一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法技术

本发明专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔；本申请在使用时，将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔，将RM板间连接器两端置入固定槽内；将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡，进而能够成批量的对ZRM板间连接器引脚进行搪锡，且搪锡良率高，效率快，同时，本申请结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法


[0001]本专利技术属于板间连接器搪锡
，具体涉及一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法。

技术介绍

[0002]电子元器件在焊接前均需搪锡以去除表面氧化层，提高元器件引脚可焊性。现有技术中的搪锡方法依靠手工操作，在搪锡前选用0.1mm的无纺布，将连接器的引腿穿透无纺布，使无纺布包裹住除引腿之外的连接器本体，以此保护连接器本体，然后通过操作人员手动操作将其需要搪锡引腿浸入锡锅中完成搪锡，此过程保护复杂，对搪锡操作人员技能要求高，人工搪锡效率低，且无法准确控制搪锡时间和高度，元器件搪锡一致性难以保证。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，结构简单，操作方便，能够有效提高元器件搪锡的良率和生产效率。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0005]一种ZRM板间连接器搪锡工装，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，包括承载板(1)，所述承载板(1)上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽(3)；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔(2)。2.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度小于固定槽(3)的深度。3.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚孔(2)的内径与ZRM板间连接器引脚直径相同。4.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度与固定槽(3)的深度相差大于等于1mm。5.根据权利要求4所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度与固定槽(3)的深度相差1mm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊小萌，王亮，张博，陈元章，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：