一种多芯片可调式封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片可调式封装设备，具体涉及封装设备技术领域，包括设备主体，所述设备主体上设有防尘机盖，所述设备主体的内部设有工作内腔，所述设备主体的内部通过轴承转动连接有两个转动座，两个所述转动座的相对的一侧均设有电推杆，所述电推杆的输出端螺纹连接有活动调节座，所述活动调节座的内部固定连接有固定夹持杆。本实用新型专利技术能有效根据所需对多个芯片进行夹持的同时，还可根据所需对被夹持芯片的相对位置，以及相对方向即翻面等进行调节，从而使得设备在芯片封装加工使用时较为灵活便捷，提高了设备的工作效率和效果，设备的灵活适应性和实用性较强。设备的灵活适应性和实用性较强。设备的灵活适应性和实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片可调式封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，更具体地说，本技术涉及一种多芯片可调式封装设备。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对芯片等起着重要的作用。在芯片的封装过程中，通常需要对芯片进行夹持，而大多数封装设备对芯片夹持的相对位置比较固定，灵活性一般。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种多芯片可调式封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片可调式封装设备，包括设备主体，所述设备主体上设有防尘机盖，所述设备主体的内部设有工作内腔，所述设备主体的内部通过轴承转动连接有两个转动座，两个所述转动座的相对的一侧均设有电推杆，所述电推杆的输出端螺纹连接有活动调节座，所述活动调节座的内部固定连接有固定夹持杆，所述活动调节座的内部铰接有活动夹持杆，所述活动调节座上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端穿设于活动调节座的内部并固定连接在活动夹持杆上，所述活动夹持杆和固定夹持杆相对的一侧设有封装夹持头，所述设备主体的内部固定安装有两个用于分别驱使两个所述转动座转动的动力电机，所述工作内腔内壁的底部开设有通孔，所述通孔的内部转动连接有封装平台。
[0005]优选地，所述设备主体的内部开设有活动内腔，所述活动内腔内壁的底部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有下底座，所述下底座的顶部中心处固定安装有升降驱动缸，所述升降驱动缸的输出端固定连接在封装平台底部的中心处。
[0006]优选地，所述下底座的顶部固定连接有两个辅助筒，两个所述辅助筒内壁的底部均固定安装有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有伸缩动杆，且所述伸缩动杆的顶端固定连接在封装平台的底部。
[0007]优选地，所述封装夹持头相对的一侧设有防滑弹垫，且所述封装夹持头分别位于活动夹持杆和固定夹持杆远离活动调节座的一端。
[0008]优选地，所述下底座和伸缩动杆的外表面分别紧密抵触在活动内腔和辅助筒的内壁表面，且所述升降驱动缸位于两个辅助筒之间。
[0009]优选地，所述驱动电机的输出端固定连接在下底座底部的中心处，且所述活动内腔内部与通孔相连通。
[0010]优选地，所述活动夹持杆位于固定夹持杆的正上方，所述活动调节座位于封装平
台的上方。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1、与现有技术相比，通过设置活动调节座、封装夹持头、活动夹持杆、电动伸缩杆、电推杆和动力电机等，能有效根据所需对多个芯片进行夹持的同时，还可根据所需对被夹持芯片的相对位置，以及相对方向即翻面等进行调节，从而使得设备在芯片封装加工使用时较为灵活便捷，提高了设备的工作效率和效果，设备的灵活适应性和实用性较强，省时省力，方便使用。
[0013]2、与现有技术相比，通过设置封装平台、升降驱动缸、下底板和驱动电机等，能有效根据所需对置于封装平台上的芯片的相对位置高度和方向等进行调节。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术工作内腔内部结构示意图。
[0016]图3为本技术活动调节座具体结构示意图。
[0017]图4为本技术设备主体局部剖面结构示意图。
[0018]图5为本技术封装平台具体结构示意图。
[0019]附图标记为：1、设备主体；2、防尘机盖；3、工作内腔；4、转动座；5、电推杆；6、活动调节座；7、固定夹持杆；8、活动夹持杆；9、电动伸缩杆；10、封装夹持头；11、动力电机；12、通孔；13、封装平台；14、活动内腔；15、驱动电机；16、下底座；17、升降驱动缸；18、辅助筒；19、弹簧；20、伸缩动杆；21、防滑弹垫。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如附图1
‑
5所示的一种多芯片可调式封装设备，包括设备主体1，设备主体1上设有防尘机盖2，设备主体1的内部设有工作内腔3，设备主体1的内部通过轴承转动连接有两个转动座4，两个转动座4的相对的一侧均设有电推杆5，电推杆5的输出端螺纹连接有活动调节座6，活动调节座6的内部固定连接有固定夹持杆7，活动调节座6的内部铰接有活动夹持杆8，活动调节座6上固定安装有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的输出端穿设于活动调节座6的内部并固定连接在活动夹持杆8上，活动夹持杆8和固定夹持杆7相对的一侧设有封装夹持头10，设备主体1的内部固定安装有两个用于分别驱使两个转动座4转动的动力电机11，工作内腔3内壁的底部开设有通孔12，通孔12的内部转动连接有封装平台13；
[0022]其中，两个活动调节座6上的电动伸缩杆9可根据所需驱动活动夹持杆8向固定夹持杆7靠近，其上的封装夹持头10也受力彼此靠近可对芯片进行夹持，两个被夹持在活动调节座6上的芯片可根据所需在电推杆5的伸缩驱动调节下，使其调节改变被夹持芯片在设备主体1上的相对位置，以及两个被夹持的芯片的相对间距，以及在动力电机11的驱使下电推杆5、活动调节座6和被夹持的芯片等受力进行转动，使其调节和改变芯片的相对位置方向进行翻面，以便后续封装操作，从而能有效根据所需对多个芯片进行夹持的同时，还可根据
所需对被夹持芯片的相对位置，以及相对方向即翻面等进行调节，从而使得在芯片封装加工使用时较为灵活便捷，提高了设备的工作效率和效果，设备的灵活适应性和实用性较强，省时省力，方便使用。
[0023]在一个优选地实施方式中，如附图2、附图4和附图5所示，设备主体1的内部开设有活动内腔14，活动内腔14内壁的底部固定安装有驱动电机15，驱动电机15的输出端固定连接有下底座16，下底座16的顶部中心处固定安装有升降驱动缸17，升降驱动缸17的输出端固定连接在封装平台13底部的中心处；下底座16的顶部固定连接有两个辅助筒18，两个辅助筒18内壁的底部均固定安装有弹簧19，弹簧19的顶端固定连接有伸缩动杆20，且伸缩动杆20的顶端固定连接在封装平台13的底部，以便于置于封装平台13上的芯片可根据所需对其相对位置高度和相对方向等进行调节，即升降驱动缸17可驱使封装平台13和其上的芯片等升降移动，伸缩动杆20受力上下移动并在辅助筒18内滑动，弹簧19形变拉伸或压缩，驱动电机15可驱使下底座16、升降驱动缸17、封装平台13和其上的芯片等进行旋转调向，设备的灵活适应性和实用性较强，且封装平台13的升降和旋转与电推杆5和动力电机11等的共同作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片可调式封装设备，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)上设有防尘机盖(2)，所述设备主体(1)的内部设有工作内腔(3)，所述设备主体(1)的内部通过轴承转动连接有两个转动座(4)，两个所述转动座(4)的相对的一侧均设有电推杆(5)，所述电推杆(5)的输出端螺纹连接有活动调节座(6)，所述活动调节座(6)的内部固定连接有固定夹持杆(7)，所述活动调节座(6)的内部铰接有活动夹持杆(8)，所述活动调节座(6)上固定安装有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的输出端穿设于活动调节座(6)的内部并固定连接在活动夹持杆(8)上，所述活动夹持杆(8)和固定夹持杆(7)相对的一侧设有封装夹持头(10)，所述设备主体(1)的内部固定安装有两个用于分别驱使两个所述转动座(4)转动的动力电机(11)，所述工作内腔(3)内壁的底部开设有通孔(12)，所述通孔(12)的内部转动连接有封装平台(13)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片可调式封装设备，其特征在于：所述设备主体(1)的内部开设有活动内腔(14)，所述活动内腔(14)内壁的底部固定安装有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的输出端固定连接有下底座(16)，所述下底座(16)的顶部中心处固定安装有升降驱动缸(17)，所述升降驱动缸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：文语电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：