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本申请公开了一种介质波导谐振器和多模介质波导谐振器，包括：介质谐振腔，所述介质谐振腔包括介质本体和包裹所述介质本体的外表面的金属镀层；金属加载界面，所述金属加载界面设置于所述介质本体内，且与所述金属镀层相接；所述金属加载界面与所述介质谐振腔...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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