一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统技术方案

技术编号:37308202 阅读:13 留言:0更新日期:2023-04-21 22:52
本发明专利技术公开一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,涉及PCB板生产加工技术领域,包括固定在地面的底支撑架,所述底支撑架顶端中部固定安装有中央支撑机架,所述中央支撑机架的右侧固定安装有侧支撑机架一,所述中央支撑机架的左侧固定安装有侧支撑机架二;本发明专利技术通过将贴膜依次穿过压膜辊一、压膜辊五、送膜辊一、压膜辊六传送至智能纠偏底座顶端,经纠偏辊一、纠偏辊二智能纠偏,实现自动调节输送过程位置偏移的贴膜,使位置偏移的贴膜被纠正,便于后期贴装工艺中的贴膜位置精准,纠正后的贴膜通过压膜辊二、送膜辊四、压膜辊三、压膜辊四传送出去,为后期贴装工艺提供源源不断的贴膜。膜。膜。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统


[0001]本专利技术涉及PCB板生产加工
,具体为一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0004]目前,PCB板在制造过程中,有一类的PCB板表面元件需要贴片,现有技术主要采用自动化贴装工艺,以加快的CB板生产过程中的贴膜速度和贴膜精准度,目前,传统的贴装工艺存在贴膜输送过程中发生位置偏移,容易导致最终贴在PCB板上的贴膜位置歪斜。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,以解决目前,PCB板在制造过程中,有一类的PCB板表面元件需要贴片,现有技术主要采用自动化贴装工艺,以加快的CB板生产过程中的贴膜速度和贴膜精准度,目前,传统的贴装工艺存在贴膜输送过程中发生位置偏移,容易导致最终贴在PCB板上的贴膜位置歪斜的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现:一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,包括固定在地面的底支撑架,所述底支撑架顶端中部固定安装有中央支撑机架,所述中央支撑机架的右侧固定安装有侧支撑机架一,所述中央支撑机架的左侧固定安装有侧支撑机架二;所述中央支撑机架顶端固定安装有纠偏支撑机架,所述纠偏支撑机架顶端安装有智能纠偏底座。
[0007]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述智能纠偏底座顶端安装有安装有纠偏辊一、纠偏辊二,纠偏辊一以及纠偏辊二在智能纠偏底座顶端转动连接且可以轴向往复滑动,
所述智能纠偏底座顶端中部安装有红外激光发射底座,所述红外激光发射底座顶端面安装有若干个呈直线排列的红外光发射器,每一个所述红外光发射器向上垂直发射有独立的红外线,所述红外激光发射底座的上方安装有红外光接收机架,所述红外光接收机架的底面安装有若干个呈直线排列的红外光接收器,红外光接收机架底面的每一个红外光接收器均与每一个红外光发射器一一对应。
[0008]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述侧支撑机架一顶端安装有压膜辊四。
[0009]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述侧支撑机架二顶端安装有压膜辊一。
[0010]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述中央支撑机架的右侧且靠近于中央支撑机架的顶端安装有送膜辊四、压膜辊三。
[0011]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述中央支撑机架的顶端且位于纠偏支撑机架右侧固定安装有压膜辊二。
[0012]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述中央支撑机架的左侧且靠近于中央支撑机架的顶端安装有送膜辊一、压膜辊五。
[0013]做为本专利技术的一种优选技术方案,所述中央支撑机架的顶端且位于纠偏支撑机架左侧固定安装有压膜辊六。
[0014]做为本专利技术的一种优选技术方案,安装在智能纠偏底座顶端的纠偏辊一两端以及纠偏辊二两端各安装有套筒,位于纠偏辊一两端的套筒以及纠偏辊二两端的套筒各固定有推移架,每一个所述推移架均设置有独立的电动推杆推动,每一个所述电动推杆均固定安装在智能纠偏底座顶端。
[0015]本专利技术通过将贴膜依次穿过压膜辊一、压膜辊五、送膜辊一、压膜辊六传送至智能纠偏底座顶端,经纠偏辊一、纠偏辊二智能纠偏,实现自动调节输送过程位置偏移的贴膜,使位置偏移的贴膜被纠正,便于后期贴装工艺中的贴膜位置精准,纠正后的贴膜通过压膜辊二、送膜辊四、压膜辊三、压膜辊四传送出去,为后期贴装工艺提供源源不断的贴膜。
[0016]本专利技术通过在智能纠偏底座的顶端安装有若干个呈直接排列的红外光发射器,每一个红外光发射器向上垂直发射有独立的红外线,通过红外光接收机架底面的每一个红外光接收器均与每一个红外光发射器一一对应。通过贴膜从红外光发射器与红外光接收器之间穿过,利用遮挡原理使贴膜遮挡中间的红外线,并通过贴膜两侧边的穿透的红外光接收器接收红外线数量来智能判断输送过程中的贴膜位置是否偏移及贴膜输送过程中的偏移量,红外光接收器将接收的数据传送给纠偏辊一或纠偏辊二上的电动推杆,通过电动推杆推动纠偏辊一或纠偏辊二进行轴向滑移,从而实现调节贴膜移动过程中偏移的位置,达到智能纠偏的技术效果。
[0017]本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
[0018]图1为本专利技术用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统的外观结构示意图一;图2为本专利技术用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统的外视结构示意图二;
图3为本专利技术用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统的前视结构示意图;图4为本专利技术智能纠偏底座的结构示意图;图5为本专利技术贴膜从红外激光发射底座与红外光接收机架中间穿过的结构示意图;图6为本专利技术智能纠偏底座的俯视结构示意图;图中:底支撑架1、侧支撑机架一2、中央支撑机架3、侧支撑机架二4、压膜辊一5、送膜辊一6、纠偏辊一7、纠偏辊二8、压膜辊二9、送膜辊四10、压膜辊三11、压膜辊四12、压膜辊五13、压膜辊六14、纠偏支撑机架15、贴膜16、红外光接收机架17、红外线18、红外光发射器19、红外激光发射底座20、电动推杆21、推移架22、套筒23、智能纠偏底座24。
实施方式
[0019]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此,以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围,而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,包括固定在地面的底支撑架,其特征在于:所述底支撑架顶端中部固定安装有中央支撑机架,所述中央支撑机架的右侧固定安装有侧支撑机架一,所述中央支撑机架的左侧固定安装有侧支撑机架二;所述中央支撑机架顶端固定安装有纠偏支撑机架,所述纠偏支撑机架顶端安装有智能纠偏底座。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,其特征在于:所述智能纠偏底座顶端安装有安装有纠偏辊一、纠偏辊二,纠偏辊一以及纠偏辊二在智能纠偏底座顶端转动连接且可以轴向往复滑动,所述智能纠偏底座顶端中部安装有红外激光发射底座,所述红外激光发射底座顶端面安装有若干个呈直线排列的红外光发射器,每一个所述红外光发射器向上垂直发射有独立的红外线,所述红外激光发射底座的上方安装有红外光接收机架,所述红外光接收机架的底面安装有若干个呈直线排列的红外光接收器,红外光接收机架底面的每一个红外光接收器均与每一个红外光发射器一一对应。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB贴装工艺中的智能纠偏定位系统,其特征在于:所述侧支撑机架一顶端安装有压膜辊四。4.根据权利要求1所述的一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄中俊
申请(专利权)人:苏州信申电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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