一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法技术

本发明专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔；本申请在使用时，将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔，将RM板间连接器两端置入固定槽内；将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡，进而能够成批量的对ZRM板间连接器引脚进行搪锡，且搪锡良率高，效率快，同时，本申请结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法


[0001]本专利技术属于板间连接器搪锡
，具体涉及一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法。

技术介绍

[0002]电子元器件在焊接前均需搪锡以去除表面氧化层，提高元器件引脚可焊性。现有技术中的搪锡方法依靠手工操作，在搪锡前选用0.1mm的无纺布，将连接器的引腿穿透无纺布，使无纺布包裹住除引腿之外的连接器本体，以此保护连接器本体，然后通过操作人员手动操作将其需要搪锡引腿浸入锡锅中完成搪锡，此过程保护复杂，对搪锡操作人员技能要求高，人工搪锡效率低，且无法准确控制搪锡时间和高度，元器件搪锡一致性难以保证。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，结构简单，操作方便，能够有效提高元器件搪锡的良率和生产效率。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0005]一种ZRM板间连接器搪锡工装，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；
[0006]所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔。
[0007]优选的，所述引脚条形带的深度小于固定槽的深度。
[0008]优选的，所述引脚孔的内径与ZRM板间连接器引脚直径相同。
[0009]优选的，所述引脚条形带的深度与固定槽的深度相差大于等于1mm。
[0010]优选的，所述引脚条形带的深度与固定槽的深度相差1mm。r/>[0011]优选的，所述承载板采用人造石材料。
[0012]优选的，所述引脚孔的直径小于等于1mm。
[0013]优选的，所述引脚孔的深度大于等于4mm。
[0014]优选的，所述引脚孔的间距为1.905mm。
[0015]一种ZRM板间连接器搪锡工装的方法，包括以下步骤：
[0016]将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔，将RM板间连接器两端置入固定槽内；
[0017]将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0019]本专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔；本申请在使用时，将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔，将RM板间连接器两端置入固定槽内；将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡，进而能够成批量
的对ZRM板间连接器引脚进行搪锡，且搪锡良率高，效率快，同时，本申请结构简单，操作方便。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一种ZRM板间连接器搪锡工装结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一种ZRM板间连接器搪锡工装装配ZRM板间连接器结构示意图。
[0022]图中：1、承载板；2、引脚孔；3、固定槽。
具体实施方式
[0023]下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0024]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0026]本专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装，如图1所示，包括承载板1，所述承载板1上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽3；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔2；需要说明的是，所述卡接带的数量基于半自动搪锡送锡装置的单次可搪锡的数量，同时，对于承载的待加工ZRM板间连接器可以为不同的型号，因此，两个固定槽3的间距和尺寸，以及引脚孔2的数量和位置的设定，本领域技术人员可以根据实际的生产需要进行设定。
[0027]优选的，所述引脚条形带的深度小于固定槽3的深度，需要说明的是，为了更好的承载ZRM板间连接器，卡接带为在承载板1上进行开槽得到，其可以防止在转运或震动的过程中，ZRM板间连接器的脱离和错位等问题，同时在搪锡时保护器件的非搪锡部位。
[0028]优选的，所述引脚孔2的内径与ZRM板间连接器引脚直径相同，防止搪锡过程中出现器件引腿爬锡现象，进而影响ZRM板间连接器的功能。
[0029]优选的，所述承载板1采用人造石材料，满足QJ2711A
‑
2014《静电放电敏感器件安装工艺技术要求》中的防静电要求，防止在加工过程中出现静电情况，将承载ZRM板间连接器对内部电路烧坏。
[0030]优选的，所述引脚条形带的深度小于固定槽3的深度相差大于等于1mm；所述引脚孔2的直径小于等于1mm；所述引脚孔2的深度大于等于4m；所述引脚孔2的间距为1.905mm。
[0031]本专利技术提供一种实施例为：
[0032]承载板1上并列设置有四个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽3；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔2；具体的，承载板1整体的长为117mm，宽为83.6mm，厚度为5mm，固定槽3的长度为13.5mm，宽度为20mm，深度为5mm，引脚条形带的长度为39mm，宽度为20mm，深度4mm，引脚孔2直径为1mm，两行引脚孔2之间相隔2.54mm，每两个引脚孔2之间间距为1.905mm；其承载板1可单次承载四个ZRM板间连接器，并同时对ZRM板间连接器的引脚进行搪锡，进而可以提高四倍的搪锡效率，以及提高搪锡的合格率。
[0033]本专利技术提供一种ZRM板间连接器搪锡工装的方法，如图2所示，包括以下步骤：
[0034]将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔2，将RM板间连接器两端置入固定槽3内；
[0035]将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡。
[0036]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，包括承载板(1)，所述承载板(1)上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽(3)；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔(2)。2.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度小于固定槽(3)的深度。3.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚孔(2)的内径与ZRM板间连接器引脚直径相同。4.根据权利要求1所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度与固定槽(3)的深度相差大于等于1mm。5.根据权利要求4所述一种ZRM板间连接器搪锡工装，其特征在于，所述引脚条形带的深度与固定槽(3)的深度相差1mm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊小萌，王亮，张博，陈元章，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：