本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装装置，包括定位台，所述定位台的表面前后两侧均开设有滑槽，且滑槽的内部连接有连接弹簧，所述滑槽的表面安置有定位机构，所述定位台的左右两侧均设置有轨道，且轨道的内部滑动连接有压紧机构，所述轨道的一端内壁设置有卡槽。该一种半导体芯片封装装置设置有轨道和滑槽，轨道与压紧机构构成滑动连接，能够对压紧机构进行移动，让压紧机构可以靠近定位台中心，并对放置在中心位置上的芯片进行左右定位，通过滑槽和轨道的设置，能够从不同的方向对芯片进行定位，通过定位机构的设置，定位机构与滑槽之间构成滑动连接，定位机构沿着滑槽进行移动，有利于对定位机构的位置进行调节。有利于对定位机构的位置进行调节。有利于对定位机构的位置进行调节。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种半导体芯片封装装置。
技术介绍
[0002]随着现在电子信息技术快速发展，芯片作为电子信息技术中重要的核心元件，对芯片的需求量也在逐渐增加，半导体芯片是芯片的其中一种，主要应用于计算机上，半导体芯片市场需求在近几年迅速飞涨，半导体芯片在制作过程中，需要对芯片进行封装，将芯片上的节点与封装壳上的引脚相互连接，因此，封装过程是半导体芯片的重要制作工艺。
[0003]市场上的半导体芯片封装装置，在使用过程中，对芯片的定位方向比较单一，整体的灵活性不足，同时芯片在封装过程中，容易出现不稳定的问题，为此，我们提出一种半导体芯片封装装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的半导体芯片封装装置，在使用过程中，对芯片的定位方向比较单一，整体的灵活性不足，同时芯片在封装过程中，容易出现不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括定位台，所述定位台的表面前后两侧均开设有滑槽，且滑槽的内部连接有连接弹簧，所述滑槽的表面安置有定位机构，所述定位台的左右两侧均设置有轨道，且轨道的内部滑动连接有压紧机构，所述轨道的一端内壁设置有卡槽，且卡槽的上表面穿插有插杆，所述定位台的底部安装有底座。
[0006]优选的，所述定位机构的表面包括有滑杆、扳手和扭簧，且定位机构的表面底部连接有滑杆，所述定位机构的表面前侧活动安装有扳手，且扳手与定位机构之间设置有扭簧。
[0007]优选的，所述扳手沿着定位机构的表面等距设置，且扳手通过扭簧与定位机构之间构成转动连接。
[0008]优选的，所述压紧机构的表面设置有竖槽、压板、牵拉弹簧和插板，且竖槽的表面连接有压板，所述压板的底部设置有牵拉弹簧，所述竖槽的下端安装有插板。
[0009]优选的，所述压板与竖槽之间为滑动连接，压板与牵拉弹簧之间相互垂直。
[0010]优选的，所述插板与卡槽之间高度一致，且插板的外部结构尺寸与卡槽的内壁结构尺寸相吻合。
[0011]优选的，所述底座的表面设置有拨动齿轮、齿轮盘、支座和卡座，且拨动齿轮的一侧安装有齿轮盘，所述齿轮盘的上方连接有支座，且支座的上方设置有卡座。
[0012]优选的，所述拨动齿轮与齿轮盘之间为啮合结构，且齿轮盘的中心线与支座的中心线相互重合。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、通过在定位台的前后左右分别设置有轨道和滑槽，轨道与压紧机构构成滑动连
接，能够对压紧机构进行移动，让压紧机构可以靠近定位台中心，并对放置在中心位置上的芯片进行左右定位，通过滑槽和轨道的设置，能够从不同的方向对芯片进行定位。
[0015]2、通过定位机构的设置，定位机构与滑槽之间构成滑动连接，定位机构沿着滑槽进行移动，有利于对定位机构的位置进行调节，增加定位机构的灵活性，让定位机构可以对不同尺寸的半导体芯片进行定位夹持。
[0016]3、通过压紧机构的设置，压紧机构与插板之间为固定连接，插板的高度与卡槽的高度平齐，便于压紧机构在移动后，插板可以插入卡槽中，并通过卡槽上的插杆来对压紧机构进行定位；
[0017]4、通过卡座的设置，卡座与定位台之间相互连接，利用卡座与支座之间的相互嵌合结构，让定位台可以安装在底座上，底座也对定位台进行支撑，利用拨动齿轮与齿轮盘之间的啮合转动结构，可以通过转动拨动齿轮来带动支座进行旋转，从而便于对定位台的角度进行调整，增加定位台的灵活性，这样一来在封装过程中，不需要对芯片的角度方向进行随时调整。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术定位机构的结构示意图；
[0020]图3为本技术底座的结构示意图；
[0021]图4为本技术压紧机构的结构示意图。
[0022]图中：1、定位台；2、滑槽；3、连接弹簧；4、定位机构；401、滑杆；402、扳手；403、扭簧；5、轨道；6、压紧机构；601、竖槽；602、压板；603、牵拉弹簧；604、插板；7、卡槽；8、插杆；9、底座；901、拨动齿轮；902、齿轮盘；903、支座；904、卡座。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1－图4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括定位台1，定位台1的表面前后两侧均开设有滑槽2，且滑槽2的内部连接有连接弹簧3，滑槽2的表面安置有定位机构4，定位台1的左右两侧均设置有轨道5，且轨道5的内部滑动连接有压紧机构6，轨道5的一端内壁设置有卡槽7，且卡槽7的上表面穿插有插杆8，定位台1的底部安装有底座9，通过在定位台1的前后左右分别设置有轨道5和滑槽2，轨道5与压紧机构6构成滑动连接，能够对压紧机构6进行移动，让压紧机构6可以靠近定位台1中心，并对放置在中心位置上的芯片进行左右定位，通过滑槽2和轨道5的设置，能够从不同的方向对芯片进行定位。
[0025]本技术中：定位机构4的表面包括有滑杆401、扳手402和扭簧403，且定位机构4的表面底部连接有滑杆401，定位机构4的表面前侧活动安装有扳手402，且扳手402与定位机构4之间设置有扭簧403，通过定位机构4的设置，定位机构4与滑槽2之间构成滑动连接，
定位机构4沿着滑槽2进行移动，有利于对定位机构4的位置进行调节，增加定位机构4的灵活性，让定位机构4可以对不同尺寸的半导体芯片进行定位夹持。
[0026]本技术中：扳手402沿着定位机构4的表面等距设置，且扳手402通过扭簧403与定位机构4之间构成转动连接，利用扭簧403能够增加扳手402的灵活性，可以对扳手402的角度进行调节，同时由于扭簧403的特性，扳手402在扭簧403的作用下，可以增加扳手402的弹性，并且帮助扳手402复位。
[0027]本技术中：压紧机构6的表面设置有竖槽601、压板602、牵拉弹簧603和插板604，且竖槽601的表面连接有压板602，压板602的底部设置有牵拉弹簧603，竖槽601的下端安装有插板604，通过压紧机构6的设置，压紧机构6与插板604之间为固定连接，插板604的高度与卡槽7的高度平齐，便于压紧机构6在移动后，插板604可以插入卡槽7中，并通过卡槽7上的插杆8来对压紧机构6进行定位。
[0028]本技术中：压板602与竖槽601之间为滑动连接，压板602与牵拉弹簧603之间相互垂直，利用牵拉弹簧603的设置，能够增加压板60本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，包括定位台(1)，其特征在于：所述定位台(1)的表面前后两侧均开设有滑槽(2)，且滑槽(2)的内部连接有连接弹簧(3)，所述滑槽(2)的表面安置有定位机构(4)，所述定位台(1)的左右两侧均设置有轨道(5)，且轨道(5)的内部滑动连接有压紧机构(6)，所述轨道(5)的一端内壁设置有卡槽(7)，且卡槽(7)的上表面穿插有插杆(8)，所述定位台(1)的底部安装有底座(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述定位机构(4)的表面包括有滑杆(401)、扳手(402)和扭簧(403)，且定位机构(4)的表面底部连接有滑杆(401)，所述定位机构(4)的表面前侧活动安装有扳手(402)，且扳手(402)与定位机构(4)之间设置有扭簧(403)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述扳手(402)沿着定位机构(4)的表面等距设置，且扳手(402)通过扭簧(403)与定位机构(4)之间构成转动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述压紧机构(6)的表面设置有竖槽(601)、压板(60...
【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：文语电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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