键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片键合机(flip chip bonder,FCB)是倒装芯片生产线中后道封装工序的关键设备，其功能是完成封装内部芯片与基板之间的面阵列凸点互联。倒装芯片是将芯片正面(制作IC电路的面)向下与基板连接的一种封装方式。
[0003]随着半导体技术的发展，芯片上bump的数量也随之增多，芯片与基板的对位精度要求也随之提高。传统技术中难以使芯片与基板之间具有较高精度的对位，难以实现芯片与基板高精度贴合。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对芯片与基板的对位精度问题，提供一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法。
[0005]一种键合对位装置，用于辅助芯片与基板键合，所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合对位装置，用于辅助芯片与基板键合，其特征在于，所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。2.根据权利要求1所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一载台为可透光材质，所述键合对位装置还包括第一视觉检测组件，所述第一载台、所述第一视觉检测组件及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。3.根据权利要求2所述的键合对位装置，其特征在于，所述键合对位装置还包括驱动组件，所述驱动组件与所述第一载台和/或第二载台连接，所述驱动组件能够驱动所述第一载台和/或第二载台沿第二方向运动，所述第二方向与所述第一方向相交。4.根据权利要求3所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一载台设于所述第一视觉检测组件上，所述驱动组件与所述第一视觉检测组件连接用于驱动所述第一视觉检测组件在检测工位与避让工位之间运动；当所述第一视觉检测组件处于检测工位时，所述第一载台、所述第一视觉检测组件及所述第二载台三者沿所述第一方向依次分布；当所述第一视觉检测组件处于避让工位时，所述第一视觉检测组件沿着所述第一方向于所述第二载台上的投影与所述第二载台之间存在间隔。5.根据权利要求3所述的键合对位装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动件、导轨以及与所述导轨滑动配合的滑台，所述导轨沿所述第二方向延伸，所述第一视觉检测组件设于所述滑台上。6.根据权利要求2所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一视觉检测组件包括第一相机及第一棱镜组，所述第一相机对着所述第一棱镜组，所述第一载台、所述第一棱镜组及所述第二载台三者沿所述第一方向依次分布，所述第一棱镜组用于折射...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，胡金，王明军，张浩，李虎，尹祖金，周宽林，耿小猛，李昌洪，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：