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本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体，引线框架本体的两侧均卡合连接有两个夹持爪，四个夹持爪的底端均活动安装有支撑板，其中两个支撑板的一侧均固定安装有第一伸缩板，另外两个支撑板的一侧均固定安装有第二伸缩板，两个第二伸缩...
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