一种用于芯片封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体，引线框架本体的两侧均卡合连接有两个夹持爪，四个夹持爪的底端均活动安装有支撑板，其中两个支撑板的一侧均固定安装有第一伸缩板，另外两个支撑板的一侧均固定安装有第二伸缩板，两个第二伸缩板的一侧均开设有多个卡槽，本实用新型专利技术一种用于芯片封装的引线框架，通过设置了夹持爪、支撑架、辅助套筒、连接柱、卡槽和第二伸缩板，向外拉动其中两个夹持爪，将两个夹持爪卡合夹持到引线框架本体的一侧，来调整四个夹持爪之间的距离，可以对不同宽度的引线框架本体进行夹持，增加了引线框架本体的稳定性，从而避免了芯片在引线框架本体表面焊接时位置发生偏移。线框架本体表面焊接时位置发生偏移。线框架本体表面焊接时位置发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的引线框架


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种用于芯片封装的引线框架。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心"，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切，存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。
[0003]但现有的引线框架仍然有一些不足之处：
[0004]框架的表面安装芯片时，容易发生晃动，因此导致芯片安装的位置会发生偏移，降低了芯片安装的质量，且需要消耗较多的时间去调整芯片与框架之间的位置，引线框架在焊接时的稳定性较差，不具有足够好的结构对框架进行夹持与固定。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于芯片封装的引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片安装的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的两侧均卡合连接有两个夹持爪(2)，四个所述夹持爪(2)的底端均活动安装有支撑板(3)，其中两个所述支撑板(3)的一侧均固定安装有第一伸缩板(4)，另外两个所述支撑板(3)的一侧均固定安装有第二伸缩板(11)，两个所述第二伸缩板(11)的一侧均开设有多个卡槽(12)，两个所述第一伸缩板(4)的顶端均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部均滑动安装有活动板(13)，两个所述活动板(13)的底端均设有第二吸盘(14)，四个所述支撑板(3)的另一侧均开设有两个凹槽(5)，八个所述凹槽(5)的内部均设有支撑架(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：两个所述活动板(13)的底端分别与两个第二吸盘(14)的顶端活动铰接，八个所述凹槽(5)的内部分别与八个支撑架(6)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：相邻的两个所述支撑架(6)的内壁之间均穿插连接有支撑轴(7)，四个所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：文语电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：