本实用新型专利技术公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，具体涉及点胶装置领域，包括点胶基板，所述点胶基板上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱，所述主体支撑柱上固定套接有从动齿轮，所述从动齿轮外部啮合连接有主动齿轮，所述主动齿轮中间固定连接有驱动电机的输出轴，所述驱动电机固定连接于点胶基板上，所述主体支撑柱上固定连接有平衡安装块，所述平衡安装块侧边固定连接有安装板。本实用新型专利技术通过设置驱动电机，启动驱动电机使得主动齿轮转动，从而使得主动齿轮带动从动齿轮连同主体支撑柱进行转动以便于整体实现方向上的调节作用，这样点胶端头针对胶体点胶时可实现多方位点胶过程。点胶过程。点胶过程。
A dispensing device convenient for chip packaging
【技术实现步骤摘要】
一种便于进行芯片封装的点胶装置
[0001]本技术涉及点胶装置
，更具体地说，本技术涉及一种便于进行芯片封装的点胶装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用。
[0003]但是在实际使用时，大多数的芯片进行点胶时，由于芯片较小，点胶时常常出现拉胶丝的情况，使得外表面不美观，且易出现毛刺情况。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种便于进行芯片封装的点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括点胶基板，所述点胶基板上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱，所述主体支撑柱上固定套接有从动齿轮，所述从动齿轮外部啮合连接有主动齿轮，所述主动齿轮中间固定连接有驱动电机的输出轴，所述驱动电机固定连接于点胶基板上，所述主体支撑柱上固定连接有平衡安装块，所述平衡安装块侧边固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有气缸，所述气缸上滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的一端固定连接有点胶台，所述点胶台上设置有点胶实施端组件，所述活塞杆上设置有气动组件。
[0006]优选地，所述点胶实施端组件包括胶体输送管，所述胶体输送管的外表面固定连接于点胶台上，所述点胶台下表面固定连接有点胶端头，所述点胶端头的一端与胶体输送管固定且相通连接。
[0007]优选地，所述气动组件包括密封端盖，所述密封端盖外端固定连接有导管，所述导管的一端固定连接有加压泵。
[0008]优选地，所述加压泵固定连接于气缸的外表面。
[0009]优选地，所述气缸外侧设置有两个气动接管。
[0010]优选地，所述点胶基板上表面开设有点胶槽。
[0011]优选地，所述活塞杆内开设有与导管相连通的导气通道，且所述活塞杆外表面开设有限位滑块，所述限位滑块滑动连接于气缸内。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、与现有技术相比，通过设置驱动电机，启动驱动电机使得主动齿轮转动，从而使得主动齿轮带动从动齿轮连同主体支撑柱进行转动以便于整体实现方向上的调节作用，这样点胶端头针对胶体点胶时可实现多方位点胶过程。
[0014]2、与现有技术相比，通过设置气动接管，两个气动接管分别连接进出气路，进气气路与加压泵连接，气路通过加压泵进过导管进入到活塞杆的导气通道内导出到气缸内，而后气体推动限位滑块实现活塞杆的上升，其中一个气动接管为出气管，与气缸内部连接，通过控制气路的控制器，实现气路的闭合，以便于气体的排出，气体排出时气压下降，实现了带动点胶端头上下的作用效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术气缸结构示意图。
[0017]图3为本技术主体支撑柱结构示意图。
[0018]图4为本技术活塞杆剖面结构示意图。
[0019]附图标记为：1、点胶基板；2、主体支撑柱；3、从动齿轮；4、主动齿轮；5、驱动电机；6、平衡安装块；7、安装板；8、气缸；9、活塞杆；10、点胶台；11、胶体输送管；12、点胶端头；13、气动接管；14、加压泵；15、导管；16、密封端盖；17、点胶槽；18、导气通道；19、限位滑块。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如附图1
‑
4所示的一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括点胶基板1，点胶基板1上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱2，主体支撑柱2上固定套接有从动齿轮3，从动齿轮3外部啮合连接有主动齿轮4，主动齿轮4中间固定连接有驱动电机5的输出轴，驱动电机5固定连接于点胶基板1上，主体支撑柱2上固定连接有平衡安装块6，平衡安装块6侧边固定连接有安装板7，安装板7上固定连接有气缸8，气缸8上滑动连接有活塞杆9，活塞杆9的一端固定连接有点胶台10，点胶台10上设置有点胶实施端组件，活塞杆9上设置有气动组件，本装置使用时通过将待封装的芯片放置于点胶槽17，使得芯片受到一定的局限性，而后动过启动驱动电机5使得主动齿轮4转动，从而使得主动齿轮4带动从动齿轮3连同主体支撑柱2进行转动以便于整体实现方向上的调节作用，这样点胶端头12针对胶体点胶时可实现多方位点胶过程，而后通过在两个气动接管13分别连接进出气路，进气气路与加压泵14连接，气路通过加压泵14进过导管15进入到活塞杆9的导气通道18内导出到气缸8内，而后气体推动限位滑块19实现活塞杆9的上升，而其中一个气动接管13为出气管，与气缸8内部连接，通过控制气路的控制器，实现气路的闭合，以便于气体的排出，气体排出时气压下降，实现活塞杆9下降作用。
[0022]在一个优选地实施方式中，如附图1所示，点胶实施端组件包括胶体输送管11，胶体输送管11的外表面固定连接于点胶台10上，点胶台10下表面固定连接有点胶端头12，点胶端头12的一端与胶体输送管11固定且相通连接，以便于点胶的胶液通过胶体输送管11输送到点胶端头12处。
[0023]在一个优选地实施方式中，如附图3和附图4所示，气动组件包括密封端盖16，密封端盖16外端固定连接有导管15，导管15的一端固定连接有加压泵14，加压泵14固定连接于
气缸8的外表面，以便于使得增加气路压力，路通过加压泵14进过导管15进入到活塞杆9的导气通道18内导出到气缸8内，而后气体推动限位滑块19实现活塞杆9的上升。
[0024]在一个优选地实施方式中，如附图3和附图4所示，气缸8外侧设置有两个气动接管13，点胶基板1上表面开设有点胶槽17，以便于通过将待封装的芯片放置于点胶槽17，使得芯片受到一定的局限性。
[0025]在一个优选地实施方式中，如附图3和附图4所示，活塞杆9内开设有与导管15相连通的导气通道18，且活塞杆9外表面开设有限位滑块19，限位滑块19滑动连接于气缸8内，以便于两个气动接管13分别连接进出气路，进气气路与加压泵14连接，气路通过加压泵14进过导管15进入到活塞杆9的导气通道18内导出到气缸8内，而后气体推动限位滑块19实现活塞杆9的上升，而其中一个气动接管13为出气管，与气缸8内部连接，通过控制气路的控制器，实现气路的闭合，以便于气体的排出，气体排出时气压下降，实现活塞杆9下降作用。
[0026]本技术工作原理：本装置使用时通过将待封装的芯片放置于点胶槽17，使得芯片受到一定的局限性，而后动过启动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括点胶基板(1)，其特征在于：所述点胶基板(1)上表面通过轴承转动连接有主体支撑柱(2)，所述主体支撑柱(2)上固定套接有从动齿轮(3)，所述从动齿轮(3)外部啮合连接有主动齿轮(4)，所述主动齿轮(4)中间固定连接有驱动电机(5)的输出轴，所述驱动电机(5)固定连接于点胶基板(1)上，所述主体支撑柱(2)上固定连接有平衡安装块(6)，所述平衡安装块(6)侧边固定连接有安装板(7)，所述安装板(7)上固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)上滑动连接有活塞杆(9)，所述活塞杆(9)的一端固定连接有点胶台(10)，所述点胶台(10)上设置有点胶实施端组件，所述活塞杆(9)上设置有气动组件。2.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于：所述点胶实施端组件包括胶体输送管(11)，所述胶体输送管(11)的外表面固定连接于点胶台(10)上，所述点胶台(10)下表面固定连接有点胶端头(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：文语电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。