一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器制造技术

本申请公开了一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器，包括：介质谐振腔，所述介质谐振腔包括介质本体和包裹所述介质本体的外表面的金属镀层；金属加载界面，所述金属加载界面设置于所述介质本体内，且与所述金属镀层相接；所述金属加载界面与所述介质谐振腔的本征电场方向相交，以降低所述介质谐振腔的主模频率。本申请的实施例提供一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器，通过在介质波导谐振器的介质本体中增加金属加载界面，在保持介质波导谐振器的尺寸、频率、无载Q值不变的情况小，推远了高次模谐波，降低了低通滤波器性能，提升了损耗。了损耗。了损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器。

技术介绍

[0002]介质波导滤波器常用的谐振器单元有两种：标准矩形波导TE10模式和加载了盲孔的准TEM模式。
[0003]其中，标准矩形波导TE10模式的介质波导滤波器具有功率容量大、无载Q值大的优点，但是其高次模频率接近主模频率，通道带宽窄。
[0004]而加载了盲孔的准TEM模式的介质波导滤波器虽然推远了高次模频率，展宽了通道带宽，但是其无载Q值降低。而为了弥补结构带来的损失，必然需要提高介质波导滤波器的体积，导致滤波器的尺寸和参数无法兼顾。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器，通过在介质波导谐振器的介质本体中增加金属加载界面，在保持介质波导谐振器的尺寸、无载Q值不变的情况下，降低了波导谐振器的主模频率，提高了高次模频率与主频频率之间的带宽，降低了低通滤波器性能，提升了损耗。
[0006]本申请实施例提供一种介质波导谐振器，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质波导谐振器(1)，其特征在于，包括：介质谐振腔(10)，所述介质谐振腔(10)包括介质本体(11)和包裹所述介质本体(11)的外表面的金属镀层(12)；金属加载界面(20)，所述金属加载界面(20)设置于所述介质本体(11)内，且与所述金属镀层(12)相接；所述金属加载界面(20)与所述介质谐振腔(10)的本征电场方向相交，以降低所述介质谐振腔(10)的主模频率。2.根据权利要求1所述的介质波导谐振器(1)，其特征在于，进一步包括：盲孔(30)，所述盲孔(30)自介质本体(11)的表面向内凹进，所述盲孔(30)的位于所述介质本体(11)内的底面为所述金属加载界面(20)，所述盲孔(30)的轴向方向与所述介质谐振腔(10)的本征电场方向一致。3.根据权利要求2所述的介质波导谐振器(1)，其特征在于，所述盲孔(30)包括第一盲孔(30a)和第二盲孔(30b)，所述第一盲孔(30a)和第二盲孔(30b)分别自所述介质本体(11)的一对相对的表面向内凹进，所述一对相对的表面垂直于所述介质谐振腔(10)的本征电场方向；所述第一盲孔(30a)的位于所述介质本体(11)内的底面为第一金属加载界面(20a)，所述第二盲孔(30b)的位于所述介质本体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：