一种用于芯片封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体，引线框架本体的两侧均卡合连接有两个夹持爪，四个夹持爪的底端均活动安装有支撑板，其中两个支撑板的一侧均固定安装有第一伸缩板，另外两个支撑板的一侧均固定安装有第二伸缩板，两个第二伸缩板的一侧均开设有多个卡槽，本实用新型专利技术一种用于芯片封装的引线框架，通过设置了夹持爪、支撑架、辅助套筒、连接柱、卡槽和第二伸缩板，向外拉动其中两个夹持爪，将两个夹持爪卡合夹持到引线框架本体的一侧，来调整四个夹持爪之间的距离，可以对不同宽度的引线框架本体进行夹持，增加了引线框架本体的稳定性，从而避免了芯片在引线框架本体表面焊接时位置发生偏移。线框架本体表面焊接时位置发生偏移。线框架本体表面焊接时位置发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的引线框架


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种用于芯片封装的引线框架。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心"，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切，存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。
[0003]但现有的引线框架仍然有一些不足之处：
[0004]框架的表面安装芯片时，容易发生晃动，因此导致芯片安装的位置会发生偏移，降低了芯片安装的质量，且需要消耗较多的时间去调整芯片与框架之间的位置，引线框架在焊接时的稳定性较差，不具有足够好的结构对框架进行夹持与固定。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于芯片封装的引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片安装的位置会发生偏移，降低了芯片安装的质量，且需要消耗较多的时间去调整芯片与框架之间的位置，引线框架在焊接时的稳定性较差的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的两侧均卡合连接有两个夹持爪，四个所述夹持爪的底端均活动安装有支撑板，其中两个所述支撑板的一侧均固定安装有第一伸缩板，另外两个所述支撑板的一侧均固定安装有第二伸缩板，两个所述第二伸缩板的一侧均开设有多个卡槽，两个所述第一伸缩板的顶端均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部均滑动安装有活动板，两个所述活动板的底端均设有第二吸盘，四个所述支撑板的另一侧均开设有两个凹槽，八个所述凹槽的内部均设有支撑架。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述活动板的底端分别与两个第二吸盘的顶端活动铰接，八个所述凹槽的内部分别与八个支撑架滑动连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，相邻的两个所述支撑架的内壁之间均穿插连接有支撑轴，四个所述支撑轴的一端部均活动套设有辅助套筒。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，四个所述辅助套筒的底端均活动铰接有连接柱，四个所述连接柱的底端均固定安装有第一吸盘。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，四个所述第一吸盘设置的位置为等间距排列，四个所述连接柱的高度均大于四个辅助套筒的高度。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述第一伸缩板的一侧均穿插连接有卡块，两个所述卡块分别与多个卡槽卡合连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述第一伸缩板的内壁之间均固定安装有安装架，两个所述安装架设置的位置相对应。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述第二伸缩板的一侧分别在两个第一伸缩板的内部活动，两个所述第二伸缩板的高度均小于两个第一伸缩板的高度。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术一种用于芯片封装的引线框架，通过设置了夹持爪、支撑架、辅助套筒、连接柱、卡槽和第二伸缩板，同时向外拉动其中两个夹持爪，将两个夹持爪卡合夹持到引线框架本体的一侧，随后，相反方向拉动另外两个夹持爪，将两个夹持爪与引线框架本体的另一侧相卡合，两个第二伸缩板分别在两个第一伸缩板的内部滑动，向内按动卡块，将卡块嵌入到对应的卡槽的内部进行卡合，此时第一伸缩板和第二伸缩板实现了固定，因此可以通过拉动第二伸缩板，来调整四个夹持爪之间的距离，可以对不同宽度的引线框架本体进行夹持，增加了引线框架本体的稳定性，从而避免了芯片在引线框架本体表面焊接时位置发生偏移。
[0016]2、本技术一种用于芯片封装的引线框架，通过设置了活动板、第二吸盘、安装架和第一吸盘，活动板可以在安装槽的内部滑动，两者之间的摩擦力较大，因此在不对活动板施加压力时，活动板将牢牢的限位在安装槽的内部不会移动，通过向下按动两个活动板，将带动活动板移动，从而使两个第二吸盘与桌面相互贴合，第一吸盘与第二吸盘可以同时对桌面进行吸附，进一步提高了引线框架本体的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的正视结构示意图；
[0018]图2为本技术的图1中A处的放大图；
[0019]图3为本技术的局部仰视结构示意图；
[0020]图4为本技术的局部侧视结构示意图。
[0021]图中：1、引线框架本体；2、夹持爪；3、支撑板；4、第一伸缩板；5、凹槽；6、支撑架；7、支撑轴；8、辅助套筒；9、第一吸盘；10、安装架；11、第二伸缩板；12、卡槽；13、活动板；14、第二吸盘；15、连接柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供了一种用于芯片封装的引线框架的技术方案：
[0024]实施例一：
[0025]如图1
‑
3所示，一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体1，引线框架本体1的两侧均卡合连接有两个夹持爪2，四个夹持爪2的底端均活动安装有支撑板3，其中两个支撑板3的一侧均固定安装有第一伸缩板4，另外两个支撑板3的一侧均固定安装有第二伸缩板11，两个第二伸缩板11的一侧均开设有多个卡槽12，两个第一伸缩板4的顶端均开设有
安装槽，两个安装槽的内部均滑动安装有活动板13，两个活动板13的底端均设有第二吸盘14，四个支撑板3的另一侧均开设有两个凹槽5，八个凹槽5的内部均设有支撑架6，两个活动板13的底端分别与两个第二吸盘14的顶端活动铰接，八个凹槽5的内部分别与八个支撑架6滑动连接，向内按动卡块，将卡块嵌入到对应的卡槽12的内部进行卡合，此时第一伸缩板4和第二伸缩板11实现了固定，因此可以通过拉动第二伸缩板11，来调整四个夹持爪2之间的距离，可以对不同宽度的引线框架本体1进行夹持。
[0026]实施例二：
[0027]在实施例一的基础上，如图1和图4所示，相邻的两个支撑架6的内壁之间均穿插连接有支撑轴7，四个支撑轴7的一端部均活动套设有辅助套筒8，四个辅助套筒8的底端均活动铰接有连接柱15，四个连接柱15的底端均固定安装有第一吸盘9，两个第一伸缩板4的一侧均穿插连接有卡块，两个卡块分别与多个卡槽12卡合连接，本技术一种用于芯片封装的引线框架，通过设置了活动板13、第二吸盘14、安装架10和第一吸盘9，活动板13可以在安装槽的内部滑动，两者之间的摩擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的两侧均卡合连接有两个夹持爪(2)，四个所述夹持爪(2)的底端均活动安装有支撑板(3)，其中两个所述支撑板(3)的一侧均固定安装有第一伸缩板(4)，另外两个所述支撑板(3)的一侧均固定安装有第二伸缩板(11)，两个所述第二伸缩板(11)的一侧均开设有多个卡槽(12)，两个所述第一伸缩板(4)的顶端均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部均滑动安装有活动板(13)，两个所述活动板(13)的底端均设有第二吸盘(14)，四个所述支撑板(3)的另一侧均开设有两个凹槽(5)，八个所述凹槽(5)的内部均设有支撑架(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：两个所述活动板(13)的底端分别与两个第二吸盘(14)的顶端活动铰接，八个所述凹槽(5)的内部分别与八个支撑架(6)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：相邻的两个所述支撑架(6)的内壁之间均穿插连接有支撑轴(7)，四个所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：文语电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：