括：提供包括第一金属箔以及第一线路层的第一线路基板，第一线路层包括连接垫；在连接垫上形成化金层和锡层；将第一线路基板、一对应连接垫设有第一开口的粘结层以及一单面金属基板压合成第一中间结构；单面金属基板包括第二介电层以及第二金属箔；使第一金属箔对应形成第二线路层，第二金属箔对应形成第三线路层，且第三线路层对应第一开口设有开窗；在第二介电层开设与连接垫对应的第二开口以获得第二中间结构；通过加热头将设有焊料盘的电子元件从第二介电层压入预热后的第二中间结构，焊料盘与锡层焊接，同时第二介电层受热后流动性增加以填充第一开口并填满电子元件与连接垫之间的间隙。件与连接垫之间的间隙。件与连接垫之间的间隙。
【技术实现步骤摘要】
具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着应用产品尺寸和外型轻薄化需求越来越高，尤其是在支持便携式和移动应用的需求，高度集成的组装，更薄的封装变得越来越关键。而柔性线路基板作为电子产品中主要连接构件，占据了电子产品的较大空间。柔性基板与电子元件间紧凑化和薄型化的封装利于电子产品轻、薄、短、小发展趋势。
[0003]然而，现有的内埋电子元件的电路板往往存在内层线路外露的情形，容易导致信赖性风险。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，其有利于提高产品的信赖性。
[0005]作为本申请的一种方案，具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；
[0007]在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；
[0008]将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基板包括与所述粘结层粘结的热塑性的第二介电层以及设置于所述第二介电层背离所述粘结层一侧的第二金属箔；
[0009]对所述第一中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔对应形成第二线路层，所述第二金属箔对应形成第三线路层，且所述第三线路层对应所述第一开口设有开窗以露出所述第二介电层；
[0010]在所述第二介电层开设若干个第二开口，每一所述第二开口沿所述层叠方向贯穿所述第二介电层并与一所述连接垫对应，以使线路制作后的所述第一中间结构对应形成第二中间结构；
[0011]提供一设有若干个焊料盘的电子元件，通过加热头将所述电子元件从所述第二介电层压入预热后的所述第二中间结构中，其中，每一所述焊料盘对应一所述连接垫并穿过所述第二介电层与对应的所述连接垫上的所述锡层焊接以电连接，同时所述第二介电层受热后流动性增加以填充所述第一开口并填满所述电子元件与所述连接垫之间的间隙。
[0012]作为本申请的一种方案，具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步
骤：
[0013]提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；
[0014]在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；
[0015]将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基板包括与所述粘结层粘结的热塑性的第二介电层以及设置于所述第二介电层背离所述粘结层一侧的第二金属箔；
[0016]对所述第一中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔对应形成第二线路层，所述第二金属箔对应形成第三线路层，且所述第三线路层对应所述第一开口设有开窗以露出所述第二介电层；
[0017]对所述第二介电层对应所述第一开口的区域进行减薄，以使线路制作后的所述第一中间结构对应形成第二中间结构；
[0018]提供一设有若干个焊料盘的电子元件，通过加热头将所述电子元件从所述第二介电层压入预热后的所述第二中间结构中，其中，每一所述焊料盘对应一所述连接垫并穿过所述第二介电层与对应的所述连接垫上的所述锡层焊接以电连接，同时所述第二介电层受热后流动性增加以填充所述第一开口并填满所述电子元件与所述连接垫之间的间隙。
[0019]作为本申请的一种方案，具有内埋电子元件的电路板，包括电路基板以及电子元件，所述电路基板包括沿厚度方向依次层叠间隔的第一外层线路层、内层线路层以及第二外层线路层，所述内层线路层包括若干个连接垫，且每一所述连接垫背离所述第一外层线路层的表面依次设有化金层和锡层；所述第一外层线路层与所述内层线路层通过一第一介电层结合，所述内层线路层与所述第二外层线路层之间设有粘结层，且所述粘结层具有一开口以对应若干个所述连接垫；所述电子元件对应所述开口设置并通过焊料盘与所述锡层焊接；所述粘结层与所述第二外层线路层之间还设有第二介电层，所述第二介电层填充所述开口并填满所述电子元件与所述连接垫之间的间隙。
[0020]本申请的具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，通过局部加热的方式将电子元件压入第二介电层中以与内部的连接垫上的锡层焊接，同时第二介电层受热流动性增加以填充电子元件与所述连接垫之间，从而避免电路板内层结构外露产生信赖性风险。
附图说明
[0021]图1为本申请一实施方式的第一线路基板的剖面示意图。
[0022]图2为在图1所示的第一线路基板设置化金层和锡层的剖面示意图。
[0023]图3为本申请一实施方式的第一中间结构的剖面示意图。
[0024]图4为图3所示的第一中间结构进行线路制作后的剖面示意图。
[0025]图5为本申请一实施方式的第二中间结构的剖面示意图。
[0026]图6为将电子元件通过加热头压向图5所示的第二中间结构的剖面示意图。
[0027]图7为图6所示电子元件与第二中间结构压合后的剖面示意图。
[0028]图8为本申请另一实施方式的第二中间结构的剖面示意图。
[0029]图9为本申请一实施方式的具有内埋电子元件的电路板的剖面示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]第一线路基板10
[0032]第一金属箔11
[0033]第一介电层13
[0034]第一线路层15
[0035]连接垫151
[0036]化金层21
[0037]锡层23
[0038]粘结层30
[0039]单面金属基板40
[0040]第一中间结构50
[0041]第二介电层41
[0042]第二金属箔43
[0043]第一开口、开口31
[0044]第二线路层110
[0045]第三线路层430
[0046]开窗431
[0047]第二开口410
[0048]第二中间结构53
[0049]焊料盘61
[0050]电子元件60
[0051]加热头70
[0052]具有内埋电子元件的电路板100
[0053]电路基板100a
[0054]第一外层线路层101
[0055]内层线路层102
[0056]第二外层线路层103
[0057]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0058]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基板包括与所述粘结层粘结的热塑性的第二介电层以及设置于所述第二介电层背离所述粘结层一侧的第二金属箔；对所述第一中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔对应形成第二线路层，所述第二金属箔对应形成第三线路层，且所述第三线路层对应所述第一开口设有开窗以露出所述第二介电层；在所述第二介电层开设若干个第二开口，每一所述第二开口沿所述层叠方向贯穿所述第二介电层并与一所述连接垫对应，以使线路制作后的所述第一中间结构对应形成第二中间结构；提供一设有若干个焊料盘的电子元件，通过加热头将所述电子元件从所述第二介电层压入预热后的所述第二中间结构中，其中，每一所述焊料盘对应一所述连接垫并穿过所述第二介电层与对应的所述连接垫上的所述锡层焊接以电连接，同时所述第二介电层受热后流动性增加以填充所述第一开口并填满所述电子元件与所述连接垫之间的间隙。2.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，在垂直于所述层叠方向的任意一方向上，所述开窗的宽度大于所述第一开口的宽度。3.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二介电层的材质包括液晶高分子材料、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚醚醚酮及聚亚苯基氧化物中的至少一种。4.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件部分内埋或者完全内埋于所述第二中间结构。5.一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基...
【专利技术属性】
技术研发人员：高春兰，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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